• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה סיסקו בסן חוזה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה וסיסקו מפתחות מודולים אופטיים חדשים לרשתות של מפעלי AI

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    דיווח: אמזון במגעים לרכישת דקארט בכ־7 מיליארד דולר

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

  • בישראל
    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי

    לוגו חברת פוזיטרון. צילום יחצ

    מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה פעילות פיתוח בתל אביב

    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה סיסקו בסן חוזה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה וסיסקו מפתחות מודולים אופטיים חדשים לרשתות של מפעלי AI

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    דיווח: אמזון במגעים לרכישת דקארט בכ־7 מיליארד דולר

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

  • בישראל
    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי

    לוגו חברת פוזיטרון. צילום יחצ

    מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה פעילות פיתוח בתל אביב

    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנוני גיגה ב-20 ננומטר

קיידנס מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנוני גיגה ב-20 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
31 מרץ 2012
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
cadence_design
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תכנון ה-RTL-to-GDSII החדש, כולל Flow ובדיקות תכנון סופיות (signoff), שפותח בשיתוף פעולה צמוד עם שותפות ולקוחות בתחום הייצור וה-IP

קיידנס (Cadence), ספקית כלים לתכנון אלקטרוני, מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנונים ענקיים (גיגה) עתירי ביצועים, לרבות אלו שבטכנולוגיה החדשה של 20 ננומטר. תכנון ה-RTL-to-GDSII החדש, כולל Flow ובדיקות תכנון סופיות (signoff), שפותח בשיתוף פעולה צמוד עם שותפות ולקוחות מובילים בתחום הייצור וה-IP ומאפשר פיתוח יעיל יותר של SoCs עם עמידה בדרישות ההספק, הביצועים והשטח הקיימות היום בשוק.

המתודולוגיה החדשה של-RTL-to-GDSII Flow מושתתת על הצלחות קודמות של קיידנס ומחזקת את מיצובה כחברה מובילה בתחום ההספק, הביצועים והשטח עבור תכנוני ה-SoC דלי ההספק, המתקדמים ובעלי רמות הביצועים הגבוהות בעולם. ה- Flow נתמך בכלים המתקדמים כדוגמת Encounter RTL Compiler, Encounter Test, Encounter ECO Designer, Encounter Digital Implementation System, Clock Concurrent Optimization (CCOpt), Encounter Timing System, Encounter Power System, Cadence QRC Extraction, Cadence Physical Verification System,  ומערכת אימות DFM של קיידנס עבור טכנולוגיות תכנון וייצור מתקדמות.

מרכיב מרכזי נוסף של הגרסה החדשה הוא טכנולוגיית GigaFlex – יכולת חדשה המרחיבה באופן משמעותי את הכלים המסייעים להתמודד עם התכנונים הגדולים בעולם, של מאה מיליון תאים (instances), ולעיתים אף יותר. כעת, יכולים המתכננים להשיג את היעדים של תכנון אבות-טיפוס  של שבב מלא ב-10% מהזמן שנדרש לכך בעבר, מה שמאפשר להם לגלות בעיות אפשריות בשלב מוקדם יותר וליצור את ה-Floorplan (רצפת התכנון) המיטבי מהר יותר. טכנולוגיית ה-GigaFlex מאפשרת יישום ותכנון היררכי בו-זמני מסוג top-and-block וצמצום משמעותי של מספר האיטרציות וזמן מחזור התכנון הכולל. בנוסף, טכנולוגיות ECO פונקציונליות אוטומטיות מאיצות את שינויי ה-ECO לפני ואחרי המסיכה (mask), תוך שעות או ימים ספורים הודות לטיפול היררכי חכם בתכנון.

מתודולוגיית ה-Encounter החדשה של 20 ננומטר מספקת יכולות מוכחות בסיליקון עם תמיכת correct-by-construction double-patterning (תבניות כפולות ותיקון על-פי מבנה), ומכסה יכולות נרחבות: החל משלב ה-Floorplan, הצבת התאים (Placement), חיוט (Routing) ועד לבדיקות הסופיות של תיזמון התכנון (Timing), הספק (Power) ואימות פיסי (DRC). גישה זו משפרת את נצילות שטח השבב של תכנוני תבניות כפולות ב-20 ננומטר ומאפשרת שינויי תיכנון (ECO)  יעילים יותר. השיפורים שנוספו לכלי האימות הפיסי (Cadence Physical Verification System) מספקים יכולות מאושרות לשימוש במפעל הייצור של בדיקות תוך כדי תכנון ב-20 ננומטר ואימות התכנון הסופי, זאת כדי להבטיח DRC ודיוק בייצור בתבניות כפולות.  

הגרסה החדשה של ה-Encounter RTL-to-GDSII Flow כוללת גם את מנוע ה-GigaOpt המשלב באופן ייחודי טכנולוגיית סינתזה עיקרית מודעת למאפיינים פיסיים ביחד עם מיטוב פיסי, מה שמאפשר סגירת תזמון מהירה יותר ותוצאות עם קורלציה טובה יותר. מדובר במנוע מיטוב מדרגי ביותר התומך בתכנונים הכוללים מעבדים מובילים עתירי ביצועים. הודות לריבוי CPUs יכול המנוע לספק תוצאות הרבה יותר מהר ממנועי מיטוב מסורתיים. בנוסף, טכנולוגיית ה-CCOpt החדשה והייחודית מאחדת סינתזת עץ שעון עם מיטוב פיסי, מה שמאפשר שיפור של 10% בביצועי התכנון והקטנה של עד 30% בדרישות  השטח וההספק.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

Next Post
grapnene_fpga

פותח המעבד מבוסס הגרפן הראשון אי-פעם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה…
  • Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים
  • מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה…
  • Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה…
  • מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון
  • ספידטה: החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • SEMI מעלה את התחזית: ההשקעות בציוד לייצור שבבים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס