• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ DSPG עוקפת את התחזיות: סיימה את הרבעון הראשון עם הכנסות של 39.7 מיליון דולר ורווח מתואם של 11 סנט למניה

DSPG עוקפת את התחזיות: סיימה את הרבעון הראשון עם הכנסות של 39.7 מיליון דולר ורווח מתואם של 11 סנט למניה

מאת מערכת Chiportal
30 אפריל 2013
in ‫שבבים‬, בישראל
DSCF0020
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זהו הרבעון השישי ברציפות שבו מציגה חברת השבבים הישראלית שיפור ברווח הגולמי; צופה הכנסות של עד 41 מיליון דולר ברבעון השני של השנה

השקה מוצלחת לשבב ה-HDClear של DSPG

ספקית שבבי המולטימדיה DSPG פרסמה היום את תוצאותיה הכספיות לרבעון הראשון של 2013, שהסתיים ב-31 במרץ השנה.
הכנסות החברה ברבעון הראשון הסתכמו ב-39.7 מיליון דולר, המשקפות גידול של 3% לעומת הרבעון הקודם וירידה

של 9% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הגולמי ברבעון גדל זה הרבעון השישי ברציפות, בעיקר כתוצאה משיפור בתמהיל המוצרים והתייעלות תהליכי הפיתוח והייצור, והגיע ל-40% מהמחזור, לעומת 37% מהמחזור ברבעון המקביל. החברה הציגה שיפור זה הרבעון השישי ברציפות גם ברווח לפני ריבית, מס והפחתות (EBITDA), שהסתכם ב-2.6 מיליון דולר, כ-7% מההכנסות.

הרווח התפעולי על בסיס GAAP הסתכם ב-0.5 מיליון דולר, לעומת הפסד תפעולי של 3.7 מיליון דולר ברבעון המקביל. הרווח הנקי והרווח המדולל למניה על בסיס GAAP הסתכמו ב-1.2 מיליון דולר ו-5 סנט, לעומת הפסדים של 3.3 מיליון דולר ו-14 סנט ברבעון המקביל.

בנטרול הפחתות לא מוחשיות בגין רכישות והוצאה שלא במזומן בגין אופציות, הסתכם הרווח התפעולי של DSPG ב-1.9 מיליון דולר, לעומת הפסד תפעולי של 1.6 מיליון דולר ברבעון המקביל. הרווח הנקי המתואם ברבעון הראשון הסתכם ב-2.5 מיליון דולר, לעומת הפסד נקי מתואם של 1.2 מיליון דולר ברבעון המקביל. בשורה התחתונה, הרווח המדולל למניה הסתכם ב-11 סנט, 6 סנט מעל התחזית הממוצעת בוול-סטריט, ולעומת הפסד מתואם של 5 סנט למניה ברבעון המקביל.

DSPG סיימה את הרבעון הראשון עם קופת מזומנים ושווי מזומנים של 120 מיליון דולר. 

השקה מוצלחת לשבב ה-HDClear

במסגרת תערוכת הסלולר השנתית בברצלונה, שהתקיימה בחודש פברואר, השיקה DSPG את שבב הזיהוי הקולי ונטרול רעשי הרקע HDClear. השבב החדש, המיועד למכשירי סלולר, עורר עניין רב בתעשייה. DSPG מסרה, כי כבר החלה במגעים לאספקת שבב זה ליצרני ומפעילי סלולר מובילים וכי בחודש מאי הקרוב היא צפויה לספק דוגמאות ראשונות של השבב החדש. 

3 הסכמים חדשים לשבב ה-VoIP החדש
DSPG הודיעה כי זכתה בשלושה הסכמי תכנון חדשים לשבב ה-DVF99 שהשיקה בחודש ינואר, המיועד לטלפוני VoIP לשוק המשרדי. אספקת השבבים צפויה להתחיל במהלך הרבעון הרביעי של השנה. בנוסף, במהלך הרבעון הראשון הושקו שלוש מערכות VoIP לשוק המשרדי המבוססות כולן על שבבי DSPG. השקה אחרת של יצרן מוביל המיועדת לשוק המשרדי היתה של אוזניה אלחוטית, התומכת בכל תקני התקשורת, כולל מיקרוסופט-לינק ותשתיות של סיסקו. DSPG צופה להרחיב משמעותית את פעילותה בשוק הטלפוניה המשרדי, עם השקות נוספות של מכשירים חדשים המבוססים על שבביה.

הבית החכם
מנוע צמיחה נוסף שציינה החברה הוא שבב ה-DECT ULE, המיועד ליישומי בית חכם. שבב זה, שפיתחה DSPG, מאפשר לצרכנים לשלוט על כל פעולות הבית – החל מבקרת אקלים ותאורה ועד לאמצעי אבטחה ומערכות אנרגיה חכמות, באמצעות נתב התקשורת או ממיר הטלוויזיה. מפעילי תקשורת רבים רואים בשירותי הבית החכם מקור הכנסה עתידי חדש, ו-DSPG צופה לתפוס מקום מרכזי בשוק מתהווה זה. 

התחזית לרבעון 2: הכנסות של עד 41 מיליון דולר

עם פרסום התוצאות הכספיות, אמר מנכ"ל DSPG, עופר אליקים: "תוצאות הרבעון הראשון עקפו את תחזיותינו כמעט בכל הסעיפים. החזרה לרווחיות תפעולית על בסיס GAAP משקפת את המפנה המוצלח בעסקי החברה, במיוחד לאור הסביבה המאקרו כלכלית המאתגרת וחוסר הוודאות בשוק הטלפוניה האלחוטית.  נמשיך ליישם את תוכניתנו העסקית, תוך התמקדות בהגדלת הערך לבעלי המניות וייצור תזרים מזומנים תפעולי ו-EBITDA חיוביים ב-2013. להערכתנו, תוצאות הרבעון השני יהיו טובות כמו הרבעון הראשון, ואנו צופים הכנסות של 38-41 מיליון דולר".
בשורה התחתונה, צופה DSPG להציג רווח מתואם של כ-11 סנט למניה ברבעון השני.

{loadposition content-related}

מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

Next Post
ELI_HARRAI_CHIPEX_2013

ד"ר אלי הררי בועידת הבכירים הישראלית, ופתיחת כנס ChipEx: אל תמהרו לעשות אקזיט

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס