• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סגן נשיא בכיר של סמסונג ב-ChipEx2023: כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

סגן נשיא בכיר של סמסונג ב-ChipEx2023: כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס הציג בכנס ChipEx2023 את האתגרים העומדים בפני חברות הפאונדרי – יצרניות השבבים העצמאיות – תוך התמקדות בשלושה תחומים מרכזיים: טכנולוגיה לוגית, טכנולוגיית טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), פתרונות זיכרון חדשניים וטכנולוגיות אריזה מתקדמות

בפני מתכנני השבבים עומדים אתגרים רבים, אחד החשובים שבהם הוא הצורך לחסוך באנרגיה ואף להגיע למצב של אפס פליטות נטו של מרכזי נתונים. יצרניות השבבים מפתחות כעת טכנולוגיות שבין היתר גם ישפרו את מצב צריכת האנרגיה. אחת הטכנולוגיות הללו היא GAA – שערים מכל הצדדים.

ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס מציג את האתגרים העומדים בפני חברות הפאונדרי – יצרניות השבבים העצמאיות – תוך התמקדות בשלושה תחומים מרכזיים: טכנולוגיה לוגית, טכנולוגיית טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), פתרונות זיכרון חדשניים וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.

"מפעלי יצור שבבים  (Foundry) ממלאים תפקיד מכריע בחברה המודרנית, כאשר מוצריהם משמשים ביישומים שונים כגון סמארטפונים, מרכזי נתונים, מכוניות, טלוויזיות ועוד. המודל העסקי של ה-Foundry הביא לדמוקרטיזציה של ייצור מוליכים למחצה, ומאפשר לחברות סטארט-אפ וחברות קטנות לתכנן ולייצר שבבים מבלי להזדקק למתקני ייצור משלהם. זה הוביל לשגשוג של חברות סטארט-אפ חדשניות בתעשיית המוליכים למחצה, מה שהוריד את עלויות השבבים והרחיב את השוק".

"שוק ייצור השבבי חווה צמיחה משמעותית, העולה על שוק המוליכים למחצה הכולל. בעוד שוק המוליכים למחצה צמח בקצב שנתי של 5% ל-600 מיליארד דולר, שוק הפאונדרי צמח בקצב של 12% בשנה והגיע ליותר מ-100 מיליארד דולר. צמיחה זו מיוחסת לחשיבות הגוברת של בתי יציקה במערכת האקולוגית של המוליכים למחצה המונעים על ידי שווקים ויישומים חדשים הדורשים צמתי תהליכים מתקדמים, ייצור גמיש, חיסכון לגודל וזמן הגעה קצר יותר לשוק."

מגזר המובייל היה מנוע עיקרי לצמיחת ה- Foundry, תוך התמקדות בתהליכי צומת מתקדמים כדי לענות על הדרישות של שבבים חזקים יותר, חסכוניים בחשמל וקטנים יותר לסמארטפונים. מחשוב עתיר ביצועים עבור AI, כולל יישומים כמו ChatGPT, הפך גם הוא למנוע צמיחה משמעותי. הן GPUs והן מאיצי AI מתפתחים טכנולוגיות, כאשר GPUs נמצאים בשימוש נרחב אך מאיצי AI צוברים אחיזה בשל העיבוד המהיר שלהם וצריכת החשמל הנמוכה יותר.

מגזר הרכב מציג צמיחה גבוהה לאחרונה, המונעת על ידי הביקוש הגובר למערכות סיוע מתקדמות לנהג (ADAS) והמעבר לרכבים חשמליים. שחקנים רבים בתעשיית הרכב מפתחים שבבים משלהם בתוך החברה כדי לקבל שליטה רבה יותר על קניין רוחני ולהסתגל לטכנולוגיות חדשות ולדרישות השוק.

ג'ונג דן גם בשינוי פרדיגמות המחשוב, כאשר המחשוב המרכזי צבר פופולריות בשנות ה-2010 עקב מחשוב ענן וניתוח ביג דאטה. עם זאת, קיימת תחזית כי מחשוב מבוזר יהיה עד לעלייה מחודשת בפופולריות, המונעת על ידי הצורך בפתרונות מאובטחים, פרטיים והשהיה נמוכה. שינוי זה יעצב את עתידה של תעשיית המוליכים למחצה.

