• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) ChipEx 2023: מודלי ה-AI הגדולים מתאפשרים בגלל ביטול הצורך בתיוג אנושי במהלך האימון

ChipEx 2023: מודלי ה-AI הגדולים מתאפשרים בגלל ביטול הצורך בתיוג אנושי במהלך האימון

מאת אבי בליזובסקי
15 מאי 2023
in בינה מלאכותית (AI/ML), עיקר החדשות
ד"ר טליה גרשון, מנהלת מחקר תשתיות ענן היברידי במרכז המחקר של יבמ בארה"ב בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

ד"ר טליה גרשון, מנהלת מחקר תשתיות ענן היברידי במרכז המחקר של יבמ בארה"ב בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך מתארת ד"ר טליה גרשון, מנהלת מחקר תשתיות ענן היברידי במרכז המחקר של יבמ בארה"ב את שינוי הפרדיגמה בתחום הבינה המלאכותית כיום

ד"ר טליה גרשון, מנהלת מחקר תשתיות ענן היברידי במרכז המחקר של יבמ בארה"ב, התייחסה לשינוי הפרדיגמה בתחום הבינה המלאכותית כיום. היא דיברה על הטכנולוגיה שנקראת Trend Foundation Models, שהיא קבוצת על הכוללת בינה מלאכותית גנרטיבית ומודלי שפה גדולים. טכנולוגיות אלה יכולות לאמן מודלים באמצעות טכניקות פיקוח עצמי עם נתונים ללא תווית, מה שמאפשר מערכי נתונים גדולים בהרבה ללא צורך בנתונים מתויגים. טכנולוגיה זו היא יותר מאשר מודל שפה והיא תשבש את הדורות הקודמים של הטכנולוגיה לסיווג ומשימות AI מסורתיות/

ההבדלים וההתקדמות העיקריים שמביאים מודלים בסיסיים בתחום הלמידה העמוקה. מודלים בסיסיים ממנפים מערכי נתונים גדולים בהרבה, כולל נתונים ללא תווית, לצורך הכשרה באמצעות פיקוח עצמי. היכולת הזו לנצל כמויות עצומות של נתונים מבדילה אותם מדורות קודמים של טכנולוגיה. הבדל משמעותי נוסף הוא יכולת ההסתגלות של מודלים בסיסיים למשימות שונות במורד הזרם. בניגוד לגישה המסורתית של אימון מודלים נפרדים לכל משימה, ניתן לפתח מודל בסיס יחיד ולאחר מכן לכוונן אותו עבור יישומים ספציפיים כגון מענה על שאלות, תרגום שפה, סיכום מסמכים, צ'אט ועוד.

היתרונות של מודלים בסיסיים הם כפולים. ראשית, הם מציעים ביצועים משופרים, עולים בביצועיהם על דגמים קודמים ומספקים תוצאות טובות יותר. שנית, הזמן לערך מצטמצם משמעותית מכיוון שניתן להשתמש בקלות בדגמי הבסיס למשימות שונות ללא צורך בהכשרה מקיפה מאפס. שינוי טכנולוגי זה נתפס כמשנה משחק בתחומים מרובים מעבר ליישומי שפה בלבד. דוגמאות כוללות AI ליצירת קוד כדי לסייע למפתחים, אבטחת סייבר, ייצור ו- IoT.

בהקשר זה מדגישה גרשון את  ChatGPT כדוגמה ליישום משתמש קצה משולב במלואו המשתמש באחד מהמודלים הבסיסיים אלה, במיוחד GPT-3 או GPT-4. האזכור  של ChatGPT משמש כהמחשה ליישום המעשי של מודלים בסיסיים במתן יכולות AI שיחתיות למשתמשים.

עקרונות הגישה החדשה של מודלי השפה:

  • מודלים בסיסיים הם קטגוריה של למידה עמוקה המציעים התקדמות על ידי מינוף מערכי נתונים גדולים ללא תיוגים ומאפשרים התאמה למשימות שונות במורד הזרם.
  • הזדמנויות המונטיזציה בתחום הבינה המלאכותית כוללות גישה ישירה למודלים, יישומים משולבים מקצה לקצה, חדשנות בקוד פתוח ובניית מודלים מורכבים יותר.
  • תשתית היא דרישה משותפת לכל השחקנים במערכת האקולוגית של AI, וספקי תשתית ממלאים תפקיד קריטי באספקת המשאבים הדרושים.
  • ניצול יעיל של תשתית בזרימות עבודה של בינה מלאכותית הוא חיוני, תוך התמקדות בהפחתת נקודות חיכוך ופישוט תהליכים כמו עיבוד מקדים של נתונים, אימון מודלים והגשה.
  • הגישה של יבמ שונה ממערכות HPC מסורתיות, ממנפת את הענן, מאמצת רשתות מבוססות Ethernet ומתעדפת פרודוקטיביות של מפתחים.
  • מודלים של בינה מלאכותית מגיעים בגדלים שונים, ומודלים קטנים יותר יכולים לטפל ביעילות במקרי שימוש כגון זיהוי דברי שטנה, אבטחת סייבר ובינה מלאכותית ליצירת קוד.
  • הגשת מודלים של בינה מלאכותית כרוכה בשיקולים כגון מגבלות זיכרון GPU, דרישות השהיה וניצול תשתית באמצעות אצווה.
  • ספריות ממוטבות, קוונטיזציה של מודלים ודחיסה תורמים לניצול יעיל של התשתית.
  • תעדוף חוויית המשתמש וקלות האימוץ חשובים בעת חדשנות בצד התשתית, כולל פישוט צריכת הטכנולוגיה ותאימות למסגרות פופולריות כמו PyTorch.

לסיכום הציגה ד"ר גרשון את פיתוח שבב IBM AIU, התומך בדיוקים השונים ומציג פתרון מבטיח לביצוע יעיל של מודלים. כמו כן הציגה גרשון את Vela, מחשב-על מבוסס בינה מלאכותית המובנה בענן של IBM, מציע ניצול GPU גבוה וביצועים חסכוניים.

Tags: טליה גרשוןChipEx2023IBM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרויקטים משותפים לארה
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

רובוטיקה

כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר הישיבות של 2026

בינה מלאכותית (AI/ML)

האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?

Next Post
הדפסת אלקטרוניקה בתלת ממד. אילוסטרציה: depositphotos.com

רכיבי האלקטרוניקה המודפסים הראשונים בעולם שהינם ברי-מיחזור במלואם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס