• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

    הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

    אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

    רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

    NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

    חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

    ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

    SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

      הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

      דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

      הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

        הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

        אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

        רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

        NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

        חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

        ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

        SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

          הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

          דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

          הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בפיתוח תשתיות לשבבים תלת מימדיים

          קיידנס מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בפיתוח תשתיות לשבבים תלת מימדיים

          מאת אבי בליזובסקי
          15 יולי 2012
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          ibm_chip
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          ב-2012 הפכה טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים לאפשרות בת קיימא עבור תכנוני שבבים בעולם האמיתי", אומר ג'ון מרפי, מנהל קבוצה בחטיבת  שיתופי פעולה אסטרטגיים של קיידנס.

          שבבים תלת ממדיים

          ספקית התכנון האלקטרוני קיידנס (Cadence), מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בפיתוח תשתיות לשבבים תלת מימדיים. שבבים אלה מצריכים תכנון משותף, ניתוח ואימות של לוחות נשא מסיליקון ושבבים הטרוגניים. צוותים של TSMC ושל קיידנס,  עובדים יחדיו כדי ליצור ולשלב תכונות שיתמכו בסוג חדש זה של תכנון, כאשר השיא של עבודה זו יהיה יציאתו לשוק של שבב בדיקות של כלי ה-CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ההטרוגני הראשון של TSMC.

          טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס מאפשרת תכנון משותף ורב שבבי בין סביבות של תכנוני אריזות, תכנונים דיגיטליים ותכנונים אנאלוגיים, המשלבים TSVs (חורי מעבר בסיליקון) הן על השבבים והן על נשאי הסיליקון, והיא תומכת ביישור והתאמה בטכנולוגיית micro-bump, השמה, ניתוב ותכנון לצורך בדיקה. הטכנולוגיה כוללת IP לתכנונים עיקריים של שבבים תלת מימדיים, כדוגמת בקר Wide IO ו-PHY לתמיכה בזכרונות Wide IO. הצוותים יצרו מודולי בדיקה בעזרת זרימת Cadence Encounter RTL-to-GDSII, זרימת האנלוג/התאמה מיוחדת Virtuoso ופתרונות Allegro למערכת במארז.

          "ב-2012 הפכה טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים לאפשרות בת קיימא עבור תכנוני שבבים בעולם האמיתי", אומר ג'ון מרפי, מנהל קבוצה בחטיבת  שיתופי פעולה אסטרטגיים של קיידנס. "במשך עשור השקיעה קיידנס ב-SIP (System In Package) וביכולות של תכנון שבבים תלת מימדיים. כיום אנו יכולים לחלוק בידע הזה ולשתף מתכננים כדי להביא את הטכנולוגיה הרב גונית הזו אל השוק".

          טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס עוזרת לאפשר את קיומם של תכנוני התקנים שישולבו בתוך תהליך ה-CoWoS שהוצג לאחרונה על-ידי TSMC. ה-CoWoS היא טכנולוגיית תהליך משולבת המחברת בין כמה שבבים בהתקן יחיד במטרה לצמצם את צריכת ההספק, לשפר את ביצועי המערכת ולהקטין את מימדי ההתקן.

          "התקדמות בזינוקי ענק בתחום התכנון האלקטרוני איננה יכולה להתרחש ללא שיתופי פעולה הדוקים, והשותפות שלנו עם קיידנס בתכנון תהליך ה-CoWoS היא דוגמה מצוינת לכך", אומר סוק לי, מנהל בכיר בחטיבת שיווק תשתיות תכנון ב-TSMC. "קיידנס מילאה תפקיד חשוב במיוחד בפיתוח של טכנולוגיית התכנון וה-IP הנדרש ותרמה רבות למוכנות של המערכת האקולוגית לתכנון שבבים תלת מימדיים".

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או שזהו מהלך רע לתחום התכנון של מערכות אלקטרוניות

          תכנון אלקטרוני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו

          EDA - מתוך ויקיפדיה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם בינה מלאכותית יכולה להפוך שבבי תקשורת קריטיים לקלים יותר לתכנון?

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          הפוסט הבא
          daniel_hershkowitz

          תקציב מרכזי המחקר והפיתוח האזוריים של משרד המדע והטכנולוגיה יגדל ב-9 מיליון שקלים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת,…
          • אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל;…
          • טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI,…
          • נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה…
          • SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס