• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

    הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

    Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

    המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

    פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

    גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

      מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

      לוגו חברת נובה. צילום יחצ

      בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

      מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

      היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

      הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

      הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

      בני לנדא. צילום יחצ

      הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

      שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

      אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

        חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

        הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

        Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

        המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

        פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

        יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

        גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

          מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

          לוגו חברת נובה. צילום יחצ

          בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

          מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

          היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

          הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

          הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

          בני לנדא. צילום יחצ

          הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

          שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

          אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ AMD חשפה מעבד ARM ראשון ומפת דרכים לרכיבים משובצים מסוג SOC

          AMD חשפה מעבד ARM ראשון ומפת דרכים לרכיבים משובצים מסוג SOC

          מאת אבי בליזובסקי
          10 ספטמבר 2013
          in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
          AMD_ARM
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          המעבד החדש, ברשיון ARM  שמו היארפאלקון Hierofalcon והוא יכיל 4-8 ליבות ARM מסוג Cortex A57 ביחד עם 10GBase-KR Etherne וקישורי Express Gen והוא מיועד לשוק התקשורת ומערכות האיחסון

          חברת AMD  פרסמה את מפת הדרכים שלה למעבדים משובצים – הראשונה שתכלול SOC מבוססי ARM.

          המעבד החדש, ברשיון ARM  שמו היארפאלקון Hierofalcon והוא יכיל 4-8 ליבות ARM מסוג Cortex A57 ביחד עם 10GBase-KR Etherne וקישורי Express Gen. המעבד מיועד לשוק התקשורת ומערכות האיחסון. הרכיב ייוצר בטכנולוגית 28 ננומטרים והוא יתחרה מול Rangeley של אינטל שהוא מעבד מבוסס אטום המיוצר בטכנולוגית 22 ננומטר וכבר נמצא בשוק, ואף צפוי להיות משודרג עד שהרכיב בשל ARM יהיה מוכן לשיווק.

          במפת הדרכים החדשה, החל משנת 2014, תבצע החברה שני שינויים משמעותיים: תהיה זו הפעם הראשונה בה כל המעבדים שמציעה החברה עבור שוק זה יהיה מבוססים על תהליך ייצור של 28 ננו-מטר, והפעם הראשונה בה החברה תציע מערכות על שבב שמבוססות על ליבות עיבוד של ARM, מבלי לוותר על ייצור מעבדי x86.

          לפי הההצהרות שמסרו ראשי AMD, מטרת החברה היא להשתלב חזק יותר בשוק, לאור ההערכה שלה שיש ביקוש הולך וגדל להתקנים משולבים SoC, בכל רמות המיחשוב, ושהם יהפכו לחשובים הרבה יותר בשנים הקרובות. היא אף טענה שלפי ההערכות בשוק, הדרישה למעבדים סטנדרטיים ולמעבדים במערכות משובצות תצמח מ-330 מיליון יחידות ב-2013 ליותר מ-450 מיליון ב-2016 – עלייה של 36%. זאת, כשמעבדי ה-x86 וה-ARM תופסים 82% מהשוק הנגיש.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          ‫תוכנות משובצות‬

           Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

          בניין רוברט נויס של אינטל. צילום יחצ
          ‫תוכנות משובצות‬

          אינטל הציגה את הגרסה האחרונה של Intel PresentMon

          הפוסט הבא
          iphone5sb

          יצרני הרכיבים מקווים להצלחה במכירות מכשירי האייפון החדשים 5S 5C של אפל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה…
          • אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום…
          • רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את…
          • היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H:…
          • גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס