• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA

השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2014
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
CEVA
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך של מדיה-טק ב-CDMA2000 ובין העובדה שסיוה היא שתספק אותה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק

השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA
ענקיות השבבים הטאיוואניות השולטות בשוק הסיני,  עומדות כעת להציב דריסת רגל בשוק האמריקני בנוסף לאירופה ויפן.

כדי לעשת זאת הנשק שלהן הוא שבב מודם LTE מולטי-מוד, הנמצא כעת בבדיקת התכנות אצל מפעילים וייצא לשוק בתחילת 2015.

המוצר, של מדיהטק MT6290 תוכנן להיות תואם לכל רשתות המפעילים בעולם. השבב תומך בטכנולוגיות הרדיו DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE וכמובן GSM/GPRS . עדיין חסרה ברשימה טכנולוגית CDMA2000.

מדיה-טק עונה על הסוגיה השבוע ב-CES באמצעות שיתוף הפעולה עם VIA TELECOM להטמעת טכנולוגית CDMA2000 של מדיה-טק לשבבי וולרדפון. הצעד בתורו יפתח דלתות לסיוה הישראלית, יצרנית IP של ליבות שנמצאים כבר בליבת מוצרי VIA בפתרונות תחנות הבסיס בטכנולוגית CDMA2000.

סיוה מודיעה על הסכם עם חברת השבבים הסינית Actions Semiconductor

בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך של מדיה-טק ב-CDMA2000 ובין העובדה שסיוה היא שתספק אותה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק.

חברת סיוה, המספקת טכנולוגיות לתכנון שבבים, הודיעה על הסכם עם חברת השבבים הסינית Actions Semiconductor לאספקת מעבד האודיו TeakLite-4 וכן טכנולוגיית בלוטות' 4.0.

Actions Semiconductor היא אחת מספקיות השבבים המובילות בסין בתחום מוצרי המולטימדיה והאינטרנט הניידים. מעבדי האודיו וטכנולוגיית הבלוטות' של סיוה ישולבו בשבבי החברה הסינית ויאפשרו הפעלת יישומי אודיו וקול מתקדמים, לצד קישוריות אלחוטית מהירה, תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה במיוחד.

"אנו מחפשים בקביעות טכנולוגיות מתקדמות כדי לחזק את מוצרינו ולספק ללקוחות פתרונות בעלי ביצועים גבוהים, רמות מחיר אטרקטיביות וחווית שימוש טובה יותר", אמר מנכ"ל Actions Semiconductor, ד"ר ז'ניו ז'ו. "מעבדי האודיו וטכנולוגיית הבלוטות' המובילים של סיוה מאפשרים למנף את שבבי הדור הבא שלנו המשלבים יישומי מולטימדיה עם קישוריות אלחוטית".
מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הוסיף: "Actions Semiconductor היא מספקיות השבבים המובילות בסין בתחום מוצרי האלקטרוניקה הניידים ואנו מרוצים מהחלטתה לאמץ את הטכנולוגיות שלנו בשבבי האודיו המתקדמים שלה. אנו מאמינים, כי הטכנולוגיות שפיתחנו יאפשרו הפחתה משמעותית בהוצאות פיתוח שבבי הדור הבא שלה ותכנון יעיל של מגוון שבבים המיועדים לשוק מוצרי הצריכה האלקטרוניים".

סיוה תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי ושנת הכספים 2013 ב-30 בינואר.

{loadposition content-related}
השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA
ענקיות השבבים הטאיוואניות השולטות בשוק הסיני,  עומדות כעת להציב דריסת רגל בשוק האמריקני בנוסף לאירופה ויפן.
כדי לעשת זאת הנשק שלהן הוא שבב מודם LTE מולטי-מוד, הנמצא כעת בבדיקת התכנות אצל מפעילים וייצא לשוק בתחילת 2015.
המוצר, של מדיהטק MT6290 תוכנן להיות תואם לכל רשתות המפעילים בעולם. השבב תומך בטכנולוגיות הרדיו DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE וכמובן GSM/GPRS . עדיין חסרה ברשימה טכנולוגית CDMA2000.
מדיה-טק עונה על הסוגיה השבוע ב-CES באמצעות שיתוף הפעולה עם VIA TELECOM להטמעת טכנולוגית CDMA2000 של מדיה-טק לשבבי וולרדפון. הצעד בתורו יפתח דלתות לסיוה הישראלית, יצרנית IP של ליבות שנמצאים כבר בליבת מוצרי VIA בפתרונות תחנות הבסיס בטכנולוגית CDMA2000.
בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך ב-CDMA2000 ובין היכולות של סיוה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
generl_sq_1

ורינט רוכשת את KANA Software – תמורת למעלה מ-500 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס