מהנדסים מאינטל ומ-TSMC ומחקר ממשלתי הציגו בתערוכה פיתוחים בתחום האריזה ואת האתגרים שלפנינו. הם שואפים ליצור קטלוג של שבבונים (chiplets) שאפשר יהיה להרכיב כמו חלקי לגו, להגדיר ממשקים סטנדרטיים אליהם ולהקטין את החיבורים ביניהם ל-10 מיקרון ומטה.
| שבב זכרון NAND בתלת ממד של חברת מיקרון. צילום יח”צ |
אינטל מפרטת על האתגרים הטכניים שלפנינו מהנדסים שמתכננים ובונים אריזות שבבים היו מוקד ההתעניינות ב-Semicon West. בדרך כלל הם עובדים באלמוניות יחסית, אבל עכשיו הם נקראו כדי לעזור להוביל את השבבים במפת דרכים שמתפצלת ליותר נחלים מהדלתא של המיסיסיפי.
חוק מור מתקרב לסיום כלכלי, ומפיק תשואות פוחתות בחיפוש אחר שבבים קטנים יותר, זולים יותר ומהירים יותר, אמרו הדוברים. מהנדסי אריזה נחלצים לעזור עם דרכים חדשניות לערום שבבים יחידים למכשירים חזקים.
“אינטגרציה היא העתיד”, אמר ביל בוטומז, מורה ויזם הנדסה ותיק שאחראי על עבודה על מפת דרכים חדשה לערימות שבבים. העלויות המוערכות של תכנון שבב 5nm מסורתי יכולות להרקיע עד כדי 600 מיליון דולר, “וזה לא יכול להימשך”, אמר בוטומז. מהנדסים מאינטל ומ-TSMC ומחקר ממשלתי הציגו פיתוחים בתחום האריזה ואת האתגרים שלפנינו. הם שואפים ליצור קטלוג של שבבונים (chiplets) שאפשר יהיה להרכיב כמו חלקי לגו, להגדיר ממשקים סטנדרטיים אליהם ולהקטין את החיבורים ביניהם ל-10 מיקרון ומטה.
ראהול מאנפאלי, מנהל הנדסת מודולים באינטל, ציין כמה מהאתגרים החשובים:
• החיבורים צריכים להתכווץ כדי לאפשר יותר מ-250 ק/פ למ”מ רבוע.
• נחוצים חומרים חדשים כדי לאפשר מהירויות גבוהות יותר של אותות וחיבורים שלא מתפתלים תחת לחץ.
• נחוצות מידות סטנדרטיות ללוחות הזכוכית והאורגניים שמשמשים בערימות שבבים.
• האריזות צריכות לאמץ את שכבות המחסום מהסוג שמשתמשים בהן כיום במפעלי השבבים.
• יצרני האריזות צריכים לאמץ את בקרת התהליכים הקפדנית וטכניקות האוטומציה שמשמשים כיום במפעלי השבבים.
בסופו של דבר, “האריזה תיראה יותר ויותר כמו הקצה האחורי של קו הייצור שמשתמשים שם בחיבורי נחושת לנחושת”, אמר.
ההתעניינות לאחרונה באריזה “מלהיבה” אמר מאנפאלי שקיבל את הדוקטורט שלו על אריזת שבבים, ולאחר מכן עבד 20 שנה בתחום באינטל. הוא עזר לתכנן את EMIB, ההצלחה המסחרית הגדולה שלה בערימות שבבים עד היום.
אינטל סיפקה עד כה יותר ממיליון התקנים שמשתמשים ב-EMIB כדי ליצור גשר בין FPGAs ו-SerDes או מעבדים של מחשבים אישיים ומעבדים גרפיים שמונחים זה לצד זה. באופן אירוני המטרה המקורי של העבודה הייתה מערכות על שבב לסמארטפונים.
מאוחר יותר השנה אינטל תספק שבב למחשב נייד בשם לייקפילד שמשתמש בטכנולוגיה חדשה אחרת של ערימת שבבים בשם Foveros כדי לחבר שני שבבים פנים אל פנים. עד סוף 2020, ענקית ה-x86 מתכוונת להשתמש בשתי הטכניקות ביחד כדי ליצור ערימות של ערימות רבות עוצמה. >
| {loadposition content-related} |
