• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב קיידנס השיקה דור שלישי לפלטפורמת האימות הפורמלי JasperGold

קיידנס השיקה דור שלישי לפלטפורמת האימות הפורמלי JasperGold

מאת אבי בליזובסקי
02 יוני 2019
in אוטומוטיב, ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Ziyad Hanna. credit Cadence
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זיאד חנא, סגן נשיא בקיידנס העולמית ומנכ"ל מרכזי הפיתוח בישראל: "הדור השלישי של פלטפורמת JasperGold החכמה , מקדם משמעותית את טכנולוגיית הפורמל תוך יישום למידת מכונה"

 זיאד חנא, סגן נשיא בקיידנס העולמית ומנכ"ל מרכזי הפיתוח בישראל. צילום יחצ

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) השיקה את הדור השלישי של פלטפורמת האימות הפורמלית JasperGold, הכוללת שיפורים בטכנולוגיות למידת מכונה (ML) ובטכנולוגיית הליבה הפורמלית. העדכונים בפלטפורמה נועדו לעזור בהתמודדות עם אתגרי המורכבות והנפח של תכנוני מערכות מתקדמות על גבי שבב (SoC) ולשפר את תפוקת האימות.

פלטפורמת JasperGold החדשה מציגה את השלב העדכני ביותר באלגוריתם proof-solver ובשיפור ה-orchestration . בפלטפורמה חדשה זו, משולבת טכנולוגיית SmartProof, המתוכננת לשפר את תפוקת האימות עבור כל יישומי JasperGold. למידת מכונה (ML) משמשת כדי לבחור ולהגדיר כלי פתרון ולקבוע עבורם פרמטרים במטרה לאפשר הוכחות ראשוניות (first time proof) מהירות יותר. בנוסף, טכנולוגית למידת מכונה משמשת למיטוב הרצות רצופות, לצורך בדיקות רגרסיה, באופן מקומי או בענן. עם טכנולוגיית SmartPfoof, אפשר להשיג האצה של עד פי ארבע בהוכחות ועד פי שש בהרצות רגרסיה.

התכנונים על גבי שבבים (SoCs) הקיימים היום, הם גדולים ומורכבים יותר ולכן תהליך הידור התכנון (קומפילציה) הוא שמגדיר את הגודל המירבי של התכנון ואת משאבי המחשוב ההכרחיים כדי להתחיל לבצע ניתוח פורמלי. פלטפורמת JasperGold העדכנית מספקת כמעט פי שניים נפח קומפילציה, עם צמצום של כ-50% בממוצע בניצול הזיכרון במהלך הקומפילציה, בהשוואה למה שהיה מקובל בשוק לפני שנה. בנוסף, המהנדסים יכולים לשנות ביעילות את נפח התכנון בעזרת טכנולוגיות הידור מקבילי מתקדם שמנצל בצורה מיטבית משאבי מחשוב קיימים, ועל ידי הרצת הוכחות על הענן.

טכנולוגיות הכיסוי (Coverage) הפורמלי החדשות של הפלטפורמה מאפשרות למהנדסים לבצע IP signoff ב-JasperGold בלבד. טכנולוגיות ה-signoff הפורמלי החדשות כוללות שיפור בדיוק ליבת ההוכחה (proof-core), טכניקות חדשות להשגת כיסוי משמעותי באיתור שגיאות עמוקות (bug hunting) ואנליזות כיסוי פורמלי חדשות. כל היכולות החדשות הללו מספקות איכות "חתימה" ( signoff quality) בכיסוי של מדדי פורמל ומאפשר שילוב במספר מנועים (פורמל, סימולצמיה ואמולציה) להשגת ייעדי הוריפיקציה.

"הדור הראשון של פלטפורמת JasperGold היה מחלוצי האימות הפורמלי המסחרי והיישומים בשוק, והדור השני שילב טכנולוגיות של קיידנס כדי לבסס אימות פורמלי בקרב משתמשי מיינסטרים," אמר זיאד חנא, סגן נשיא בקיידנס העולמית ומנכ"ל מרכזי הפיתוח בישראל. "הדור השלישי של פלטפורמת JasperGold החכמה , מקדם באופן משמעותי את טכנולוגיית הפורמל, תוך יישום למידת מכונה, ובכך אנו משיגים שיפורים ניכרים בביצועים ובמדרגיות עבור לקוחותינו."

פלטפורמת האימות הפורמלי JasperGold הינה חלק מחבילת האימות של קיידנס והיא תומכת באסטרטגיית ה-System Design Enablement של החברה, המאפשרת לחברות מוליכים למחצה ומערכות לפתח מוצרי קצה בעלי בידול, ביעילות רבה יותר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוטומוטיב

סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ
אוטומוטיב

ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

מנכ
אוטומוטיב

ולנס העלתה את תחזית ההכנסות ל־2026; תוכניות השבבים לרכב צפויות לעבור לייצור ב־2027; עדיין מפסידה

עומר כילף, מנכ
אוטומוטיב

אינוויז כמעט הכפילה את הכנסותיה; הפעילות הלא־רכבית עשויה להגיע ל־20%–30% מהמכירות ב־2027

Next Post
SeeFar system

אלתא מציגה: חיישנים אלקטרואופטיים להגנת תנועת רכבות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס