רנסאס שילבה טכנולוגיות Wi-Fi 6 ו-Bluetooth של סיוה במיקרו-בקרים חדשים לשוק ה-IoT והבית החכם, המאפשרים פתרונות אלחוטיים חסכוניים באנרגיה למכשירים מחוברים בתעשייה, בבית החכם ובמוצרי צריכה
חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום כי ענקית השבבים רנסאס (Renesas), ספקית יפנית מובילה של פתרונות מתקדמים של מוליכים למחצה, בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE של סיוה במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.
רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה יפנית מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.
ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.
צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas, אמרה כי "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".
טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים, וכי שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".
