• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות DoCDTM – DCD’s on Chip Debugger: powerful tool in the USB housing

DoCDTM – DCD’s on Chip Debugger: powerful tool in the USB housing

by רחלי אפלויג
23 אוגוסט 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Digital Core Design, IP Core provider and SoC design house introduced the newest version of DoCDTM. It is a complete debugging system, which consist of three main blocks:  Debug IP Core, Hardware Assisted Debugger (HAD2) and Debugging Software. DoCDTM v.6.01 offers real time, non-intrusive debug capability, enabling a pre-silicon validation and post-silicon, on chip software debugging. As an effect, prominently cuts debugging time.

Bytom 23rd of August, 2012. Modern System-on-Chip designs are facing the problem of inaccessibility of important control and bus signals. They often lay behind the physical pins of the device and that is why traditional measurement instrumentation is useless in many cases. The best way to get around those limitations, is to use on-chip debug tools for the tasks verification and software debugging. – DoCDTM allows hardware breakpoints, trace, variables watch and multi C sources debugging – explains Jacek Hanke, DCD’s CEO – Moreover, our Debug Software can work both as a hardware debugger and a software simulator. Some tasks can be validated at software simulation level and after this step, you can continue real-time debugging, by uploading code into silicon.

Other advantage of an on-chip debugger, is its improved design productivity in an integrated environment, with graphical user's interface. Thanks to it, DoCDTM offers ability to display/modify memories' content, processor's and peripherals' register windows, along with information tracing and ability to see the related C/ASM source code. And as a final result, these are the key elements, that help to improve the design process and thereby, to increase productivity.

Complete DoCDTM system consists of three major parts:

ü  Hardware Assisted Debugger: Pendrive packaged – HAD2 is a small hardware adapter, that manages communication between the Debug IP Core (JTAG protocol) inside silicon and a USB port of the host PC, running DoCDTM Debug Software.

ü  Debug Software: is a Windows based application, compatible with all existing compilers and assemblers. The DS was designed to work in two major modes: software simulator and hardware debugger mode. They allow pre-silicon software validation in simulation mode and then, real-time debugging of developed software inside silicon – using debugger mode. Once loaded, the program may be observed in Source Window, run at full-speed, single stepped by machine or C-level instructions or stopped at any of the breakpoints.

ü  Debug IP Core: is a real-time hardware debugger, which provides an access to all chip registers, memories and peripherals, connected to the IP Core. It controls CPU work, by non-intrusive method. The Debug IP Core is provided as VHDL or Verilog source code, as well as CPLD/FPGA EDIF netlist.

The DoCDTM provides a scaled solution – many SoC designs have both power and area limitations. Debug IP Core, can be scaled to control gate count. The benefit is fewer gates – for lower use of power and core size, while maintaining excellent debug abilities. Typically, all of the features are utilized in pre-silicon debug (i.e. hardware debugging or FPGA evaluation),  with less features availed in the final silicon. 

   Tab. 1 DCD’s on Chip Debugger area utilization.

More information:

http://www.dcd.pl/page/154/docd/

http://www.dcd.pl/workspace/documentation/docd4_ds.pdf [Datasheet]

 Information about Digital Core Design:

Digital Core Design is a leading Intellectual Property (IP) Core provider and System-on-Chip (SoC) design house. The company was founded in 1999 and since the early beginning has been considered an expert in IP Core architecture improvements. Thousands of customers became convinced by our unique solutions and billions of people worldwide use our technology in USBs, MP3 players, mobile phones and many other applications.

The innovativeness of DCD's IP solutions has been confirmed by over 500 licenses sold to over 300 customers worldwide, such as: INTEL, SIEMENS, PHILIPS, TOYOTA, OSRAM, GENERAL ELECTRIC, SILICON GRAPHICS, RAFAEL, SAGEM or GOODRICH.

More information: http://dcd.pl/page/147/about/ 

 

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

הפוסט הבא
amihai

N-trig - החברה הראשונה שזכתה להסמכה של חלונות 8 על ידי מיקרוסופט

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס