מ-UMC נמסר כי טכנולוגית הייצור 28 ננומטר מיועדת לענות על מגוון רחב של יישומים לרבות התקנים ניידים – סלולאריים ואלחוטיים, ויישומים עתירי ביצועים כגון הבית הדיגיטלי ורשתות מהירות
חברת ARM ויצרנית השבבים UMC הודיעו ביום חמישי האחרון (6 באוקטובר) על הסכם ארוך טווח שיספק ללקוחות הייצור של UMC גישה לפתרונות ה-IP הפיזיים מסדרת ארטיזן של ARM גם בטכנולגית 28 ננומטר.
שיתוף הפעולה בין ARM לבין UMC ינצל את החוזקה של שתי החברות באספקת טכנולוגיה ותמיכה ללקוחות המשותפים, מסרו החברות בהודעה משותפת.
מ-UMC נמסר כי טכנולוגית הייצור 28 ננוצטר מיועדת לענות על מגוון רחב של יישומים לרבות התקנים ניידים – סלולאריים ואלחוטיים, ויישומים עתירי ביצועים כגון הבית הדיגיטלי ורשתות מהירות. תהליך הייצור יכלול high-k metal gates ואפשרויות רבות של מתח למכשירים, תאי זכרון (memory bit-cells), יכולות under-drive ו- overdrive כסיוע למפתחי SoC לספק ביצועים גבוהים ולהאריך את חיי הסוללה.
טכנולוגית הייצור 28HPM של החברה אמורה להתחיל בייצור פיילוט באמצע 2012.
| {loadposition content-related} |
המחשה: depositphotos.com"
data-src="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg"
data-sizes="auto"
data-srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w"
data-expand="700"
sizes="423px"
srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w">
