• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

מאת אבי בליזובסקי
14 ינואר 2026
in השקעות, בישראל
דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הסגירה המלאה צפויה להביא לגיוס כולל של מעל 2 מיליארדכותרת משנה: במסלול תמרוץ המוסדיים התחייבו גופים מוסדיים להשקעות של כ־365 מיליון דולר ב־11 קרנות, ובמסלול קרנות הדיפטק אושרו השקעות ישירות של כ־85 מיליון דולר ב־9 קרנות נוספות

רשות החדשנות מדווחת כי במסגרת קרן יוזמה נחתמו עד כה הסכמי השקעה בהיקף של כ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות. לפי ההודעה, עם השלמת הסגירה המלאה של הקרנות, סכומים אלה צפויים להוביל לגיוס מוערך כולל של מעל 2 מיליארד דולר, כאשר השקעות נוספות מתוכננות במהלך 2026.

לקרן שני מסלולים מרכזיים: מסלול תמרוץ השקעת מוסדיים בקרנות הון סיכון ישראליות, ומסלול קרנות דיפטק (Fund of Funds) להשקעה ישירה בקרנות המתמחות בטכנולוגיות עמוקות.

במסלול תמרוץ המוסדיים, התחייבו עד כה גופים מוסדיים להשקעות כוללות של כ־365 מיליון דולר ב־11 קרנות ישראליות, מתוכן כ־79 מיליון דולר הם כספי קרן יוזמה. על פי ההודעה, התחייבויות אלה צפויות להוביל לגיוסי קרנות בסך משוער של לפחות מיליארד דולר. ברשות החדשנות מציינים כי המסלול השלים כעת את שלב היישום הראשון, עם “עמידה באבן דרך משמעותית” בדמות התחייבויות של מאות מיליוני דולרים מצד מוסדיים ישראליים, והדגמה של יכולת המנגנון לחולל שינוי בשוק בפועל.

במסלול קרנות הדיפטק, אושרו השקעות ישירות של כ־85 מיליון דולר ב־9 קרנות נוספות, אל מול יעד גיוס כולל של מיליארד דולר. לפי תנאי המסלול, הקרנות שאושרו בדצמבר מחויבות להגיע לסגירה ראשונה בתוך חצי שנה ממועד האישור – דרישה שנועדה, לפי ההודעה, להאיץ את תהליכי הגיוס ולאפשר התחלת פעילות השקעה כבר בטווח הקצר. הקרנות מיועדות לשלבים שונים של השקעה – מהשלבים המוקדמים ועד לשלבים מאוחרים – ובסקטורים מגוונים, בהם שבבים, ביוטכנולוגיה, חומרים מתקדמים, קוונטום ואגרו־פודטק.

שר האוצר בצלאל סמוטריץ מסר כי “באמצעות קרן יוזמה אנו מזרימים הון ממשלתי שמניע השקעות פרטיות בהיקפים של מיליארדי דולרים, מחזק את קרנות ההון סיכון המקומיות ומבטיח רציפות השקעה גם בתקופות מאתגרות”. שרת החדשנות, המדע והטכנולוגיה גילה גמליאל הדגישה כי טכנולוגיות עמוקות “דורשות הון סבלני, מומחיות וליווי לאורך זמן”, וכי המהלך “מחבר בין מדיניות ממשלתית, הון פרטי ויזמות פורצת דרך”. מנכ״ל רשות החדשנות, דרור בין, אמר כי על רקע ירידה חדה בגיוסי קרנות הון סיכון בשנים האחרונות, הקרן נועדה לעודד את משקיעי הקרנות “לרדת מן הגדר”, וכי קרן יוזמה תמשיך להשקיע גם בשנת 2026. סגן הממונה על התקציבים במשרד האוצר, כפיר בטט, ציין כי “יוזמה 2.0” נועדה להגדיל השקעה מקומית בהייטק וליצור יציבות מימונית לטווח ארוך, וכי מסלול הדיפטק החדש יסייע לקרנות המתמחות בטכנולוגיה עמוקה לגשר על אתגרי המימון.

לפי ההודעה, במסלול המוסדיים משתתפים 11 גופים מוסדיים מובילים שלהם הוקצו כ־140 מיליון דולר, ומתוכם נוצלו ב־2025 כ־79 מיליון דולר מתקציב הרשות, שמונפו להתחייבויות השקעה כוללות של כ־365 מיליון דולר. יתרת ההשקעות במסגרת המסלול צפויה להתבצע ב־2026. במסלול הדיפטק, 9 הקרנות שזכו להשקעה צפויות להשלים סגירה ראשונה בחודשים הקרובים, וסגירה סופית בטווח של כ־18 חודשים לאחר מכן, בהתאם לתנאי המסלול.

Tags: קרן יוזמהמוסדייםטכנולוגיות עמוקותבצלאל סמוטריץהייטק ישראליגילה גמליאליוזמה 2.0דיפטקמשרד האוצרהון סיכוןרשות החדשנותקרנות הון סיכון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

MARVEL LOGO לוגו מארוול
השקעות

אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com
השקעות

קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

Next Post
האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס