• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות CES:2024 סיוה מדווחת על שני שיתופי פעולה גדולים בהודו וטאיוואן

CES:2024 סיוה מדווחת על שני שיתופי פעולה גדולים בהודו וטאיוואן

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2024
in עיקר החדשות
שיתוף פעולה בין סיוה לסאן פלוס. צילום יחצ

שיתוף פעולה בין סיוה לסאן פלוס. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה מודיעה על שותפות אסטרטגית עם boAt, המותג מס׳ 1 בהודו בשוק המוצרים הלבישים *סיוה מדווחת על הסכם רישוי נוסף עם Sunplus הטייוואנית

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA) והמותג מס׳ 1 בהודו בתחום מוצרי האודיו הלבישים, boAt, הודיעו על שותפות אסטרטגית בפיתוח דור המוצרים הבא של boAt. מוצרים אלה כוללים אוזניות סטריאופוניות, רמקולים אלחוטיים, ושעונים חכמים.   המותג boAt הוא בבעלות Imagine Marketing Limited, שהוקמה ב-2013 על-ידי אמאן גופטה וסאמיר מהטה, ובין המשקיעות הגדולות בה נמנות קרנות ההשקעה ורבורג פינקוס ו-Malabar וקרן ההון סיכון Fireside

המוצר הראשון: Nirvana Eutopia

סיוה תספק למותג ההודי טכנולוגיות אודיו, קישוריות אלחוטית, חישה, ועיבוד נתונים – לפיתוח מוצרים לבישים המספקים חווית שימוש גבוהה ברמות מחיר נגישות. המוצר הראשון במסגרת שיתוף הפעולה יכלול את האוזניות המרחביות Nirvana Eutopia. אוזניות אלו יתבססו על כמה טכנולוגיות של סיוה – בלוטות׳, מעבדי אודיו ובינה מלאכותית, ותוכנת האודיו המרחבי RealSpace המאפשרת מיקום מדויק של הקול בהתאם לתנועות הראש. מדובר באוזניות המרחביות הראשונות של boAt המציעות יכולות מתקדמות כאלו. אוזניות ה- Nirvana Eutopiaצפויות להגיע לחנויות בהודו במהלך הרבעון הראשון של השנה.  

מחירים ברי השגה

סמיר מהטה, ממייסדי ומנכ״ל Imagine Marketing Limited, חברת האם של boAt, אמר: ״boAt ממשיכה להעלות את הרף למוצרי אודיו באיכות גבוהה עם תכונות פרימיום – ברמת מחירים ברת השגה. אנו מחפשים ללא הרף אחר טכנולוגיות חדשניות עבור קו המוצרים שלנו, וסיוה היא שותפה מצוינת בהקשר זה. סל מוצרי התוכנה הרחב שלה וטכנולוגיות האודיו, הקול והיתוך החיישנים פותח הזדמנויות רבות להבאת תכונות ויכולות חדשות למוצרי boAt. אנו שמחים ליצור עוד מוצרים חדשניים לשווקים הגלובליים באמצעות שיתוף פעולה קרוב זה״.

מנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, צ׳אד לוסיאן, הוסיף: ״boAt הפכה למותג מוביל בשוק מוצרי האודיו הלבישים וכיום היא הספקית מספר 1 בהודו ומספר 2 בעולם במונחי כמויות*. ניסיונה המוכח של סיוה בעבודה עם חברות טכנולוגיה מובילות בשוק הצרכני ומיליארדי מכשירים לבישים ואוזניות שסופקו עד היום המבוססות על טכנולוגיות שלנו – הופכות שותפות זו להגיונית. יחד, אנחנו יכולים ליצור מוצרים ויישומים חדשניים הממנפים את היכולות הטובות ביותר של שתי החברות במטרה לספק חווית אודיו וקול מדהימות באוזניות, רמקולים, ומכשירים לבישים אחרים״. boAt משתמשת בשבבי בלוטות׳ ואודיו של ספקיות שבבים שונות, שכמה מהן מתבססות על טכנולוגיות של סיוה. במסגרת שיתוף הפעולה בין שתי החברות, ישתמש המותג ההודי בשבבי בלוטות׳ ואודיו של לקוחותיה של סיוה, וכן בתוכנות שפיתחה סיוה למינוף יכולות המוצרים החדשים.          

סיוה מדווחת על הסכם רישוי נוסף עם Sunplus הטייוואנית: תספק טכנולוגיית בלוטות׳ שתשולב ברמקולים אלחוטיים, מקרני קול ומכשירי אודיו נוספים

עד כה סיפקה סיוה לחברת השבבים הטייואנית מעבדי אודיו ששולבו ביותר מ-20 מיליון שבבים

סיוה דיווחה היום על הסכם רישוי נוסף עם ספקית שבבי המולטימדיה הטייוואנית Sunplus Technology (TWSE: 2401). לפי ההסכם, תשולב טכנולוגיית הבלוטות׳ של סיוה בסדרת שבבי האודיו airlyra של Sunplus, המיועדים לרמקולים אלחוטיים, מקרני קול ומכשירי אודיו אלחוטיים אחרים בפלח שוק מוצרי הפרימיום.

Sunplus, המספקת שבבים ליישומי מולטימדיה ביתיים ולשוק הרכב, כבר החלה לספק שבבים מסדרה זו לכמה ממותגי הפרימיום בשוק מכשירי האודיו האלחוטיים.  

פתרון סינרגטי לחברות שבבים

״עד כה סיפקנו יותר מ-20 מיליון שבבי אודיו המבוססים על טכנולוגיית האודיו של סיוה״, אמר מנהל קו המוצרים החכמים של Sunplus, אדם וואנג. ״סיוה אפשרה לנו להציע אודיו באיכות סוחפת ובעלויות פיתוח נמוכות יותר. התוספת של טכנולוגיית הבלוטות׳ לסדרת שבבי האודיו airlyra מאפשרת לנו לשלב את השבב שלנו במקרן הקול הראשון בעולם, SPA101, העומד בתקני Dolby, DTS, בלוטות׳ ואודיו LE. בנוסף, הטכנולוגיה של סיוה מאפשרת לנו לקצר את תהליך הפיתוח, ולספק ביצועים עם זמני השיהוי וצריכת ההספק הנמוכים ביותר״.  

לדברי מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, מגוון הטכנולוגיות של סיוה בתחומי הקישוריות, החיישנים ועיבוד הנתונים מהווה פתרון סינרגטי עבור חברות כמו Sunplus, שיכולות למנף את טכנולוגיות הקנין הרוחני להרחבת פעילותן במגוון שווקים.      

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

אנשים

פרידה מדן וילנסקי

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

Next Post
לוגו חברת ST Microelectronics. צילום יחצ

ST מבטלת את חטיבת הרכב ומעתה יהיו לה רק שתי חטיבות מוצרים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס