• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה יעילה לפיתוח צגים מתקפלים

          שיטה יעילה לפיתוח צגים מתקפלים

          מאת ד"ר משה נחמני
          29 אוגוסט 2011
          in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
          highspeed
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          חומרים אי-אורגניים, כגון סיליקון, אומנם מהירים ויציבים, אולם הם אינם ניתנים לקיפול, ועל-כן, החיפוש אחר מוליכים-למחצה אורגניים יציבים ומהירים עדיין בעיצומו

          גביש בודד של חומר מוליך למחצה אורגני באור מקוטב. הוא מהיר יותר פי שניים מאשר החומר האורגני שממנו נגזר. אורכם של הקוים הלבנים המשמשים כקנה מידה – 10 מיקרון. איור: אןניברסיטת סטנפורד

          במוליכים-למחצה אורגניים טמונה הבטחה אדירה לשימושם בצגי מסך שטוחים וגמישים – דמיינו מכשיר אייפוד שאותו תוכלו לקפל כמו דף – אולם הם עדיין לא הגיעו למהירות פיתוח הדרושה לקבלת צגי מסך באיכות גבוהה. חומרים אי-אורגניים, כגון סיליקון, אומנם מהירים ויציבים, אולם הם אינם ניתנים לקיפול, ועל-כן, החיפוש אחר מוליכים-למחצה אורגניים יציבים ומהירים עדיין בעיצומו.  

          כעת, צוות מחקר בראשות חוקרים מאוניברסיטאות סטנפורד והרווארד הצליח לפתח חומר מוליך-למחצה אורגני חדש שהינו המהיר ביותר הידוע עד כה. המדענים גם הצליחו להאיץ את תהליך הפיתוח באמצעות שימוש בגישת חיזוי שחסכה חודשים רבים – ואולי אפילו שנים – מציר הזמן הרגיל. ברוב המקרים, פיתוח של חומר אורגני לשימוש כרכיב אלקטרוני מחייב השקעת זמן מרובה ודומה לתהליך של פגיעה-או-החטאה, מגבלה הדורשת מהחוקרים לסנתז מספר גדול של חומרים מועמדים ובשלב הבא לבדוק את יעילותם. צוות החוקרים החליט להשתמש בגישת חיזוי חישובית על מנת לצמצם באופן משמעותי את שלל החומרים המועמדים עוד לפני בזבוז זמן ומאמץ להכנתם.

          "הסינתזה של חלק מתרכובות אלו הייתה עשויה להימשך מספר שנים," אמר Anatoliy Sokolov, חוקר במחלקה להנדסת כימיה באוניברסיטת סטנפורד, אשר היה אחראי לסינתזה של החומר שהצוות בחר בו בסופו של דבר. ממצאי המחקר פורסמו בכתב העת המדעי Nature Communications.

          החוקרים השתמשו בחומר הידוע בשם DNTT, אשר הודגם כבר ככזה המתפקד כמוליך-למחצה אורגני יעיל כנקודת ההתחלה שלהם, ואז הם בחנו מספר תרכובות בעלות תכונות כימיות ואלקטרוניות שסביר להניח ויגבירו את הביצועים של חומר זה. בסיומו של התהליך, החוקרים מצאו שבעה מועמדים מבטיחים.

          מוליכים למחצה הם חומרים המסוגלים להעביר מטען חשמלי מנקודה אחת לשנייה מהר במיוחד. מידת יעילותו של החומר בביצוע משימה זו נקבעת ע"י מהירות כניסתו של המטען לחומר ומידת הקלות בה מטען זה יכול לעבור ממולקולה אחת לשנייה, בתוך החומר עצמו.

          ע"י השימוש בתכונות הכימיות והמבניות הצפויות של החומרים שהוכנו, צוות המחקר חזה כי שניים משבעת המועמדים יהיו מסוגלים לקלוט מטען חשמלי בקלות הגדולה ביותר. בשלב הבא, הם חישבו ומצאו כי אחת משתי תרכובות אלו תהיה הרבה יותר מהירה בהעברת מטען זה ממולקולה אחת לשנייה, וכך תרכובת זו הפכה לבחירה הסופית שלהם. מתוך החישובים, החוקרים חזו כי החומר החדש יהיה כפליים מהיר יותר מחומר המוצא.

          החוקר הראשי מסביר כי לקח להם שנה וחצי על מנת לשפר את הסינתזה של התרכובת החדשה ולהכין כמות מספקת ממנה. "הניצולת הסופית של הסינתזה הייתה כשלושה אחוזים בלבד, ועדיין היינו צריכים עוד לטהר אותה." לשם השוואה, החומר החדש מהיר פי שלושים מהסיליקון המשמש היום בצגי מסך מסוג גביש נוזלי במוצרים כגון מסכי טלוויזיה שטוחים או צגי מחשב שטוחים.

          "היה לוקח לנו מספר שנים הן לסנתז והן לאפיין את כל שבע התרכובות המועמדות. באמצעות גישה זו, יכולנו להתמקד במועמד המבטיח ביותר ובעל הביצועים הטובים ביותר, על סמך התחזית התיאורטית," מסביר אחד מהחוקרים השותפים להישג. החוקרים מקווים כי גישתם תוכל לשמש כתוכנית פעולה עבור קבוצות מחקר אחרות המנסות למצוא חומרים טובים יותר שיוכלו לשמש כמוליכים-למחצה אורגניים. החוקרים כבר משתוקקים ליישם את השיטה שלהם לשם הפיתוח של חומרים חדשים ויעילים שיוכלו לשמש בתאים סולאריים אורגניים.

          "בתחום של אנרגיה מתחדשת, אין לנו את הזמן הנדרש לסינתזה של כל המועמדים האפשריים, ואנו צריכים גישה תיאורטית שתוכל להשלים את הגישה הסינתטית על מנת להאיץ את גילוי החומרים," מסביר אחד מהחוקרים.
          הידיעה על המחקר

          {loadposition content-related}
          ד"ר משה נחמני

          ד"ר משה נחמני

          נוספים מאמרים

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          התמרה, המתרחשת במערכת ננומטרית, של שני פוטונים למצב שזור בתנועה הסיבובית הכוללת. (קרדיט: שלום בוברמן, shultzo3d)
          מיחשוב קוונטי

          חוקרים בטכניון גילו סוג חדש של שזירות קוונטית

          הבינה המלאכותית מול האדם - עתיד התעסוקה. המחשה: depositphotos.com
          מאמרים ומחקרים

          למרות הבינה המלאכותית, לפחות עד 2030 צפויות להיווצר יותר משרות מאשר יאבדו

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          העידן שאחרי מודלי השפה הגדולים

          הפוסט הבא
          dspg_logo

          סטארבורד קוראת למועצת המנהלים של DSPG לבטל גלולת הרעל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס