• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

מאת אבי בליזובסקי
08 אפריל 2017
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Automotive.jpg
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משקיעים חדשים נוספים: בנק ההשקעות Goldman Sachs, יצרנית המערכות לתעשיית הרכב Delphi וכן Samsung Catalyst Fund ו-MediaTek

 איור: טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive של ואלנס

חברת השבבים הישראלית ולנס (Valens), מפתחת טכנולוגית HDBaseT לתעשיית הרכב ולתעשיית האודיו-וידאו, הודיעה היום על השלמת סבב גיוס הון בהיקף 60 מיליון דולר, בהובלת קרן הצמיחה IGP. לצד משקיעי החברה הקיימים, הצטרפו לסבב הגיוס משקיעים אסטרטגיים נוספים בהם Samsung Catalyst Fund, Delphi ו-MediaTek, וכן בנק ההשקעות Goldman Sachs. מאז הקמתה בשנת 2006, גייסה ולנס כ-100 מיליון דולר.

הסכום שגויס יושקע בפיתוח טכנולוגיות חיבוריות לתעשיית הרכב ולביסוס מעמדה של טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive כתקן מוביל של קישוריות בכלי רכב.

דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס מחוייבת לשוק הרכב אשר מהווה מנוע צמיחה מרכזי עבור החברה. סבב גיוס זה משקף את האמון החזק לו אנו זוכים מצד שותפינו ומהשוק לכל אורך הדרך. סמסונג, שלאחרונה הכריזה על רכישתה של חברת Harman, כמו גם Delphi ו Mediatek-הן שחקניות מובילות בתעשייה זו, והשקעתן בולנס מעידה על החשיבות של טכנולגיית HDBaseT Automotive עבור קידום חזון המכונית האוטונומית".

"לאחר עשור של פעילות בשוק האודיו-וידאו, במהלכו השגנו את היעדים שהצבנו לעצמנו ואף יצרנו תקן מוביל בתחום המולטימדייה, אנחנו ממשיכים להוביל את פלח שוק זה. בשנת 2016 הוספנו לחברה תחום פעילות חדש ומאתגר, וזהו שוק הרכב. אנו מצפים כי כבר בשנת 2020 תשולב הטכנולוגיה שלנו בכלי רכב מהדור החדש", הוסיף ירושלמי.

במסגרת סבב גיוס זה, משה ליכטמן, מייסד ושותף מנהל בקרן הצמיחה IGP, יצטרף למועצת המנהלים של ולנס.
משה ליכטמן, IGP: "ולנס הראתה מחוייבות לקביעת סטנדרטים חדשים של חיבוריות בשווקים שונים, והצלחתה בשוק האודיו-וידאו היא הוכחה ליכולותיה הטכנולוגיות יוצאות הדופן. התרשמנו מאוד מהנהלת החברה, ומשיתופי הפעולה שהצליחה לרקום עם השחקניות המובילות בשוק הרכב. אנו מאמינים שהטכנולוגיה של ולנס תהווה מרכיב חשוב בעידן המכונית המחוברת והאוטונומית ואנחנו מצפים לקחת חלק בדרכה החדשה של החברה ולסייע לה לממש את הפוטנציאל העצום הגלום בשוק זה".

טכנולוגיית HDBaseT Automotive של ולנס עונה על הצורך של יצרני הרכב להעביר תכני מולטימדיה בקצבים הולכים וגדלים, על גבי תשתית כבילה פשוטה יעילה וחסכונית אשר מתאימה לסביבה המאתגרת של פנים הרכב. טכנולוגיה זו עתידה להשתלב במערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ובמערכות הבטיחות, ההתרעה והנהיגה האוטונומית (- advanced driver assistance systems ADAS) בדור הבא של כלי הרכב.

ולנס הכריזה בינואר 2016 על כניסתה לשוק הרכב העולמי ועל הצטרפותן של ענקיות הרכב דיימלר (Daimler AG) וג'נרל מוטורס (General Motors) ושל ספקית הטכנולוגיות לתחום הרכב דלפי (Delphi), לארגון התקינה הבינלאומי HDBaseT, אשר היא הקימה ומובילה. החברה שהשיקה ביוני 2016 את רכיב ה-VA600T המיועד להדגים העברה מהירה של וידאו ודאטה על גבי קישוריות HDBaseT במכוניות, הכריזה בסוף השנה שעברה שחברת דיימלר הגרמנית, יצרנית מכוניות Mercedes, בחרה בטכנולוגיית ה-HDBaseT לשימוש במכוניות שלה.

גלן דה ווס, סגן נשיא בכיר ו-CTO, Delphi: "היכולת להעביר נתונים בקצב מהיר ובצורה האמינה והיעילה ביותר היא הכרחית למימוש חזון המכונית המחוברת והאוטונומית. ההשקעה והשותפות שלנו עם ולנס מהווה הזדמנות נהדרת למנף את הפוטנציאל של טכנולוגיית HDBaseT Automotive במערכות של רכבי העתיד".

מיכאל רונן, שותף בחטיבת בנקאות ההשקעות בגולדמן סאקס ומנהל תחום ה-Auto Tech: "הפוטנציאל שקיים היום בתעשיית הרכב, אשר מחפשת לשלב עוד ועוד טכנולוגיות חדשות, הוא עצום. אנחנו רואים הזדמנות משמעותית עבור ולנס ליהנות ממגמה זו, ואנו שמחים לקחת חלק בפעילותה ובצמיחתה של החברה".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

לוגו סינופסיס. צילום יחצ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

גלי שחר אפרת - צילום מיטל אזולאי
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

בית הספר להייטק ו-AI של Google ואוניברסיטת רייכמן פותחים מסלול לתכנון ואימות שבבים

שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

Next Post
general4

ה-CMOS יגיע לסוף דרכו ב-2024 לערך

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס