• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ ARM משיקה את המעבד הגרפי Mali-470 להתקני IoT ומחשוב לביש

          ARM משיקה את המעבד הגרפי Mali-470 להתקני IoT ומחשוב לביש

          מאת אבי בליזובסקי
          01 נובמבר 2015
          in ‫שבבים‬
          mali-470-chip-diagram-LG
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          ה-Mali-400 עומד מאחורי פעולתם של יותר ממיליארד התקנים. המעבד החדש בסדרה, ה-Mali-470, נשען על הצלחתו של ה-Mali-400 ומספק את אותם ביצועים עשירים תוך צמצום של 50% בצריכת ההספק באותה גיאומטריית תהליך

          ARM השיקה את ה-ARM Mali-470 GPU, מעבד גרפיקה חדש בעל נצילות גבוהה שיאפשר שימושים ויזואליים באיכות של טלפון חכם על התקני IoT (האינטרנט של הדברים) ומחשוב לביש. המעבד מספק ממשק משתמש משופר עבור מוצרים מוגבלים בהספק לרבות שעונים חכמים, שערים ביתיים ומכשירי חשמל גדולים, פאנלי בקרה תעשייתיים ומוניטורים בתחום הרפואה. המעבד החדש זמין לרישוי מיידי כאשר ההתקנים הראשונים עם יכולות המעבד החדש צפויים לצאת לשוק בסוף 2016.

          ה-Mali הוא ה-GPU IP הניתן לרישוי המוביל בשוק הניידים, וה-Mali-400 עומד מאחורי פעולתם של יותר ממיליארד התקנים. המעבד החדש בסדרה, ה-Mali-470, נשען על הצלחתו של ה-Mali-400 ומספק את אותם ביצועים עשירים תוך צמצום של 50% בצריכת ההספק באותה גיאומטריית תהליך. יכולות אלו יספקו לשותפות הסיליקון של ARM אפשרויות של SoC מדרגית שיתירו להם ליצור תת-מערכות גרפיקה משובצות העומדות בדרישות של התקנים חדשים ודלי הספק.

          חווית השימוש בממשקי משתמש וצגים ממכשירים ניידים ופלטפורמות IoT נהיית יותר ויותר אינטראקטיבית וחובקת-כל, אך במקביל, צוותי תכנון הסיליקון עומדים מול אתגרים הקשורים למגבלות הולכות וגדלות בממדי ההספק והשטח. המעבד Mali-470 עוזר למתכנני SoCs להתמודד עם האתגרים הללו על-ידי כך שהוא מציע מחצית מצריכת ההספק ופי שניים נצילות האנרגיה בהשוואה ל-Mali-400 וכן נצילות אנרגיה מיטבית עבור רזולוציות מסך של עד 640×640 בתצורות של ליבה יחידה ורזולוציות גבוהות יותר עבור תצורות מרובות-ליבות. בנוסף, יכולות המעבד כוללות את הגברת קצבי המסגרות ושיפור התגובתיות הכללית וכן צמצום עלות הסיליקון ושטחי השבבים, הקטנים ב-10% מאלו של Mali-400. תכונה חשובה של המעבד החדש היא היכולת להסתמך על SoC ממוטבת עבור התקנים מוגבלים בהספק כשהוא משולב עם המעבדים דלי ההספקARM Cortex-A7  או Cortex-A53.

          מרבית מערכות ההפעלה של אנדרואיד, Android Wear ומערכות הפעלה מתפתחות אחרות, משתמשות ב-OpenGL ES 2.0 API ובצבר דרייברים. עבור ממשקי המשתמש המודרניים, ה-OpenGL ES 2.0 מציע את האיזון המיטבי בין בקרת פיקסלים לבין נצילות אנרגיה. ה-Mali-470 משתמש באותו צבר דרייברים OpenGL ES 2.0 הסטנדרטי בתעשייה, כך שאין צורך למטב מחדש יישומים קיימים, מה שמקנה למפתחים יתרון נוסף של תמיכה ארוכת-טווח.

          היצרניות מתמקדות ביצירת מוצרים עם פונקציונאליות ייחודית שתעמוד בדרישה המתמדת לחוויות מקיפות ומלאות יותר עם התקנים ניידים ו-IoT. לדוגמה, יצרניות של שעונים חכמים וספורטיביים מתחרות על איכות המידע שהמוצרים שלהם מציעים לספורטאים כדי לספק להם יותר נתונים על ביצועיהם. גרפיקה עשירה יותר פותחת אף היא פתח להערכה והצגה של נתוני בריאות וביצועים בזמן אמת בדרכים חדשות ומעשירות. עבור יצרניות של התקני IoT, נצילות האנרגיה היא דרישה בסיסית במשוואה המשמעותית מול הצורך לספק גרפיקה עשירה. המענה לצורך זה בא עם השקת המעבד Mali-470, המאפשר ליצרניות לשלב יכולות תצוגה חזקות יותר וממשקי מגע עשירים יותר בתוך התקנים מוגבלים בהספק שבעבר נהגו להסתמך על כפתורי מגע או על צגים מוגבלים.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים
          ‫שבבים‬

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

          לוגו איגוד חברות השבבים -SIA
          ‫שבבים‬

          הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          הפוסט הבא
          TAL_KAUFMAN

          האשה שהקימה מפעל הייטק והצליחה לגבור על כל הקשיים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…
          • הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס