סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר
מזכר ההבנות כולל אספקת זיכרונות HBM, ייצור שבבים בטכנולוגיות של 2 ננומטר ומטה ואריזות 2.3D ו-2.5D. היקף הפעילות הוא אומדן ...
בית ASIC
מזכר ההבנות כולל אספקת זיכרונות HBM, ייצור שבבים בטכנולוגיות של 2 ננומטר ומטה ואריזות 2.3D ו-2.5D. היקף הפעילות הוא אומדן ...
מעבד Security Processor 6 יפותח במסגרת שיתוף פעולה הכולל תכנון, ייצור ואריזה מתקדמת, וייוצר בטכנולוגיית Intel 4. עבור אינטל מדובר ...
לפי הדוח, יותר מ-95% מערך התוכן של ארון שרת AI מתקדם מגיע משבבים, וההכנסות השנתיות משבבים למרכזי נתונים לבינה מלאכותית ...
העסקה מרחיבה את פעילות קוואלקום אל מעבר לשבבים ניידים – עם מיקוד בטכנולוגיות תקשורת מהירה, שבבי AI ועיצובי Chiplet מתקדמים
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות