• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סגן נשיא בכיר של סמסונג ב-ChipEx2023: כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

          סגן נשיא בכיר של סמסונג ב-ChipEx2023: כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

          מאת אבי בליזובסקי
          21 מאי 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

          ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס הציג בכנס ChipEx2023 את האתגרים העומדים בפני חברות הפאונדרי – יצרניות השבבים העצמאיות – תוך התמקדות בשלושה תחומים מרכזיים: טכנולוגיה לוגית, טכנולוגיית טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), פתרונות זיכרון חדשניים וטכנולוגיות אריזה מתקדמות

          בפני מתכנני השבבים עומדים אתגרים רבים, אחד החשובים שבהם הוא הצורך לחסוך באנרגיה ואף להגיע למצב של אפס פליטות נטו של מרכזי נתונים. יצרניות השבבים מפתחות כעת טכנולוגיות שבין היתר גם ישפרו את מצב צריכת האנרגיה. אחת הטכנולוגיות הללו היא GAA – שערים מכל הצדדים.

          ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס מציג את האתגרים העומדים בפני חברות הפאונדרי – יצרניות השבבים העצמאיות – תוך התמקדות בשלושה תחומים מרכזיים: טכנולוגיה לוגית, טכנולוגיית טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), פתרונות זיכרון חדשניים וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.

          "מפעלי יצור שבבים  (Foundry) ממלאים תפקיד מכריע בחברה המודרנית, כאשר מוצריהם משמשים ביישומים שונים כגון סמארטפונים, מרכזי נתונים, מכוניות, טלוויזיות ועוד. המודל העסקי של ה-Foundry הביא לדמוקרטיזציה של ייצור מוליכים למחצה, ומאפשר לחברות סטארט-אפ וחברות קטנות לתכנן ולייצר שבבים מבלי להזדקק למתקני ייצור משלהם. זה הוביל לשגשוג של חברות סטארט-אפ חדשניות בתעשיית המוליכים למחצה, מה שהוריד את עלויות השבבים והרחיב את השוק".

          "שוק ייצור השבבי חווה צמיחה משמעותית, העולה על שוק המוליכים למחצה הכולל. בעוד שוק המוליכים למחצה צמח בקצב שנתי של 5% ל-600 מיליארד דולר, שוק הפאונדרי צמח בקצב של 12% בשנה והגיע ליותר מ-100 מיליארד דולר. צמיחה זו מיוחסת לחשיבות הגוברת של בתי יציקה במערכת האקולוגית של המוליכים למחצה המונעים על ידי שווקים ויישומים חדשים הדורשים צמתי תהליכים מתקדמים, ייצור גמיש, חיסכון לגודל וזמן הגעה קצר יותר לשוק."

          מגזר המובייל היה מנוע עיקרי לצמיחת ה- Foundry, תוך התמקדות בתהליכי צומת מתקדמים כדי לענות על הדרישות של שבבים חזקים יותר, חסכוניים בחשמל וקטנים יותר לסמארטפונים. מחשוב עתיר ביצועים עבור AI, כולל יישומים כמו ChatGPT, הפך גם הוא למנוע צמיחה משמעותי. הן GPUs והן מאיצי AI מתפתחים טכנולוגיות, כאשר GPUs נמצאים בשימוש נרחב אך מאיצי AI צוברים אחיזה בשל העיבוד המהיר שלהם וצריכת החשמל הנמוכה יותר.

          מגזר הרכב מציג צמיחה גבוהה לאחרונה, המונעת על ידי הביקוש הגובר למערכות סיוע מתקדמות לנהג (ADAS) והמעבר לרכבים חשמליים. שחקנים רבים בתעשיית הרכב מפתחים שבבים משלהם בתוך החברה כדי לקבל שליטה רבה יותר על קניין רוחני ולהסתגל לטכנולוגיות חדשות ולדרישות השוק.

          ג'ונג דן גם בשינוי פרדיגמות המחשוב, כאשר המחשוב המרכזי צבר פופולריות בשנות ה-2010 עקב מחשוב ענן וניתוח ביג דאטה. עם זאת, קיימת תחזית כי מחשוב מבוזר יהיה עד לעלייה מחודשת בפופולריות, המונעת על ידי הצורך בפתרונות מאובטחים, פרטיים והשהיה נמוכה. שינוי זה יעצב את עתידה של תעשיית המוליכים למחצה.

          Samsung שואפת להציע שירות נקודתי המאפשר טכנולוגיות במחשוב מבוזר, כולל טכנולוגיית לוגיקת מחשוב מהירה יותר (כגון GAA), פתרונות זיכרון חדשים ואריזות מתקדמות לשילוב רב-שכבתי. מחשוב מבוזר נתפס כאופציה בת קיימא יותר עבור מרכזי נתונים, הפחתת צריכת האנרגיה ומתן מענה לדאגות סביבתיות. מחשוב מבוזר מציע אפשרות בת קיימא יותר עבור מרכזי נתונים, הפחתת צריכת האנרגיה וטיפול בבעיות סביבתיות.

          כיצד יכולה טכנולוגית GAA להתמודד עם הגידול המהיר בצריכת החשמל

          בהמשך תיאר ג'ונג את מפת הדרכים לאפס פליטות של מרכזי נתונים: "מפת הדרכים של IEA לאפס פליטות נטו עד 2050 מתייחסת לגידול בייצור חשמל באמצעות חשמול, אך צופה כי ללא התערבויות מדיניות נוספות, צריכת האנרגיה של מרכזי נתונים תעלה על ייצור החשמל עד 2028."

          יצרני השבבים נמצאים תחת לחץ לפתח טכנולוגיה להתקני מחשוב חסכוניים יותר באנרגיה. פתרונות אפשריים כוללים ארכיטקטורת טרנזיסטורים GAA (שער מסביב), אינטגרציה מרובת מתים ופתרונות בהספק נמוך ובהשהיה נמוכה."

          טרנזיסטורים GAA מציעים ביצועים משופרים וצריכת חשמל נמוכה הודות לבקרת שערים טובה יותר. ניתן להקטין אותם לממדים קטנים יותר, מה שהופך אותם למתאימים לתכנוני שבבים בצפיפות גבוהה ומספק גמישות בתכנון IC.

          GAA (MBC-GAA) רב-ערוצי מאפשר גמישות רבה יותר בתכנון וביצועים ויעילות הספק טובים יותר בהשוואה לטרנזיסטורי finFET.

          טרנזיסטורי GAA מציעים יתרונות באיזון טרנזיסטורים PMOS ו-NMOS, כמו גם תכנון תאי SRAM, ומספקים ביצועים משופרים, יעילות הספק ושטח קטן יותר בהשוואה ל-finFET. amsung Foundry מציעה טכנולוגיות אינטגרציה מרובות מתים כגון IQ (אריזה 2.5D) ו-XQ (ערימה תלת-ממדית). טכנולוגיות אלה מפחיתות את זמן היציאה לשוק, את עלויות הפיתוח ומגדילות את הפרודוקטיביות בפיתוח מוצרים חדשים.

          סמסונג מספקת מגוון פתרונות זיכרון בהספק נמוך, רוחב פס גבוה והשהיה נמוכה, כולל ערימות LLC וערימות HBM, שצוברים פופולריות בקרב יצרני מכשירי AI. הביקוש העולמי ליציקות גדל במהירות, וכדי לענות על ביקוש זה, פאונדרייז משקיעים בתהליכי ייצור מתקדמים ומרחיבים את כושר הייצור ברחבי העולם.

          Samsung Foundry נוקטת צעדים לשיפור הקיימות על ידי התמקדות ביעילות אנרגטית, הפחתת פליטות ויישום אמצעים לחיסכון במים.

          שרשרת האספקה

          ג'ונג מציין כי התעשייה מתמודדת גם עם אתגרים הקשורים לסיכוני שרשרת האספקה העולמית, שהועצמו על ידי המגפה ואי הוודאות הגיאופוליטית. כדי לצמצם סיכונים אלה, Samsung Foundry מפעילה אתרי ייצור מרובים במדינות כמו דרום קוריאה וארצות הברית, כולל מתקן ייצור חדש בטיילור, טקסס, שצפוי להתחיל בייצור בשנת 2024.

          למרות האתגרים, העתיד של חברות ייעודיות לייצור שבבים נראה מבטיח, עם המשך צמיחה וחדשנות צפויות. יצרני השבבים ממלאים תפקיד קריטי בעיצוב העתיד של תעשיית המוליכים למחצה והחברה כולה.

          תגיות ג'יובונג ג'ונגChipEx2023סמסונג פאונדרי
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ענבר דג סמנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          הפוסט הבא
          מימין לשמאל אורן יוקב סמנכל הטכנולוגיה ומייסד שותף עם אלון וובמן מייסד שותף ומנכל חברת Chain Reaction קרדיט צילום קלי לוי

          Chain Reaction משיקה את שבב הבלוקצ'יין אלקטרום

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס