פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

מעבד Security Processor 6 יפותח במסגרת שיתוף פעולה הכולל תכנון, ייצור ואריזה מתקדמת, וייוצר בטכנולוגיית Intel 4. עבור אינטל מדובר בלקוח חיצוני מזוהה לפעילות השבבים המותאמים שלה, אך החברות עדיין לא פרסמו לוח זמנים, ביצועים או היקף כספי

אינטל ופורטינט הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח Fortinet Security Processor 6, או SP6, הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים המשולבים במוצריה של פורטינט.

במסגרת ההסכם, אינטל לא תשמש רק כקבלנית לייצור פרוסות סיליקון. החברה תספק גם יכולות תכנון שבבים, קניין רוחני, אריזה מתקדמת וסיוע בשילוב הרכיבים למעבד אבטחה מלא. פורטינט תביא לפרויקט את הידע שפיתחה במשך יותר משני עשורים בתכנון מעבדי ASIC המותאמים לעיבוד תעבורת רשת ולביצוע פעולות אבטחה.

החברות לא מסרו מפרט טכני של SP6, לא ציינו מתי ייכנס לייצור סדרתי ולא פרסמו את היקף ההסכם. עם זאת, אינטל מסרה לכלי תקשורת בתחום החומרה כי השבב ייוצר בתהליך Intel 4. זהו תהליך ייצור המבוסס על ליתוגרפיית EUV, ששימש עד כה בעיקר מוצרים פנימיים של אינטל. לפי Tom’s Hardware, פורטינט היא הלקוחה החיצונית המזוהה הראשונה שפורסמה עבור תהליך זה.

שבב המיועד להוריד עומס מהמעבד המרכזי

מעבדי האבטחה של פורטינט מיועדים לבצע בחומרה פעולות שאחרת היו מוטלות על המעבד המרכזי של מערכת הפיירוול. אלה כוללות עיבוד של כמויות גדולות של חבילות מידע, הצפנה ופענוח, בדיקת תוכן, זיהוי יישומים וסינון תעבורה.

העברה של הפעולות האלה ל־ASIC ייעודי אמורה לאפשר למערכת לבדוק את התעבורה במהירות גבוהה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה לביצוע כל המשימות באמצעות CPU כללי.

הדור הנוכחי, FortiSP5, משלב על שבב אחד יכולות עיבוד רשת ותוכן ומשמש בין היתר במערכות המיועדות לסניפים, קמפוסים, תשתיות 5G, מחשוב קצה וסביבות תעשייתיות. פורטינט מציגה את השבבים הייעודיים כאחד הגורמים המבדילים בין מוצריה לבין פתרונות אבטחה המבוססים בעיקר על מעבדים כלליים.

SP6 צפוי להמשיך את האסטרטגיה הזאת ולהתמודד עם העלייה בכמות התעבורה המוצפנת ועם הצורך להריץ מספר גדל של שירותי אבטחה במקביל. בשלב זה אין מידע המאפשר להשוות את ביצועיו לדור SP5 או לשבבים של חברות מתחרות.

עסקה המשלבת תכנון, ייצור ואריזה

עבור אינטל, חשיבות ההסכם חורגת ממספר פרוסות הסיליקון שפורטינט עשויה להזמין. החברה מנסה להציע ללקוחות חיצוניים מסלול הכולל כמה שלבים בשרשרת פיתוח השבב: בחירת ארכיטקטורה ורכיבי קניין רוחני, תכנון פיזי, ייצור, בדיקות ואריזה.

המודל דומה לשירותי Custom Silicon שמציעות חברות אחרות בשוק, ובהן Broadcom ו־Marvell. לקוחות שאינם מעוניינים להקים מערך תכנון מלא יכולים לפתח יחד עם הספק שבב המותאם ליישום מסוים, במקום לרכוש מעבד כללי או לנהל לבדם את הקשר עם מפעל הייצור.

בהודעה המשותפת ציינו החברות כי הפרויקט ישתמש גם בניסיון של אינטל בתכנון שבבים המורכבים ממספר יחידות נפרדות ובטכנולוגיות אריזה המיועדות הן ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים והן למוצרים שבהם העלות היא שיקול מרכזי.

ליפ־בו טאן, מנכ״ל אינטל, אמר כי שילוב יכולות התכנון, הייצור והאריזה של החברה נועד לסייע לפורטינט להאיץ את פיתוח טכנולוגיות האבטחה ולגוון את שרשרת האספקה שלה.

קן זי, מייסד, יו״ר ומנכ״ל פורטינט, אמר כי מעבדי ה־ASIC הייעודיים היו גורם מרכזי באסטרטגיית המוצרים של החברה במשך יותר משני עשורים, וכי שיתוף הפעולה עם אינטל נועד לקדם את מפת הדרכים של הדורות הבאים.

הישג לאינטל – אך לא ב־18A

הבחירה ב־Intel 4 מעניקה לאינטל לקוח חיצוני מזוהה ותורמת לניצול מפעלי הייצור שלה, אולם היא אינה מהווה עדיין זכייה של לקוח בטכנולוגיית הדגל החדשה יותר, Intel 18A.

Intel 4 מתאים למוצרי רשת ואבטחה שאינם זקוקים בהכרח לצפיפות הטרנזיסטורים הגבוהה ביותר, אך דורשים שילוב של ביצועים, זמינות ושרשרת אספקה יציבה. עבור פורטינט, מעבר לאינטל עשוי גם לצמצם את התלות ביצרן יחיד ולספק חלופה נוספת לייצור בארצות הברית ובאירופה.

החברות הודיעו כי הן בוחנות שיתופי פעולה נוספים בתחומי השבבים, הייצור והאריזה, אך לא התחייבו למוצרים נוספים. הצלחת הפרויקט תימדד ביכולתה של אינטל להביא את SP6 לייצור בזמן, בתשואה גבוהה ובמחיר שיאפשר לפורטינט לשלב אותו במגוון רחב של מערכות FortiGate.