• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אינטל חשפה מעבד בכל חיישן קצה ומצלמת רשת

אינטל חשפה מעבד בכל חיישן קצה ומצלמת רשת

מאת אבי בליזובסקי
31 אוקטובר 2016
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Atom E3900 SoC Front
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת מעבדי Intel Atom E3900 תאפשר עיבוד נתונים קרוב להתקני הקצה ופתרון בעיות כגון אובדן מידע בשל דחיסת וידאו, איטיות העיבוד בענן ושיבושים בתקשורת. היתרונות: שיפור במהירות ואמינות הנתונים, יכולות וידאו מתקדמות והגברת האבטחה של רכיבי הקצה

 

אינטל השיקה בקונגרס העולמי לפתרונות אינטרנט של הדברים את סדרת המעבדים החדשה שלה המיועדת לשוק ה-IoT שגדל בקצב מהיר. מעבדי Intel Atom processor E3900 פותחו על מנת לאפשר גם להתקנים פשוטים יחסית כמו חיישני תנועה ומצלמות להפוך לחכמים יותר ולעבד את הנתונים שהם אוספים. מגמה זו, של הגברת כושר עיבוד הנתונים של רכיבי הקצה במערכת מכונה "מחשוב ערפל", מושג המתקשר למושג שגור יותר – "מחשוב ענן".

במחשוב ענן, עיקר עיבוד ואחסון המידע מתבצע במרכז נתונים (בענן), אליו זורמים כל העת נתונים ממגוון של התקנים, מחשבים וחיישנים. במחשוב ערפל, עיבוד הנתונים ואחסונם מתבצעים קרוב יותר למשתמש הקצה או להתקנים והרכיבים בקצה המערכת. כך, חיישנים ורכיבים פשוטים יחסית מסוגלים לעבד נתונים קרוב יותר למקום בו נאספו, במקום להעבירם בצורתם הגולמית לעיבוד במרכז נתונים מרכזי – בלב המערכת או בענן. המשמעות היא ביצועים משופרים במהירות ואמינות הנתונים, יכולות וידאו מתקדמות ומהירות והגברת האבטחה של רכיבי הקצה.

בתחום הרכב למשל, מצלמות וחיישני תנועה אוספים וצוברים נתונים רבים, אך ישנם חסרונות משמעותיים בשליחת הנתונים הללו לעיבוד בשרת מרכזי: אבדן נתונים כתוצאה מדחיסת וידאו, איטיות העיבוד ותקלות או שיבושים בתקשורת. היכולת לעבד את הנתונים קרוב לחיישנים, בהתקן עצמו, תתגבר על המכשולים הללו.

על פי הערכות מומחים, מספר המכשירים וההתקנים המחוברים לרשת צפוי לגדול דרמטית: עד 2020 צפויים כ-50 מיליארד התקנים (על פי Cisco IBSG) והם צפויים לייצר בכל שנה נתונים בהיקף של 44 זיטה-בייט (44 טריליון ג'יגה-בייט). יכולות עיבוד נתונים משופרות של המכשירים המחוברים הללו יאפשרו לטכנולוגיית ה-IoT להתקדם בקצב מהיר יותר, להתרחב לתחומים וזירות נוספות ולחולל שינויים באורח החיים והעבודה שלנו – בכלי רכב אוטונומיים, רצפות ייצור של מפעלים, מערכות תחבורה ותשתיות ועוד.

"טכנולוגיות IoT טומנות בחובן את הפוטנציאל להפר את הסדר הקיים בתעשיות שלמות, ליצור מחזורי צמיחה חדשים ולחולל שינוי מהותי בחוויות היומיום שלנו", אמר קן קוויאסקה הוא סגן נשיא בקבוצת האינטרנט של הדברים ומנהל כללי של הנדסת ופיתוח פלטפורמות. "עם המעבדים האלה, אינטל ממשיכה להציע יתרון גודל משמעותי בטכנולוגיות IoT בין אם מדובר בחיישנים, מחשוב או אחסון".

סדרהE3900 של מעבדי ATOM נועדה לאפשר מהירויות זיכרון גבוהות יותר ורוחב פס שיספקו את יכולת העיבוד היעילה הדרושה למחשוב מקצה הרשת עד לענן. המעבדים, שתוכננו בארכיטקטורת סיליקון של 14 ננומטר, מובנים בתוך מארז flip chip ball grid array (FCBGA) המתאים למגוון רחב של יישומי IoT.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
Yair Shamir picture

קרן קטליסט מובילה גיוס של 25 מליון דולר לחברת SatixFy המתמחה בתקשורת לווינית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס