• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ

    אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

    ממשל טראמפ הופך להיות בעל המניות הגדול ביותר באינטל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM AI

    ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ

    שבבים תוצרת ארצות הברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. איור אבי בליזובסקי באמצעות IDOGRAM.AI

    ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות

    לוגו של אינפיניון על מבנה בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive Ethernet של מארוול ב־2.5 מיליארד דולר

    יו"ר ומנכ"ל סופטבנק מאסיאיושי סאן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    השינוי של Softbank או מדוע לכל הרוחות החליטה מעצמת התוכנה היפנית להשקיע 2 מילארד דולר באינטל?

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי Atero. קרדיט: עומר הכהן

      אקזיט תוך שנה: Crusoe רוכשת את Atero הישראלית בכ-150 מיליון דולר

      אבי בקל, מנכ"ל TriEye. צילום: דייויד גארב.

      ‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

      ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

      דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

      אריק קילמן מנכל טיאסגי. קרידט באדיבות החברה

      TSG מסכמת רבעון שיא: צמיחה דו־ספרתית ומיקוד בפתרונות ביטחוניים־אזרחיים

      מנכ"ל PCB עובד שפירא. צילום: רועי מזרחי

      פי.סי.בי טכנולוגיות זכתה במכרז לזיווד אלקטרוני במגזר הרפואי; מכירות מוערכות בכ־23.7 מיליון דולר ב־2026

      עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

      אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ

        אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

        ממשל טראמפ הופך להיות בעל המניות הגדול ביותר באינטל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM AI

        ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ

        שבבים תוצרת ארצות הברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. איור אבי בליזובסקי באמצעות IDOGRAM.AI

        ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות

        לוגו של אינפיניון על מבנה בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive Ethernet של מארוול ב־2.5 מיליארד דולר

        יו"ר ומנכ"ל סופטבנק מאסיאיושי סאן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        השינוי של Softbank או מדוע לכל הרוחות החליטה מעצמת התוכנה היפנית להשקיע 2 מילארד דולר באינטל?

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי Atero. קרדיט: עומר הכהן

          אקזיט תוך שנה: Crusoe רוכשת את Atero הישראלית בכ-150 מיליון דולר

          אבי בקל, מנכ"ל TriEye. צילום: דייויד גארב.

          ‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

          ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

          דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

          אריק קילמן מנכל טיאסגי. קרידט באדיבות החברה

          TSG מסכמת רבעון שיא: צמיחה דו־ספרתית ומיקוד בפתרונות ביטחוניים־אזרחיים

          מנכ"ל PCB עובד שפירא. צילום: רועי מזרחי

          פי.סי.בי טכנולוגיות זכתה במכרז לזיווד אלקטרוני במגזר הרפואי; מכירות מוערכות בכ־23.7 מיליון דולר ב־2026

          עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

          אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ בלעדי ל-Chiportal: כבר היום יש מספר יישומים לשבבים תלת ממדיים

          בלעדי ל-Chiportal: כבר היום יש מספר יישומים לשבבים תלת ממדיים

          מאת אבי בליזובסקי
          24 אפריל 2012
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          aj_photo
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך אומר איי ג'יי אינקורביה, סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס שיגיע לכנס ChipEx2012

          אייג'יי אינקורביה, סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס

          אחד האורחים שירצו בכנס ChipEx2012 יהיה איי ג'יי אינגורביה, סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס. הוא הסכים להתראיין ל-Chiportal לקראת האירוע

          מתי נראה את השבבים התלת ממדיים הראשונים?
          אייג'יי: "הדבר תלוי כיצד מגדירים 3D-ICs. לדוגמה טכנולוגית TSV כבר משמשת בחיישני CMOS ובשבבי 2.5 ממדים (שגם זו צורה של 3D-IC). שבבים אלה נמצאים בייצור בשוק ה-FPGA משנת 2011, כך שבוודאות חיישני תמונה ושוק ה-FPGA אימצו את  טכנולוגית  3D-IC TSV ואנו מצפים לראות את שוק ה-GPU והזכרונות הבאים בתור, אך לא נראה אותם  מיוצרים לפני 2013.

          האם צפוי שינוי בכלי ה-EDA כתוצאה מהמעבר לתלת ממד?
          אייג'יי: "לכלי ה-EDA יש הסטוריה טובה ביכולת להתאים עצמם ולהתפתח כדי לשרת פרדיגמות תכנון חדשות, וכך יהיה גם במקרה הנוכחי. ואולם הבדל אחד יהיה מכיוון ש-3D-IC מערב טכנולוגיות שונות (אנלוג, דיגיטל , RF ואריזה ביחד) יהיה כדאי לכלי EDA לבנות פלטפורמה המשלבת את כל המרקמים הללו. בחברת קיידנס הקדשנו זמן ומאמצים לשלב את המרקמי השונים באמצעות OpenAccess."

          "כל אחד מהמרקמים הללו (דיגיטלי, תפור, אנלוגי, RF וכו') גם ידרשו להתאים לתכנון החדש בכל הקשור לתכנון וייצור TSV-ים, לרבות תמיכה ב- microbumps ובשכבות מתכת אחוריות (backside metal layers). בנוסף, כלי ה-EDA נדרשים להיות מודעים לשני הצדדים – פירוש הדבר לדוגמה תכנון שיהיה חייב להבין את מיקום הבאמפים המגיעים מה-DIE שלמעלה ומה-DIA שלמטה כדי לבצע אופטימיזציה לבאמפים על ה-DIA הנוכחי. אתגר נוסף שמציב לנו ה-3D-IC כולל ניתוח חוזק מכאני ותרמי ו-DFT."

          האם משמעות הדבר היא שנוכל לחסוך עלויות בדור הבא של ה-IC או רק לחסוך מקום?
          בעוד שהמניע העיקרי של מתכנני ה-IC הוא לרוב ביצועים, כוח ושטח (PPA), שיקולים אלה יוכפפו כעת כנגד העלויות. בהתבסס על מה שאנו ראינו עד כה, עלויות יהיו גורם חיוני באימוץ טכנולוגית 3D-IC TSV. כמה שווקים כדוגמת שוק השרתים לא יהיו רגישים למחיר אולם עולמות המובייל וה- wireless עשויים להידרש להמתין עד שניתן יהיה מבחינה כלכלית לאמץ את טכנולוגית ה-TSV. כיום אין חולקים על כך שיש יתרונות PPA, אך גם המחיר הוא גורם שיש להתחשב בו. יש צורך שהסביבה האקולוגית תהיה אופטימלית כדי שיהיה ברור שעלות של מספר יישומים צריכה לרדת כדי שתהיה זמינה לזרם המרכזי של התעשיה.

          האם יש עוד השלכות שתוכל להצביע עליהן?
          תחום חשוב יהיה ההשפעה על הסביבה האקולוגית של השבבים. אנו רואים כיום מודל חדש מתפתח שבו ספקי הייצור (פאבים) מרחיבים את היכולות שלהם כדי לכלול גם פעילויות שעד כה יוצרו בידי בתי האריזה כדי לסייע להוריד עלויות. ואולם אי אפשר עדיין לדעת האם מגמה זו תימשך או שכאשר המחירים יתחילו לרדת יחזרו כמה מהפעילויות לחברות האריזה היעודיות.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או שזהו מהלך רע לתחום התכנון של מערכות אלקטרוניות

          תכנון אלקטרוני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו

          EDA - מתוך ויקיפדיה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם בינה מלאכותית יכולה להפוך שבבי תקשורת קריטיים לקלים יותר לתכנון?

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          הפוסט הבא
          underline-blog-409

          רבותי מהפך

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • סופטבנק תשקיע 2 מיליארד דולר באינטל
          • Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין…
          • אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive…
          • טייוואן מעלה תחזית: תעשיית השבבים תצמח ב-22.2%…
          • ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס