• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    משמאל לימין: שלמה גרדמן, מנכ"ל ASG ומנחה הפאנל; אל"מ במיל' ניב כהן רווה, סמנכ"ל מו"פ אסטרטגי באלביט מערכות; תא"ל במיל' דורון גביש, לשעבר מפקד מערך ההגנה האווירית; נאור כספי, מנהל קרן Fresh Defense; ויהודה דוידוביץ', סמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי בחטיבת הטילים והחלל של התעשייה האווירית. צילום: שמואל אוסטר.

    לא מערכת אחת אלא רשת מסתגלת: כך תיראה הגנת ישראל בדור הבא

    כיתוב מוצע לתמונה: מערכת גנטית מלאכותית מאפשרת לתאים לעבד כמה אותות במקביל ולהפעיל חלבונים פלואורסצנטיים בהתאם לתוצאה. איור: האוניברסיטה העברית

    חוקרים מהאוניברסיטה העברית בנו „מחשב ביולוגי” בתוך תאים אנושיים

    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    משמאל לימין: שלמה גרדמן, מנכ"ל ASG ומנחה הפאנל; אל"מ במיל' ניב כהן רווה, סמנכ"ל מו"פ אסטרטגי באלביט מערכות; תא"ל במיל' דורון גביש, לשעבר מפקד מערך ההגנה האווירית; נאור כספי, מנהל קרן Fresh Defense; ויהודה דוידוביץ', סמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי בחטיבת הטילים והחלל של התעשייה האווירית. צילום: שמואל אוסטר.

    לא מערכת אחת אלא רשת מסתגלת: כך תיראה הגנת ישראל בדור הבא

    כיתוב מוצע לתמונה: מערכת גנטית מלאכותית מאפשרת לתאים לעבד כמה אותות במקביל ולהפעיל חלבונים פלואורסצנטיים בהתאם לתוצאה. איור: האוניברסיטה העברית

    חוקרים מהאוניברסיטה העברית בנו „מחשב ביולוגי” בתוך תאים אנושיים

    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ 1.4 מיליארד דולר גוייסו ברבעון השלישי של 2017 בידי חברות ההיי-טק הישראליות

1.4 מיליארד דולר גוייסו ברבעון השלישי של 2017 בידי חברות ההיי-טק הישראליות

מאת אבי בליזובסקי
24 אוקטובר 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
200NIS
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עסקאות מגובות הון סיכון הובילו את גיוסי ההון ברבעון השלישי – שיא של 1.2 מיליארד דולר * סכום הגיוס הממוצע ברבעון השלישי זינק ל- 10 מיליון דולר – הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות

 

 

ברבעון השלישי של 2017, סכום יוצא דופן בהיקפו, 1.4 מיליארד דולר גויס בידי 144 חברות היי-טק ישראליות, עליה של 14 אחוזים בהשוואה לרבעון השני של 2017 (1.27 מיליארד דולר) ו-54 אחוזים יותר מהרבעון השלישי ב- 2016 (933 מיליון דולר), הנמוך ביותר מאז הרבעון הרביעי ב- 2014. כך עולה מדו"ח משותף של IVC Research Center ופירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן אהרוני גייר ושות').

עם זאת, נרשמה ירידה במספר העסקאות ברבעון השלישי של 2017, בדומה לשיא הנמוך ביותר בחמש השנים האחרונות (140 חברות ברבעון השלישי של 2016). (ראו תרשים)

היקף הגיוס הממוצע עלה בחדות ל- 10 מיליון דולר, הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות בהשוואה ל- 8 מיליון דולר (ברבעון השני של 2017) ו- 6.7 מיליון דולר (ברבעון השלישי של 2016). הזינוק החד נרשם הודות לסבב גיוס יוצא דופן בהיקפו – 250 מיליון דולר של חברת התחבורה השיתופית ויה טרנספורטיישן (Via). בסך הכל, 33 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון השלישי זרם לחמש עסקאות גדולות, מעל 50 מיליון דולר כל אחת.

בתשעת חודשים הראשונים של 2017, חברות היי-טק הישראליות גייסו סכום שיא בהיקף של 3.8 מיליארד דולר, בזהה לתקופה המקבילה בשנת 2016. עם זאת, נרשמה ירידה במספר העסקאות עד לשיעור הנמוך ביותר בחמש השנים האחרונות. סכום הגיוס הממוצע עלה ביציבות מ- 3.3 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2013 והתייצב על 8.2 מיליון דולר בתקופה המקבילה ב- 2017.

מריאנה שפירא, דירקטור המחקר ב- IVC Research Center, מרחיבה ומבארת: "לפי הממצאים של IVC, נצפתה ירידה ניכרת במספר העסקאות שבוצעו בתשעה חודשים הראשונים של 2017. הניתוח גילה שמקור הירידה הוא בשל שיעור נמוך של עסקאות בחברות בשלבי סיד ובשלבים המוקדמים (צימצום של 17 אחוזים בהשוואה לממוצע של חמש השנים האחרונות). נחוץ תיקון או מהפך ברבעון האחרון של השנה לטובתם של היזמים והמיזמים החדשים וטותב עתידו של שוק הטכנולוגיה הישראלי."

