פתרונות המחשוב של ARM מהסדרה החדשה TCS22 והכלים של קיידנס מקילים על התהליך עד לשלב ה-tapeout
קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מרחיבה את שיתוף הפעולה עם Arm כדי לשפר את הביצועים של רכיבי הסיליקון לתחום המובייל, באמצעות שימוש בכלי הדיגיטציה והווריפיקציה של קיידנס ובחבילת כלי המחשוב החדשה של Arm – Total Compute Solutions 2022 (TCS22). חבילת כלי המחשוב של Arm כוללת את ה-CPUs Arm Cortex-A715 ו- Cortex-X3, ואת ה-GPUs Arm Mali-G715 ו- Immortalis-G715.
באמצעות שיתוף הפעולה, קיידנס מספקת ערכה מקיפה להשגת תהליך דיגיטלי שוטף של
RTL-to-GDS עבור nodes של חמישה ושבעה ננומטר. זאת, במטרה לאפשר ללקוחות לעמוד ביעדי PPA (power, performance and area) אופטימליים, ולשפר את רמת הפרודוקטיביות.
בנוסף, קיידנס מספקת פלטפורמות מובייל אמינות עבור ה-CPUs Cortex-A715 ו- Cortex-X3 וה-GPUs Mali-G715 ו-Immortalis-G715, על מנת לסייע ללקוחות להתניע זרימות וריפיקציה.
פול וויליאמסון, סגן נשיא ומנהל Client Line of Business ב-Arm: "בעזרת חבילת כלי המחשוב החדשה TCS22, אנו מאפשרים ללקוחותינו לייצר מוצרים מאובטחים ובעלי ביצועים ורמת יעילות גבוהה, המעניקים חוויית משתמש אופטימלית במגוון יישומים ניידים. הודות להמשך שיתוף הפעולה שלנו עם קיידנס, הלקוחות המשותפים של שתי החברות יכולים ליהנות מהכלים החדשניים שלנו ביחד עם תהליכי הדיגיטל והווריפיקציה של קיידנס, ולקצר את זמני ההגעה לשוק של מערכות SoC".
ד"ר צ'ין-צ'י טנג, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה עם Arm מדגיש את המחויבות שלנו לאפשר למפתחים לתכנן את מוצרי המובייל בעלי חוויית המשתמש הטובה ביותר בעולם. חברת Arm השתמשה בחידושים האחרונים של קיידנס בתחום הווריפיקציה והדיגיטל כדי לפתח את חבילת כלי המחשוב החדשה Arm TCS22. יחד, אנו מאפשרים ללקוחותינו למנף את החידושים הללו לקבלת ביצועי PPA אופטימליים וקיצור הדרך ל-tapeout".
הפלטפורמה הדיגיטלית של קיידנס מאפשרת ללקוחות עמידה ביעדי PPA ותהליכי הווריפיקציה שלה מאפשרים למפתחים להגיע לתפוקה טובה יותר. בנוסף, הם תומכים באסטרטגיית Intelligent System Design של קיידנס, המאפשרת למפתחים להגיע למצוינות בפיתוח SoC.
