קמטק משיקה כלי חדש לבדיקת שבבים לאחר החיתוך

הבדיקה תתבסס על טכנולוגיה מהפכנית לזיהוי סדקים פנימיים בשבבי סיליקון (ICI)

חברת קמטק הודיעה היום כי השיקה מודל Eagle חדש המבוסס על טכנולוגיה מהפכנית לזיהוי סדקים פנימיים המתרחשים בזמן חיתוך פרוסות הסיליקון. בחתכים אלו לא ניתן להבחין בבדיקות רגילות, והדבר עשוי לגרום לכשלים במוצרי קצה ובמערכות חיוניות כדוגמת אלו המותקנות ברכבים, דבר הגורם להפסדים משמעותיים ליצרני מוצרי הקצה.

הטכנולוגיה החדשה של קמטק לזיהוי סדקים פנימיים בשבבי סיליקון (ICI) מאפשרת זיהוי מהיר של סדקים פנימיים בזמן בדיקת פרוסות הסיליקון מיד לאחר החיתוך בסביבת ייצור תעשייתי. הטכנולוגיה החדשה מוגנת הפטנט, תוצג בדוכן של קמטק בתערוכת Semicon Korea המתקיימת כעת בסיאול.

רמי לנגר, COO בקמטק, אמר: "סדקים פנימיים בשבבים הינה בעיה ידועה ליצרני מוליכים למחצה. הדרישות הגוברות לאמינות, במיוחד בקשר לתקני בטיחות מחמירים מצד תעשיית הרכב, הביאו לדרישה לאספקת שבבים ללא סדקים פנימיים. טכנולוגיית הדמיית הסדקים הפנימיים החדשה (ICI) של קמטק פותחה בשנתיים האחרונות בכדי לספק מענה לצורך זה. הטכנולוגיה שיפרה משמעותית את יכולות הבדיקה שלנו, הרבה מעבר לכל מערכת קיימת בשוק, באמצעות זיהוי מדויק ויעיל כלכלית של סדקים פנימיים בשבבים לאחר החיתוך."

רפי עמית, מנכ"ל קמטק, הוסיף: "ICI היא הישג חדש שאנו יכולים להוסיף להיצע המוצרים והקניין הרוחני העשירים שלנו, דבר המעיד על החדשנות והיצירתיות בפתרונות שאנו מציעים. הטכנולוגיה הזאת כבר מותקנת ונבדקה במספר מערכות של אחד מלקוחותינו הגדולים והציגה תוצאות מצוינות. אנו מאמינים כי המערכת החדשה שפיתחנו תמשיך לבסס את יתרוננו התחרותי אשר ימשיך לבדל אותנו מהמתחרים. המודל החדש מייצג הזדמנות משמעותית בשוק עבור קמטק, ואנו מאמינים כי נמכור ונתקין מספר מערכות כבר במחצית הראשונה של 2018."

{loadposition content-related}