• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ פרופ’ אלזה רייכמאניס, בתשובה לשאלת Chiportal: ככל הנראה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון

פרופ' אלזה רייכמאניס, בתשובה לשאלת Chiportal: ככל הנראה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון

מאת אבי בליזובסקי
17 פברואר 2015
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
FUTURE_OF_ELECTRONICS_PANEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פרופ' רייכמאניס ענתה בתשובה לשאלת שליחנו לכנס ה-AAAS בסן חוזה שהסתיים אתמול

משמאל לימין: ג'ושוע גולדברג, טטיוארט פרקינס, אלזה רייכמאניס במסיבת העיתונאים שעסקה בעתיד האלקטרוניקה בכנס ה-AAAS בסן חוזה, פברואר 2015.. צילום: אבי בליזובסקי

עמק הסיליקון קיבל את שמו מחומר היסוד הנמצא בלב תעשיית המיקרואלקטרוניקה. במשך עשרות שנים, גבישים טהורים של צורן היו הבסיס לשבבים המהווים את הלב והמוח של כל מחשב.אולם ככל שהשבבים הולכים ונהיים קטנים ומהירים, ומספר הטרנזיסטורים מוכפל כל שנתיים לפי חוק מור, מתקרב הסיליקון למגבלותיו המעשיות.

בתשובה לשאלה של שליח Chiportal לכנס AAAS שנערך השבוע אמרה פרופ' אלזה רייכמאניס, מהמכון הטכנולוגי של ג'ורג'יה כי לדעתה לא יהיה תחליף אחד לסיליקון. "יתכן שנפסיק את המירוץ, כפי שבעבר הפסקנו את המירוץ אחר מהירות השעון, ועברנו לשיטות אחרות (ריבוי ליבות. א.ב.), יתכן שהעתיד יהיה טמון בשילוב הסיליקון, שבכל זאת צברנו בו המון ידע, עם חומרים אחרים, ופתרונות ננו טכנולוגיים אחרים. "בכל אופן, הסבירות הגבוהה היא שהחומרים החדשים כמו הגרפן ישמשו ליישומים חדשים, שלא ניתן היום לממש באמצעות סיליקון, והפתרונות המסורתיים ימשיכו עוד זמן מה להתבסס על סיליקון".מעבר לגרפן, חוקרים המדענים סוגים חדשים של משטחים דו ממדיים דמויי גרפן שגם הם מוליכים למחצה, דבר ההופך אותם מתאימים באופן טבעי לאלקטרוניקה מתקדמת.

במסיבת עיתונאים שנערכה במסגרת הכנס השנתי של ה-AAAS – הארגון האמריקני לקידום המדע (המו"ל) של כתב העת המוביל סיינס, הסביר פרופ' ג'ושוע גולדברג מאוניברסיטת אוהיו כי המפתח לעתיד האלקטרוניקה עשוי להיות בחומר מעברה. גולדברג חוקר את תכונותיו של הגרמניום, החומר ממנו היו עשויים הטרנזיסטורים בשנות הארבעים – וכיצד ניתן להפוך אותו לתחליף לסיליקון.

גולדברג תיאר צורה של גרמניום המכונה גרמאנאן germanane. בשנת 2013 הצליח גולדברג לראשונה ליצור יריעה בעובי של אטום אחד מגרמניום – שניתן להתייחס אליה כאל צורה דו ממדית. מאז הוא ואנשי צוותו חקרו את היכולת של האטומים ליצור קשרים עם חומרים שנמצאים מעל היריעה ומתחתיה, וליצור גרסאות היברידיות של החומר המשלבות אטומים אחרים. המטרה היא ליצור חומר שלא רק יאפשר לאקטרוניקה מהירה פי 10 מאשר סיליקון אלא גם תספוג ותפיץ אור – תכונת מפתח לפיתוח LED-ים ולייזרים יעילים יותר.

סטיוארט פרקין ממעבדת המחקר של יבמ בסן חוזה (העיר המארחת) תיאר את המחקר שלו בפיתוח שני התקנים שונים למיחשוב עתידי המשתמשים בחומרים חדשניים. ננו חוטים העשויים מסגסוגות מגנטיות שיהיו הבסיס לזכרונות מהירים ולא נדיפים מבוססי ספינטרוניקה. זכרונות אלה הם בעלי פוטנציאל להשיג בהרבה את ביצועי מערכות האיחסון והתקני הזכרון של היום – דיסקים קשיחים, פלאש, DRAM ו-SRAM).

סוג חדש של מתכות אוקסידיות לרבות דו תחמוצת הואנדיום נמצאים בליבו של פיתוח שערים לוגיים "לא אורגניים" המורכבים מיונים נוזליים לצורך החלפה בין מצבים. שערים אלה יכולים להיות המפתח למערכות מיחשוב הצורכות מעט חשמל המתוכננות לחקות את המוח האנושי.
"חומרים אורגניים ופולימרים לאלקטרוניקה גמישה"

פרופ' אלזה רייכמאניס, מהמכון הטכנולוגי של ג'ורג'יה באטלנטה תיארה כיצד אלקטרוניקה מודפסת וגמישה היא בעלת פוטנציאל להיות חלופה זולה למבחר התקנים מאנרגיה, דרך רפואה ועד בטחון. ביצועי ההתקנים תלויים בשילובם של מוליכים למחצה מרמת הננו ועד לרמת המאקרו.

כדי לקדם את התחום יש לשפר את הידע אודות הקשר בין מבנה תהליך ותכונות של חומרים. שילוב זה יוכל להביא לפיתוח אלקטרוניקה מבוססת פלסטיק ועבור התקנים פוטו וולטאיים.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post

החברה החדשנית ממגדל העמק

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס