• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    מנכ"ל אנבידיה ניסה להרגיע החשש לחוסנה של CoreWeave אך הירידות במניה התחדשו

  • בישראל
    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    מנכ"ל אנבידיה ניסה להרגיע החשש לחוסנה של CoreWeave אך הירידות במניה התחדשו

  • בישראל
    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות DoCDTM – DCD’s on Chip Debugger: powerful tool in the USB housing

DoCDTM – DCD’s on Chip Debugger: powerful tool in the USB housing

מאת רחלי אפלויג
23 אוגוסט 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Digital Core Design, IP Core provider and SoC design house introduced the newest version of DoCDTM. It is a complete debugging system, which consist of three main blocks:  Debug IP Core, Hardware Assisted Debugger (HAD2) and Debugging Software. DoCDTM v.6.01 offers real time, non-intrusive debug capability, enabling a pre-silicon validation and post-silicon, on chip software debugging. As an effect, prominently cuts debugging time.

Bytom 23rd of August, 2012. Modern System-on-Chip designs are facing the problem of inaccessibility of important control and bus signals. They often lay behind the physical pins of the device and that is why traditional measurement instrumentation is useless in many cases. The best way to get around those limitations, is to use on-chip debug tools for the tasks verification and software debugging. – DoCDTM allows hardware breakpoints, trace, variables watch and multi C sources debugging – explains Jacek Hanke, DCD’s CEO – Moreover, our Debug Software can work both as a hardware debugger and a software simulator. Some tasks can be validated at software simulation level and after this step, you can continue real-time debugging, by uploading code into silicon.

Other advantage of an on-chip debugger, is its improved design productivity in an integrated environment, with graphical user's interface. Thanks to it, DoCDTM offers ability to display/modify memories' content, processor's and peripherals' register windows, along with information tracing and ability to see the related C/ASM source code. And as a final result, these are the key elements, that help to improve the design process and thereby, to increase productivity.

Complete DoCDTM system consists of three major parts:

ü  Hardware Assisted Debugger: Pendrive packaged – HAD2 is a small hardware adapter, that manages communication between the Debug IP Core (JTAG protocol) inside silicon and a USB port of the host PC, running DoCDTM Debug Software.

ü  Debug Software: is a Windows based application, compatible with all existing compilers and assemblers. The DS was designed to work in two major modes: software simulator and hardware debugger mode. They allow pre-silicon software validation in simulation mode and then, real-time debugging of developed software inside silicon – using debugger mode. Once loaded, the program may be observed in Source Window, run at full-speed, single stepped by machine or C-level instructions or stopped at any of the breakpoints.

ü  Debug IP Core: is a real-time hardware debugger, which provides an access to all chip registers, memories and peripherals, connected to the IP Core. It controls CPU work, by non-intrusive method. The Debug IP Core is provided as VHDL or Verilog source code, as well as CPLD/FPGA EDIF netlist.

The DoCDTM provides a scaled solution – many SoC designs have both power and area limitations. Debug IP Core, can be scaled to control gate count. The benefit is fewer gates – for lower use of power and core size, while maintaining excellent debug abilities. Typically, all of the features are utilized in pre-silicon debug (i.e. hardware debugging or FPGA evaluation),  with less features availed in the final silicon. 

   Tab. 1 DCD’s on Chip Debugger area utilization.

More information:

http://www.dcd.pl/page/154/docd/

http://www.dcd.pl/workspace/documentation/docd4_ds.pdf [Datasheet]

 Information about Digital Core Design:

Digital Core Design is a leading Intellectual Property (IP) Core provider and System-on-Chip (SoC) design house. The company was founded in 1999 and since the early beginning has been considered an expert in IP Core architecture improvements. Thousands of customers became convinced by our unique solutions and billions of people worldwide use our technology in USBs, MP3 players, mobile phones and many other applications.

The innovativeness of DCD's IP solutions has been confirmed by over 500 licenses sold to over 300 customers worldwide, such as: INTEL, SIEMENS, PHILIPS, TOYOTA, OSRAM, GENERAL ELECTRIC, SILICON GRAPHICS, RAFAEL, SAGEM or GOODRICH.

More information: http://dcd.pl/page/147/about/ 

 

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
amihai

N-trig - החברה הראשונה שזכתה להסמכה של חלונות 8 על ידי מיקרוסופט

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר…
  • Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2…
  • האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק…
  • TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי
  • מנכ"ל אנבידיה ניסה להרגיע החשש לחוסנה של…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס