הפתרון ישלב את טכנולוגיית ה־Baseband והתוכנה של סיוה עם טכנולוגיית ה־RF שפיתחה LG, ויותאם לייצור ב־22 ננומטר של TSMC. חברת שבבים אמריקנית גדולה כבר בחרה בפתרון המשותף
חברת סיוה (Ceva) ו־LG Electronics הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח פתרון מלא בטכנולוגיית Ultra-Wideband – UWB, המיועד לשילוב במערכות על שבב (SoC) עבור שוקי הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים.
הפתרון משלב את פלטפורמת Ceva-Waves UWB של סיוה, הכוללת קניין רוחני ל־Baseband ותוכנה, עם טכנולוגיית RF ל־UWB שפיתח מרכז ה־SoC של LG. רכיב ה־RF של LG תומך בתהליך ייצור של 22 ננומטר של TSMC. לדברי החברות, השילוב יאפשר ליצרניות שבבים לקבל תשתית מוכנה יותר לשילוב UWB בתוך שבבים, ובכך לצמצם את עבודת הפיתוח ואת סיכוני האינטגרציה. (Ceva)
לשיתוף הפעולה כבר יש לקוח ראשון. החברות מסרו כי חברת שבבים אמריקנית גדולה בחרה בפתרון המשותף, אך לא חשפו את שמה או פרטים כספיים על ההתקשרות.
מעבר ממפתחות דיגיטליים לחישה ומיקום
טכנולוגיית UWB מוכרת כיום בעיקר מיישומים הדורשים מדידת מרחק ומיקום מדויקים, ובהם מפתחות דיגיטליים לרכב ותגי איתור. ואולם הדור החדש של הטכנולוגיה מיועד להרחיב את השימוש בה גם ליישומי רכב, תעשייה ומערכות ארגוניות.
פלטפורמת Ceva-Waves UWB החדשה תומכת בתקן IEEE 802.15.4ab ומיועדת, לדברי סיוה, לאפשר מדידת מרחק גם כאשר אין קו ראייה ישיר בין המכשירים ובטווחים גדולים יותר, תוך צריכת הספק נמוכה ועמידות להפרעות. היא תומכת גם בחישת מכ"ם באמצעות UWB. (Ceva)
יישומים אפשריים כוללים כניסה מאובטחת למבנים ולכלי רכב, מעקב אחר ציוד ונכסים, ניווט בתוך מבנים, מיקום מדויק וחישה.
לפי נתוני ABI Research שמצטטת סיוה, מספר המכשירים הכוללים UWB צפוי לגדול מכ־597 מיליון יחידות ב־2026 לכמעט 1.18 מיליארד ב־2030. (Ceva)
טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי UWB נכנסת לשלב חדש, שבו השיפור בטווח, בביצועים וביכולות החישה פותח בפני הטכנולוגיה שווקים נוספים. לדבריו, העובדה שחברת שבבים גדולה כבר בחרה בפתרון מהווה אישור מסחרי לשיתוף הפעולה.
מבחינת סיוה, ההסכם עם LG מחזק את מעמדה כספקית קניין רוחני שאינו מסתכם בליבת תקשורת אחת: החברה מציעה כיום טכנולוגיות לקישוריות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית ו־5G לצד עיבוד אותות, חישה ובינה מלאכותית בקצה. (Ceva)