עסקאות מגובות הון סיכון נגסו ב- 84 אחוזים מסך ההון הכולל שגויס ברבעון השלישי של 2017 ורשמו שיא של חמש השנים האחרונות עם גיוסי הון בהיקף של 1.2 מיליארד דולר (89 עסקאות), בהשוואה לחלקן ברבעון השלישי של 2016 (67 אחוזים).

עסקאות מגובות הון סיכון בלטו גם בבחינת תשעת החודשים הראשונים של 2017, עם סך גיוס של 2.9 מיליארד דולר (77 אחוזים) מההון הכולל ב- 278 עסקאות, בהשוואה ל- 2.6 מיליארד דולר (68 אחוזים) שגויסו ב- 302 עסקאות בתקופה המקבילה בשנת 2016. עסקאות גדולות של מעל 20 מיליון דולר משכו כ- 60 אחוזים מסך ההון שגויס בתקופה הנוכחית.

ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות גדלו במעט ברבעון השלישי של 2017, עם גיוסים בהיקף של 277 מיליון דולר (16 אחוזים מההון הכולל), בהשוואה ל- 164 מיליון דולר (13 אחוזים) ברבעון השני של השנה ו- 139 מיליון דולר (15 אחוזים) ברבעון השלישי בשנת 2016. קרנות הון סיכון ישראליות העדיפו לבצע השקעות המשך (66 אחוזים) ברבעון השלישי של 2017, כאשר רוב ההון הושקע בחברות בשלבי ביניים ובשלבים המאוחרים.

 

לדברי עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG/S&W), "אנו עדים לדו"ח נוסף המאשש את המעמד והאמון לו זוכה ההי-טק הישראלי בעולם. כמו שאמרתי בעבר, ההשפעה של עסקת מובילאיי עדיין לא פגה, והיא ממשיכה לייצר גלי עניין. קרנות הון הסיכון הישראליות הפגינו דומיננטיות ברבעון זה, בהשקעתן בהי-טק הישראלי. גידול נרשם גם בהשקעות של הקרנות הזרות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. ההיי-טק הישראלי ממשיך להוות קטר צמיחה של המשק, והמשקל שלו בתוצר הגולמי הולך ותופס מקום גדול יותר. זאת ועוד, באוגוסט האחרון פורסמה הנחיה רגולטורית חדשה על ידי הרשויות בסין, המתירה תחומים להשקעות מחוץ לסין ובהם טכנולוגיה, מה שלהערכתי יגביר את העניין בחברות ישראליות ויבוא לידי ביטוי ברבעונים הבאים"

גיוסי חברות רבעון 3 17

גיוסי חברות לפי שלב ותחום

 

כמחצית מסך ההון שגויס ברבעון השלישי של השנה (43 אחוזים), שיא של 618 מיליון דולר, זרם לחברות בשלבי פיתוח מאוחרים בהשוואה ל- 425 מיליון דולר (ברבעון השני של 2017) ו- 294 מיליון דולר (ברבעון השלישי של 2016). חלקן של השלבים המאוחרים נרשם הודות לסבב גיוס יוצא הדופן של חברת ויה (Via) בהיקף של 250 מיליון דולר.

עליה מרשימה של 30 אחוזים במספר העסקאות בשלבים המוקדמים הביאה לעליה גם בהיקף ההון שהחברות הצעירות גייסו ברבעון השלישי של השנה – 352 מיליון דולר בהשוואה ל- 238 ברבעון המקביל אשתקד. מספר העסקאות בחברות בשלבי הביניים ירד ברבעון השלישי של השנה ב- 16 אחוזים מהממוצע הדו-שנתי.

עו"ד זיסמן מוסיף כי "סכום הגיוסים שגדל, והושקע במספר חברות קטן יותר, מראה נכונות של המשקיעים ליטול סיכונים בסכומים גדולים יותר. סקטור התוכנה ומדעי החיים מובילים בסכומי ההשקעות שגייסו. זהו רבעון נוסף בו החברות שנמצאות בשלב המאוחר מובילות בגיוסים, אך נראה שזה לא על חשבון החברות שנמצאות בשלבים המוקדמים יותר שגם הן זוכות לאמון רב של המשקיעים, שאף הגדילו גיוסים. ניכר כי הקרנות הזרות רואות בהי-טק הישראלי מקום של חדשנות ויצירתיות והזדמנויות השקעה."

חברות התוכנה משכו 25 אחוזים מההון שגויס ברבעון השלישי של 2017, ירידה של 35 אחוזים מהממוצע הדו שנתי. חברות מדעי החיים גייסו 24 אחוזים מסך ההון ברבעון השלישי של השנה.

{loadposition content-related}

 

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

כיתוב מוצע לתמונה: מערכת גנטית מלאכותית מאפשרת לתאים לעבד כמה אותות במקביל ולהפעיל חלבונים פלואורסצנטיים בהתאם לתוצאה. איור: האוניברסיטה העברית
‫שבבים‬

חוקרים מהאוניברסיטה העברית בנו „מחשב ביולוגי” בתוך תאים אנושיים

מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Next Post
Rajeev Suri

ההשקה של 5G עשויה להתרחש מהר יותר ממה שאתם חושבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי:…
  • חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…
  • מחקר: סוכני AI עלולים לצרוך פי 136 יותר אנרגיה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס