• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

          Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

          מאת ירון ארבל
          26 פברואר 2024
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

          ליבות Neoverse של arm מקור: חברת arm

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          בשבוע החולף הכריזה חברת arm על ליבות ה-CPU לשימוש כללי של הדור הבא שלה עבור מעבדי מרכזי נתונים. ליבות ה-Neoverse V3, Neoverse N3 ו-Neoverse E3 החדשות מכוונות למחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מופעי מעבד ויישומי תשתית לשימוש כללי, ויישומי מחשוב קצה ויישומי הספק נמוך, בהתאמה. לצד הליבות החדשות, Arm משיקה גם Compute Subsystems (CSS), המורכבת מליבות CPU, זיכרון, קלט/פלט וממשקי חיבור למות כדי להאיץ את פיתוח המעבדים.

          Neoverse Compute Subsystems (CSS) של Arm הן פלטפורמות משולבות ומאומתות המאגדות את כל מרכיבי המפתח הנדרשים ללב של מערכת-על-שבב (SoC). תתי-מערכות אלו נועדו לספק נקודת התחלה לבניית פתרונות מותאמים אישית, מה שמאפשר לשותפי Arm לשפר את ה-CSS עם ה-IP שלהם ולהציג את העיצובים שלהם לשוק במהירות, שכן החברה צופה שזה ייקח כתשעה חודשים מתחילת העיצוב ועד יציאת הקלטת. CSS כולל את מתחם ליבת ה-CPU, זיכרון וממשקי I/O, והוא מותאם למקרי שימוש ספציפיים בפלח שוק מסוים – כגון מחשוב ענן, רשתות ובינה מלאכותית.

          על ידי שימוש ב-CSS, שותפים יכולים להתמקד בהבחנה ספציפית ברמת המערכת ובעומס העבודה, תוך מינוף הטכנולוגיה של Arm עבור יכולות המחשוב הבסיסיות שלה. בינתיים, Neoverse CSS של Arm תומך ב- Arm Total Design (חבילה של כתובות IP מ-20 שותפי Arm) וכן בממשקי ה-CSA ו-UCIe של Arm's Chiplet System לתפירת CSS עם סיליקון תואם של צד שלישי.

          Neoverse V3 של Arm היא ליבת המעבד בעלת הביצועים הגבוהים ביותר של החברה אי פעם. הליבה מבוססת על ארכיטקטורת ערכת ההוראות Armv9-A (v9.2) (ISA) משופרת עם סיומת SVE2 SIMD ומצוידת ב-64KB + 64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 1MB/2MB/3MB L2 מטמון עם ECC יכולת.

          Arm אומר כי בהתאם לעומס העבודה, Neoverse V3 מדומה עם 32 ליבות מציע העלאת ביצועים של 9% – 16% בהשוואה ל-Neoverse V2 מדומה עם 32 ליבות בעומסי עבודה טיפוסיים של שרתים, מה שנראה די הגון בהתחשב בכך שאנחנו מדברים על ליבות ש מתחרים מול ה-Zen 4 של AMD ו-Raptor Cove של אינטל – ולעתים רחוקות אנו רואים עליות ביצועים ענקיות מדור לדור בשוק הזה. מעבד Neoverse V3 החדש יכול להציע שיפור עצום של 84% בביצועים לעומת Neoverse V2 בניתוח נתונים בינה מלאכותית, על פי סימולציות של Arm. זהו, כמובן, שיפור משמעותי, וימשוך תשומת לב לליבה.

          מה שחשוב הוא שיחד עם הליבה של Neoverse V3 עצמה, Arm משיקה את Neoverse V3 Compute Subsystem (CSS), הכוללת 64 ליבות Neoverse V3 (עם תמיכה ב-SVE/SVE2, BFloat16 ו-INT8 MatMul), תת-מערכת זיכרון. עם תמיכה בזיכרון DDR5/LPDDR5 ו-HBM של 12 ערוצים, 64 נתיבים של PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, חיבורי גומלין למות, UCIe 1.1 ו/או PHYs מותאמים אישית. ה-Neoverse V3 יכול להתאים ל-128 ליבות לכל שקע – מה שמאפשר מעבדי שרת אדירים למדי.

          Neoverse N3

          כשמדובר בליבה Neoverse N3 של Arm, אלו הן הליבות הראשונות של החברה מבוססות Arm v9.2 עבור מופעי CPU למטרות כלליות ויישומי תשתית שצריכים להציע איזון בין ביצועים וצריכת חשמל. ניתן לצייד את ליבות Arm v9.2 אלה עם SVE2 ב-32KB/64KB + 32KB/64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 128KB – 2MB L2 מטמון עם יכולת ECC.

          מנקודת מבט של ביצועים, Arm טוען שמעבד Neoverse N3 מדומה בעל 32 ליבות מתעלה על מעבד Neoverse N2 מדומה ב-9% עד 30% – תלוי בעומס העבודה – וזה די טוב. בניתוח נתונים בינה מלאכותית, ה-SoC המדמה מבוסס Neoverse N3 מהיר ב-196% מהשבב המדומה של Neoverse N2.

          Neoverse CSS N3

          Neoverse CSS N3 של Arm מכוון לעומסי עבודה שאינם זקוקים לביצועים בכל מחיר, כך שמערכת N3 Compute Subsystem אחת מארזת 32 ליבות N3, ארבעה ערוצי זיכרון של 40 סיביות DDR5/LPDDR5, 32 נתיבי PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, קוביות במהירות גבוהה- קישורים למות, ותמיכה ב-UCI 1.1. לפתרון כזה יש TDP של 40W, לפי Arm, אשר לא פירטה על טכנולוגיית התהליך המשמשת. עד כה, Neoverse CSS של Arm אומצה על ידי מיקרוסופט עבור מעבד השרתים לשימוש כללי Cobalt 100 שלה. עם זאת, Arm מצפה לאימוץ נרחב יותר של הצעות ה-CSS שלה בעתיד.

          תגיות NeoverseARM
          ירון ארבל

          ירון ארבל

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          לוגו טאואר. צילום יחצ

          טאואר סמיקונדקטור וטיאניי מיקרו מודיעות על שיתוף פעולה אסטרטגי לייצור שבבים למסכי AR/VR בטכנולוגיה חדשנית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס