• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

  • בישראל
    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

  • בישראל
    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית צ'יפסים קודו קידה לקדו – מפתחת המטענים הדקיקים בעולם

קודו קידה לקדו – מפתחת המטענים הדקיקים בעולם

מאת יואש רווה
21 יוני 2017
in צ'יפסים
kado wallet
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

 

קודו קידה לקדו – מפתחת המטענים הדקיקים בעולם

חברה ישראלית צעירה פיתחה את המטען הדקיק בעולם למכשירים ניידים.

המטען של קדו מקור:אתר החברה

קודו קידה לקדו – מפתחת המטענים הדקיקים בעולם

התחרות בשוק הטלפונים החכמים מתמקדת במספר פרמטרים חשובים ואחד מהם הוא עובי. כאשר אפל מכריזה כי הדור הבא של טלפונים יהיה דק יותר מיד תודיע סמסונג שהטלפון הבא שלה יהיה דק עוד יותר ולהיפך. אבל מה בנוגע למטענים שלהם? עד כה אף חברה לא נתנה תשומת לב ראויה למטענים של המכשירים הניידים שלנו עד שבאה חברת קדו (Kado) . קדו הישראלית פיתחה טכנולוגית טעינה מקורית המאפשרת דור הבא של מטענים דקיקים, נוחים ונידיים ללא כבלים עבים שמסתבכים ונקרעים.

המטען החדש של קדו מבוסס על נסיון שצברו יזמי החברה דניאל עסיס ואיתי חסיד בחברה קודמת שלהם בשם מוביגו. במוביגו הצליחו לפתח סוללה חד פעמית לטעינת טלפונים ניידים. אחרי שמכרו מאות אלפי סוללות חד פעמיות בכ-15 מדינות בעולם, מכרו את מוביגו לחברה אמריקאית והתפנו לפתח מוצר חדש בחברה חדשה. כאן החליטו לקחת על עצמם לפתח טכנולוגית טעינה חדשה, המתבססת על רכיבים מקוריים המאפשרים שיפור בהמרת המתח הקיימת וצמצום מימדי המטען בצורה משמעותית.

הטכנולוגיה של קדו ניתנת להטמעה במטענים לסמארטפונים ומחשבים, אך גם ישימה במגוון תחומים רחב כולל תאורה, בתים חכמים, תקשורת מתקדמת, מיכשור רפואי ועוד. עוביו של המטען של קדו הוא 5 מ"מ בלבד, הוא מתקפל, נכמס לכיס ומספק מתח בהספק של 10 וואט (מהירות של 2 אמפר). כמו כן כולל המטען כבל באורך 83 ס"מ המתקפל לתוך המכשיר, ומיועד למכשירים עם מחבר Lightning, מיקרו USB ו-USB-C.

הדגמים הראשונים של קדו נחשפו בשני הכנסים הגדולים של 2017 לתחום המובייל כלומר CES  בלאס ווגס וקונגרס המובייל העולמי בברצלונה. ההתלהבות הגדולה ממוצריה וכן הזכיה בפרס Top Tech ל-Best Accessory של אתר Digital Trends היוקרתי עודדה את יזמי החברה להמשיך ולפתח את המטען המתיימר להיות הדק ביותר בעולם.

כיום פועלת קדו ממשרדיה בעיר לוד ומעסיקה כ-10 מהנדסים. בימים אלה היא עסוקה בקבלת אישורי התקינה הנחוצים לייצור המוני והמטענים הראשונים מתוכננים לצאת לשוק בתחילת 2018. בנסוף למכירה ישירה ללקוחות קצה מתכוונת החברה לחתום הסכמים עם יצרני מרכזים של מכשירי אלקטרוניקה ניידת במטרה לשלב את הטכנולוגיה והרכיבים שלה במכשיריהם.

עד כה מומנה פעילות החברה בעזרת משקיעים פרטים וקרן ALTAIR CAPITAL אך קדו זקוקה עדיין למימון הפיתוחים שלה. לשם כך היא מתכננת סבב גיוס המוני הצפוי להתרחש החודש וכן גיוס סבב A עליו החלה לעבוד לאחרונה.

{loadposition content-related}
יואש רווה

יואש רווה

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

יואל מארק, סגנית נשיא למחקר ומדע, Alexa Shopping, אמזון
בינה מלאכותית (AI/ML)

איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון מחקר בבעלות איחוד האמירויות פועל בחיפה

Next Post
amd-logo

AMD בחרה בפתרונות מלאנוקס לקישוריות אינפיניבנד ואית'רנט להאצת פלטפורמות ה- EPYC החדשות למרכזי נתונים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס