• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

מאת ירון ארבל
26 פברואר 2024
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

ליבות Neoverse של arm מקור: חברת arm

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בשבוע החולף הכריזה חברת arm על ליבות ה-CPU לשימוש כללי של הדור הבא שלה עבור מעבדי מרכזי נתונים. ליבות ה-Neoverse V3, Neoverse N3 ו-Neoverse E3 החדשות מכוונות למחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מופעי מעבד ויישומי תשתית לשימוש כללי, ויישומי מחשוב קצה ויישומי הספק נמוך, בהתאמה. לצד הליבות החדשות, Arm משיקה גם Compute Subsystems (CSS), המורכבת מליבות CPU, זיכרון, קלט/פלט וממשקי חיבור למות כדי להאיץ את פיתוח המעבדים.

Neoverse Compute Subsystems (CSS) של Arm הן פלטפורמות משולבות ומאומתות המאגדות את כל מרכיבי המפתח הנדרשים ללב של מערכת-על-שבב (SoC). תתי-מערכות אלו נועדו לספק נקודת התחלה לבניית פתרונות מותאמים אישית, מה שמאפשר לשותפי Arm לשפר את ה-CSS עם ה-IP שלהם ולהציג את העיצובים שלהם לשוק במהירות, שכן החברה צופה שזה ייקח כתשעה חודשים מתחילת העיצוב ועד יציאת הקלטת. CSS כולל את מתחם ליבת ה-CPU, זיכרון וממשקי I/O, והוא מותאם למקרי שימוש ספציפיים בפלח שוק מסוים – כגון מחשוב ענן, רשתות ובינה מלאכותית.

על ידי שימוש ב-CSS, שותפים יכולים להתמקד בהבחנה ספציפית ברמת המערכת ובעומס העבודה, תוך מינוף הטכנולוגיה של Arm עבור יכולות המחשוב הבסיסיות שלה. בינתיים, Neoverse CSS של Arm תומך ב- Arm Total Design (חבילה של כתובות IP מ-20 שותפי Arm) וכן בממשקי ה-CSA ו-UCIe של Arm's Chiplet System לתפירת CSS עם סיליקון תואם של צד שלישי.

Neoverse V3 של Arm היא ליבת המעבד בעלת הביצועים הגבוהים ביותר של החברה אי פעם. הליבה מבוססת על ארכיטקטורת ערכת ההוראות Armv9-A (v9.2) (ISA) משופרת עם סיומת SVE2 SIMD ומצוידת ב-64KB + 64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 1MB/2MB/3MB L2 מטמון עם ECC יכולת.

Arm אומר כי בהתאם לעומס העבודה, Neoverse V3 מדומה עם 32 ליבות מציע העלאת ביצועים של 9% – 16% בהשוואה ל-Neoverse V2 מדומה עם 32 ליבות בעומסי עבודה טיפוסיים של שרתים, מה שנראה די הגון בהתחשב בכך שאנחנו מדברים על ליבות ש מתחרים מול ה-Zen 4 של AMD ו-Raptor Cove של אינטל – ולעתים רחוקות אנו רואים עליות ביצועים ענקיות מדור לדור בשוק הזה. מעבד Neoverse V3 החדש יכול להציע שיפור עצום של 84% בביצועים לעומת Neoverse V2 בניתוח נתונים בינה מלאכותית, על פי סימולציות של Arm. זהו, כמובן, שיפור משמעותי, וימשוך תשומת לב לליבה.

מה שחשוב הוא שיחד עם הליבה של Neoverse V3 עצמה, Arm משיקה את Neoverse V3 Compute Subsystem (CSS), הכוללת 64 ליבות Neoverse V3 (עם תמיכה ב-SVE/SVE2, BFloat16 ו-INT8 MatMul), תת-מערכת זיכרון. עם תמיכה בזיכרון DDR5/LPDDR5 ו-HBM של 12 ערוצים, 64 נתיבים של PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, חיבורי גומלין למות, UCIe 1.1 ו/או PHYs מותאמים אישית. ה-Neoverse V3 יכול להתאים ל-128 ליבות לכל שקע – מה שמאפשר מעבדי שרת אדירים למדי.

Neoverse N3

כשמדובר בליבה Neoverse N3 של Arm, אלו הן הליבות הראשונות של החברה מבוססות Arm v9.2 עבור מופעי CPU למטרות כלליות ויישומי תשתית שצריכים להציע איזון בין ביצועים וצריכת חשמל. ניתן לצייד את ליבות Arm v9.2 אלה עם SVE2 ב-32KB/64KB + 32KB/64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 128KB – 2MB L2 מטמון עם יכולת ECC.

מנקודת מבט של ביצועים, Arm טוען שמעבד Neoverse N3 מדומה בעל 32 ליבות מתעלה על מעבד Neoverse N2 מדומה ב-9% עד 30% – תלוי בעומס העבודה – וזה די טוב. בניתוח נתונים בינה מלאכותית, ה-SoC המדמה מבוסס Neoverse N3 מהיר ב-196% מהשבב המדומה של Neoverse N2.

Neoverse CSS N3

Neoverse CSS N3 של Arm מכוון לעומסי עבודה שאינם זקוקים לביצועים בכל מחיר, כך שמערכת N3 Compute Subsystem אחת מארזת 32 ליבות N3, ארבעה ערוצי זיכרון של 40 סיביות DDR5/LPDDR5, 32 נתיבי PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, קוביות במהירות גבוהה- קישורים למות, ותמיכה ב-UCI 1.1. לפתרון כזה יש TDP של 40W, לפי Arm, אשר לא פירטה על טכנולוגיית התהליך המשמשת. עד כה, Neoverse CSS של Arm אומצה על ידי מיקרוסופט עבור מעבד השרתים לשימוש כללי Cobalt 100 שלה. עם זאת, Arm מצפה לאימוץ נרחב יותר של הצעות ה-CSS שלה בעתיד.

Tags: NeoverseARM
ירון ארבל

ירון ארבל

נוספים מאמרים

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

Next Post
לוגו טאואר. צילום יחצ

טאואר סמיקונדקטור וטיאניי מיקרו מודיעות על שיתוף פעולה אסטרטגי לייצור שבבים למסכי AR/VR בטכנולוגיה חדשנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס