בנוסף, סיוה מכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם חברת Bestechnic, המתמחה בשבבים למכשירים לבישים ואודיו חכם, המאמצת את פתרון ה- Wi-Fi 6 של סיוה בנוסף להרחבת השימוש בטכנולוגית ה- Bluetooth של החברה, וכן על תמיכה בממשק הפופולרי של אנבידיה Tao למפתחי AI למערכות משובצות עבור מעבד ה-AI הזעיר של סיוה
חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מכריזה בתערוכת CES 2025 על שיתופי פעולה וחידושים טכנולוגיים. החברה מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת MediaTek, מובילה עולמית בייצור שבבים לסמארטפונים, המשלבת את טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה לשיפור חוויית המדיה במכשירים ניידים. בנוסף, סיוה מכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם חברת Bestechnic, המתמחה בשבבים למכשירים לבישים ואודיו חכם, המאמצת את פתרון ה- Wi-Fi 6 של סיוה בנוסף להרחבת השימוש בטכנולוגית ה- Bluetooth של החברה, וכן על תמיכה בממשק הפופולרי של אנבידיה Tao למפתחי AI למערכות משובצות עבור מעבד ה-AI הזעיר של סיוה.
לצד ההכרזות החדשות, החברה תציג את המגוון הרחב של טכנולוגיות ה-IP שלה, המתמקדות בשווקי ה-IoT לצרכנים, הרכב, התעשייה, והמחשוב האישי, עם הדגמות רבות של פתרונות תקשורת אלחוטית ובינה מלאכותית המבוססים על טכנולוגיית סיוה.
שיתוף הפעולה עם MediaTek: חוויית אודיו חדשנית במכשירים ניידים
סיוה ו-MediaTek חוברות יחד לשילוב פתרון השמע המרחבי Ceva-RealSpace Elevate בשבב Dimensity 9400 5G של MediaTek. הפתרון תומך בטכנולוגיית Bluetooth® LE Audio ומספק חוויית אודיו תלת-ממדית מיטבית במכשירי TWS ואוזניות.
טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה מאפשרת מיקום מדויק של צלילים, חוויית האזנה טבעית ותמיכה במעקב ראש מדויק. באמצעות התאמה מלאה ל-Android 15, היא מספקת חוויית סאונד קולנועית למוזיקה, משחקים והזרמת אודיו.
וויל צ'ן (Will Chen), עוזר מנהל כללי ב-MediaTek, ציין: "שיתוף הפעולה עם סיוה משדרג את Dimensity 9400 ומאפשר חוויית שמע מרחבי שעולה בקנה אחד עם איכות הווידאו ב-K4".
צ'אד לוסיין (Chad Lucien), סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה מסר: "השילוב של Ceva-RealSpace Elevate עם ערכת השבבים Dimensity 9400 מסמן התקדמות משמעותית באספקת חוויות אודיו איכותיות. פתרון תוכנת השמע המרחבי שלנו, בשילוב עם הטכנולוגיה המתקדמת של MediaTek, מספק למשתמשים חווית האזנה מציאותית ומרתקת, בין אם הם צופים בסרטים, משחקים או מאזינים למוזיקה".
בינה מלאכותית משובצת בשיתוף עם Cyberon, AIZIP ו-Edge Impulse
סיוה מרחיבה את אקוסיסטם ה-AI המשובץ שלה עבור מעבדי NPU ממשפחת ה- Ceva-NeuPro-Nano באמצעות שותפויות עם Cyberon ו-AIZIP, לצד הרחבת שיתוף הפעולה עם Edge Impulse. השותפויות מאפשרות יישום מהיר של AI במכשירי קצה עם מודלים מוכנים לזיהוי קולי, זיהוי תמונה, והיתוך חיישנים.
Cyberon מביאה את טכנולוגיית זיהוי הקול DSpotter, המספקת זיהוי קולי מדויק, תמיד פעיל ובצריכת חשמל נמוכה, AIZIP מציעה מודלים קומפקטיים ליישומי TinyML, כמו זיהוי פנים והיתוך חיישנים, ו-Edge Impulse משלבת את ממשק ה-NVIDIA TAO עם Ceva-NeuPro-Nano, ומאפשרת פיתוח ללא קוד והטמעת AI מהירה.
לדברי צ'אד לוסיין מסיוה: "שיתופי הפעולה הללו מאפשרים לנו להעניק ללקוחותינו יכולות AI מתקדמות בפתרונות חסכוניים באנרגיה, שיכולים לתמוך במגוון יישומים, מבית חכם ועד מכשירים תעשייתיים".
Wi-Fi 6 ו-Bluetooth בשיתוף עם Bestechnic
Bestechnic שילבה לראשונה את טכנולוגית Ceva-Waves Wi-Fi 6 וכן הרחיבה את השימוש ב-Bluetooth Dual Mode של סיוה בפתרונות SoC החדשים שלה, לרבות BES2610 ו-BES2800. פתרונות אלו, שפותחו עבור התקנים לבישים, בית חכם ומוצרים מבוססי אודיו, מציעים חוויית קישוריות מתקדמת ויעילות אנרגטית.
טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת ה-IoT האלחוטי של סיוה, ציין כי "שיתוף הפעולה עם Bestechnic הוא אבן דרך משמעותית עבורנו. פתרונות ה-Wi-Fi 6 וה-Bluetooth שלנו מאפשרים להם להציג ביצועים מהשורה הראשונה בשוק הדינמי של IoT".
