• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ פרופ’ אלזה רייכמאניס, בתשובה לשאלת Chiportal: ככל הנראה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון

פרופ' אלזה רייכמאניס, בתשובה לשאלת Chiportal: ככל הנראה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון

מאת אבי בליזובסקי
17 פברואר 2015
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
FUTURE_OF_ELECTRONICS_PANEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פרופ' רייכמאניס ענתה בתשובה לשאלת שליחנו לכנס ה-AAAS בסן חוזה שהסתיים אתמול

משמאל לימין: ג'ושוע גולדברג, טטיוארט פרקינס, אלזה רייכמאניס במסיבת העיתונאים שעסקה בעתיד האלקטרוניקה בכנס ה-AAAS בסן חוזה, פברואר 2015.. צילום: אבי בליזובסקי

עמק הסיליקון קיבל את שמו מחומר היסוד הנמצא בלב תעשיית המיקרואלקטרוניקה. במשך עשרות שנים, גבישים טהורים של צורן היו הבסיס לשבבים המהווים את הלב והמוח של כל מחשב.אולם ככל שהשבבים הולכים ונהיים קטנים ומהירים, ומספר הטרנזיסטורים מוכפל כל שנתיים לפי חוק מור, מתקרב הסיליקון למגבלותיו המעשיות.

בתשובה לשאלה של שליח Chiportal לכנס AAAS שנערך השבוע אמרה פרופ' אלזה רייכמאניס, מהמכון הטכנולוגי של ג'ורג'יה כי לדעתה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון. "יתכן שנפסיק את המירוץ, כפי שבעבר הפסקנו את המירוץ אחר מהירות השעון, ועברנו לשיטות אחרות (ריבוי ליבות. א.ב.), יתכן שהעתיד יהיה טמון בשילוב הסיליקון, שבכל זאת צברנו בו המון ידע, עם חומרים אחרים, ופתרונות ננו טכנולוגיים אחרים. "בכל אופן, הסבירות הגבוהה היא שהחומרים החדשים כמו הגרפן ישמשו ליישומים חדשים, שלא ניתן היום לממש באמצעות סיליקון, והפתרונות המסורתיים ימשיכו עוד זמן מה להתבסס על סיליקון".מעבר לגרפן, חוקרים המדענים סוגים חדשים של משטחים דו ממדיים דמויי גרפן שגם הם מוליכים למחצה, דבר ההופך אותם מתאימים באופן טבעי לאלקטרוניקה מתקדמת.

במסיבת עיתונאים שנערכה במסגרת הכנס השנתי של ה-AAAS – הארגון האמריקני לקידום המדע (המו"ל) של כתב העת המוביל סיינס, הסביר פרופ' ג'ושוע גולדברג מאוניברסיטת אוהיו כי המפתח לעתיד האלקטרוניקה עשוי להיות בחומר מעברה. גולדברג חוקר את תכונותיו של הגרמניום, החומר ממנו היו עשויים הטרנזיסטורים בשנות הארבעים – וכיצד ניתן להפוך אותו לתחליף לסיליקון.

גולדברג תיאר צורה של גרמניום המכונה גרמאנאן germanane. בשנת 2013 הצליח גולדברג לראשונה ליצור יריעה בעובי של אטום אחד מגרמניום – שניתן להתייחס אליה כאל צורה דו ממדית. מאז הוא ואנשי צוותו חקרו את היכולת של האטומים ליצור קשרים עם חומרים שנמצאים מעל היריעה ומתחתיה, וליצור גרסאות היברידיות של החומר המשלבות אטומים אחרים. המטרה היא ליצור חומר שלא רק יאפשר לאקטרוניקה מהירה פי 10 מאשר סיליקון אלא גם תספוג ותפיץ אור – תכונת מפתח לפיתוח LED-ים ולייזרים יעילים יותר.

סטיוארט פרקין ממעבדת המחקר של יבמ בסן חוזה (העיר המארחת) תיאר את המחקר שלו בפיתוח שני התקנים שונים למיחשוב עתידי המשתמשים בחומרים חדשניים. ננו חוטים העשויים מסגסוגות מגנטיות שיהיו הבסיס לזכרונות מהירים ולא נדיפים מבוססי ספינטרוניקה. זכרונות אלה הם בעלי פוטנציאל להשיג בהרבה את ביצועי מערכות האיחסון והתקני הזכרון של היום – דיסקים קשיחים, פלאש, DRAM ו-SRAM).

סוג חדש של מתכות אוקסידיות לרבות דו תחמוצת הואנדיום נמצאים בליבו של פיתוח שערים לוגיים "לא אורגניים" המורכבים מיונים נוזליים לצורך החלפה בין מצבים. שערים אלה יכולים להיות המפתח למערכות מיחשוב הצורכות מעט חשמל המתוכננות לחקות את המוח האנושי.
"חומרים אורגניים ופולימרים לאלקטרוניקה גמישה"

פרופ' אלזה רייכמאניס, מהמכון הטכנולוגי של ג'ורג'יה באטלנטה תיארה כיצד אלקטרוניקה מודפסת וגמישה היא בעלת פוטנציאל להיות חלופה זולה למבחר התקנים מאנרגיה, דרך רפואה ועד בטחון. ביצועי ההתקנים תלויים בשילובם של מוליכים למחצה מרמת הננו ועד לרמת המאקרו.

כדי לקדם את התחום יש לשפר את הידע אודות הקשר בין מבנה תהליך ותכונות של חומרים. שילוב זה יוכל להביא לפיתוח אלקטרוניקה מבוססת פלסטיק ועבור התקנים פוטו וולטאיים.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post

החברה החדשנית ממגדל העמק

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס