• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

מאת אבי בליזובסקי
08 אפריל 2017
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Automotive.jpg
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משקיעים חדשים נוספים: בנק ההשקעות Goldman Sachs, יצרנית המערכות לתעשיית הרכב Delphi וכן Samsung Catalyst Fund ו-MediaTek

 איור: טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive של ואלנס

חברת השבבים הישראלית ולנס (Valens), מפתחת טכנולוגית HDBaseT לתעשיית הרכב ולתעשיית האודיו-וידאו, הודיעה היום על השלמת סבב גיוס הון בהיקף 60 מיליון דולר, בהובלת קרן הצמיחה IGP. לצד משקיעי החברה הקיימים, הצטרפו לסבב הגיוס משקיעים אסטרטגיים נוספים בהם Samsung Catalyst Fund, Delphi ו-MediaTek, וכן בנק ההשקעות Goldman Sachs. מאז הקמתה בשנת 2006, גייסה ולנס כ-100 מיליון דולר.

הסכום שגויס יושקע בפיתוח טכנולוגיות חיבוריות לתעשיית הרכב ולביסוס מעמדה של טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive כתקן מוביל של קישוריות בכלי רכב.

דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס מחוייבת לשוק הרכב אשר מהווה מנוע צמיחה מרכזי עבור החברה. סבב גיוס זה משקף את האמון החזק לו אנו זוכים מצד שותפינו ומהשוק לכל אורך הדרך. סמסונג, שלאחרונה הכריזה על רכישתה של חברת Harman, כמו גם Delphi ו Mediatek-הן שחקניות מובילות בתעשייה זו, והשקעתן בולנס מעידה על החשיבות של טכנולגיית HDBaseT Automotive עבור קידום חזון המכונית האוטונומית".

"לאחר עשור של פעילות בשוק האודיו-וידאו, במהלכו השגנו את היעדים שהצבנו לעצמנו ואף יצרנו תקן מוביל בתחום המולטימדייה, אנחנו ממשיכים להוביל את פלח שוק זה. בשנת 2016 הוספנו לחברה תחום פעילות חדש ומאתגר, וזהו שוק הרכב. אנו מצפים כי כבר בשנת 2020 תשולב הטכנולוגיה שלנו בכלי רכב מהדור החדש", הוסיף ירושלמי.

במסגרת סבב גיוס זה, משה ליכטמן, מייסד ושותף מנהל בקרן הצמיחה IGP, יצטרף למועצת המנהלים של ולנס.
משה ליכטמן, IGP: "ולנס הראתה מחוייבות לקביעת סטנדרטים חדשים של חיבוריות בשווקים שונים, והצלחתה בשוק האודיו-וידאו היא הוכחה ליכולותיה הטכנולוגיות יוצאות הדופן. התרשמנו מאוד מהנהלת החברה, ומשיתופי הפעולה שהצליחה לרקום עם השחקניות המובילות בשוק הרכב. אנו מאמינים שהטכנולוגיה של ולנס תהווה מרכיב חשוב בעידן המכונית המחוברת והאוטונומית ואנחנו מצפים לקחת חלק בדרכה החדשה של החברה ולסייע לה לממש את הפוטנציאל העצום הגלום בשוק זה".

טכנולוגיית HDBaseT Automotive של ולנס עונה על הצורך של יצרני הרכב להעביר תכני מולטימדיה בקצבים הולכים וגדלים, על גבי תשתית כבילה פשוטה יעילה וחסכונית אשר מתאימה לסביבה המאתגרת של פנים הרכב. טכנולוגיה זו עתידה להשתלב במערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ובמערכות הבטיחות, ההתרעה והנהיגה האוטונומית (- advanced driver assistance systems ADAS) בדור הבא של כלי הרכב.

ולנס הכריזה בינואר 2016 על כניסתה לשוק הרכב העולמי ועל הצטרפותן של ענקיות הרכב דיימלר (Daimler AG) וג'נרל מוטורס (General Motors) ושל ספקית הטכנולוגיות לתחום הרכב דלפי (Delphi), לארגון התקינה הבינלאומי HDBaseT, אשר היא הקימה ומובילה. החברה שהשיקה ביוני 2016 את רכיב ה-VA600T המיועד להדגים העברה מהירה של וידאו ודאטה על גבי קישוריות HDBaseT במכוניות, הכריזה בסוף השנה שעברה שחברת דיימלר הגרמנית, יצרנית מכוניות Mercedes, בחרה בטכנולוגיית ה-HDBaseT לשימוש במכוניות שלה.

גלן דה ווס, סגן נשיא בכיר ו-CTO, Delphi: "היכולת להעביר נתונים בקצב מהיר ובצורה האמינה והיעילה ביותר היא הכרחית למימוש חזון המכונית המחוברת והאוטונומית. ההשקעה והשותפות שלנו עם ולנס מהווה הזדמנות נהדרת למנף את הפוטנציאל של טכנולוגיית HDBaseT Automotive במערכות של רכבי העתיד".

מיכאל רונן, שותף בחטיבת בנקאות ההשקעות בגולדמן סאקס ומנהל תחום ה-Auto Tech: "הפוטנציאל שקיים היום בתעשיית הרכב, אשר מחפשת לשלב עוד ועוד טכנולוגיות חדשות, הוא עצום. אנחנו רואים הזדמנות משמעותית עבור ולנס ליהנות ממגמה זו, ואנו שמחים לקחת חלק בפעילותה ובצמיחתה של החברה".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

Next Post
general4

ה-CMOS יגיע לסוף דרכו ב-2024 לערך

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס