כך עולה מסקר חדש שפורסם השבוע ומקשר את הגידול בהשקעות לפופולריות הגדולה של המכשירים הניידים שהובילה את הביקוש לרכיבי IC בתהליכי הייצור המתקדמים
| ייצור שבבים ב-TSMC. תמונת יח"צ |
השקעות ההון (Capex) של יצרני השבבים צפויה להגיע לשיא של 62.2 מיליארד דולר בשנת 2014. הדבר נובע בעיקר מהפופולריות הגדולה של המכשירים הניידים שהובילה את הביקוש לרכיבי IC בתהליכי הייצור המתקדמים. כך עולה מסקר שפורסם באתר DIGITIMES מפי גורמים בתעשיה בטאיוואן.
מהסקר עולה כי ההשקעה במערכות לייצור שבבים כבר רשמה בעבר שיא של 65 מיליארד דולר, בשנת 2011.
חברת TSMC החלה להציע שירותי ייצור העושים שימוש בטכנולוגית 20 ננומטר והיא צפויה לספק גם ייצור בטכנולוגית 16 ננומטר עד סוף 2014. בשנים 2013-2014 מוציאה TSMC קרוב ל-10 מיליארד דולר לשנה אך הקצב צפוי להחלש ב-2015.
השקעות ההון המשולבות של סמסונג בשנים 2012-2014 צפויות להגיע ל-35 מיליארד דולר, כאשר 60% מההון ישמש להגדלת יכולת הייצור והעיבוד.
השקעות ההון של גלובלפאונדריז צפויות לגדול ב-22% בשנה ל-5.5 מיליארד דולר בשנת 2014. בתקופה 2012-2014 יסתכמו השקעות החברה ב-13.8 מיליארד דולר.
| {loadposition content-related} |