Samsung שואפת להציע שירות נקודתי המאפשר טכנולוגיות במחשוב מבוזר, כולל טכנולוגיית לוגיקת מחשוב מהירה יותר (כגון GAA), פתרונות זיכרון חדשים ואריזות מתקדמות לשילוב רב-שכבתי. מחשוב מבוזר נתפס כאופציה בת קיימא יותר עבור מרכזי נתונים, הפחתת צריכת האנרגיה ומתן מענה לדאגות סביבתיות. מחשוב מבוזר מציע אפשרות בת קיימא יותר עבור מרכזי נתונים, הפחתת צריכת האנרגיה וטיפול בבעיות סביבתיות.

כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

בהמשך תיאר ג'ונג את מפת הדרכים לאפס פליטות של מרכזי נתונים: "מפת הדרכים של IEA לאפס פליטות נטו עד 2050 מתייחסת לגידול בייצור חשמל באמצעות חשמול, אך צופה כי ללא התערבויות מדיניות נוספות, צריכת האנרגיה של מרכזי נתונים תעלה על ייצור החשמל עד 2028."

יצרני השבבים נמצאים תחת לחץ לפתח טכנולוגיה להתקני מחשוב חסכוניים יותר באנרגיה. פתרונות אפשריים כוללים ארכיטקטורת טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), אינטגרציה מרובת מתים ופתרונות בהספק נמוך ובהשהיה נמוכה."

טרנזיסטורים GAA מציעים ביצועים משופרים וצריכת חשמל נמוכה הודות לבקרת שערים טובה יותר. ניתן להקטין אותם לממדים קטנים יותר, מה שהופך אותם למתאימים לתכנוני שבבים בצפיפות גבוהה ומספק גמישות בתכנון IC.

GAA (MBC-GAA) רב-ערוצי מאפשר גמישות רבה יותר בתכנון וביצועים ויעילות הספק טובים יותר בהשוואה לטרנזיסטורי finFET.

טרנזיסטורי GAA מציעים יתרונות באיזון טרנזיסטורים PMOS ו-NMOS, כמו גם תכנון תאי SRAM, ומספקים ביצועים משופרים, יעילות הספק ושטח קטן יותר בהשוואה ל-finFET. amsung Foundry מציעה טכנולוגיות אינטגרציה מרובות מתים כגון IQ (אריזה 2.5D) ו-XQ (ערימה תלת-ממדית). טכנולוגיות אלה מפחיתות את זמן היציאה לשוק, את עלויות הפיתוח ומגדילות את הפרודוקטיביות בפיתוח מוצרים חדשים.

סמסונג מספקת מגוון פתרונות זיכרון בהספק נמוך, רוחב פס גבוה והשהיה נמוכה, כולל ערימות LLC וערימות HBM, שצוברים פופולריות בקרב יצרני מכשירי AI. הביקוש העולמי ליציקות גדל במהירות, וכדי לענות על ביקוש זה, פאונדרייז משקיעים בתהליכי ייצור מתקדמים ומרחיבים את כושר הייצור ברחבי העולם.

Samsung Foundry נוקטת צעדים לשיפור הקיימות על ידי התמקדות ביעילות אנרגטית, הפחתת פליטות ויישום אמצעים לחיסכון במים.

שרשרת האספקה

ג'ונג מציין כי התעשייה מתמודדת גם עם אתגרים הקשורים לסיכוני שרשרת האספקה העולמית, שהועצמו על ידי המגפה ואי הוודאות הגיאופוליטית. כדי לצמצם סיכונים אלה, Samsung Foundry מפעילה אתרי ייצור מרובים במדינות כמו דרום קוריאה וארצות הברית, כולל מתקן ייצור חדש בטיילור, טקסס, שצפוי להתחיל בייצור בשנת 2024.

למרות האתגרים, העתיד של חברות ייעודיות לייצור שבבים נראה מבטיח, עם המשך צמיחה וחדשנות צפויות. יצרני השבבים ממלאים תפקיד קריטי בעיצוב העתיד של תעשיית המוליכים למחצה והחברה כולה.

Tags: ג'יובונג ג'ונגChipEx2023סמסונג פאונדרי
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
מימין לשמאל אורן יוקב סמנכל הטכנולוגיה ומייסד שותף עם אלון וובמן מייסד שותף ומנכל חברת Chain Reaction קרדיט צילום קלי לוי

Chain Reaction משיקה את שבב הבלוקצ'יין אלקטרום

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס