• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    ליפ בו-טאן שובר שתיקה: "להוביל את אינטל הוא כבוד חיי – תמיד פעלתי לפי הסטנדרטים החוקיים והאתיים הגבוהים ביותר"

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

    טראמפ נגד מנכ"ל אינטל: "ליפ בו-טאן נמצא בניגוד עניינים חמור – עליו להתפטר מיידית"

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

    טראמפ מכריז על מכסים חדשים: חברות שלא ייצרו שבבים בארה"ב יחויבו ב־100% מכס

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    OpenAI ואנבידיה מניעות חדשנות בתחום ה-AI עם סדרת מודלים בקוד פתוח

    מערכת בקרה קוונטית של קייסייט שהותקנה ביפן. צילום יחצ

    קיסייט התקינה את מערכת הבקרה הקוונטית המסחרית הגדולה בעולם

    ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

    ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

    Trending Tags

    • בישראל
      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

      רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

      קמטק מדווחת על תוצאות שיא לרבעון השני של 2025 – וצופה קצב הכנסות שנתי של חצי מיליארד דולר

      אורי כץ, סמנכ"ל מוצר בהיילו. קרדיט דוד גארב

      היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות ואת אורי כץ לתפקיד סמנכ"ל מוצר

      צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

      חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

        ליפ בו-טאן שובר שתיקה: "להוביל את אינטל הוא כבוד חיי – תמיד פעלתי לפי הסטנדרטים החוקיים והאתיים הגבוהים ביותר"

        מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

        טראמפ נגד מנכ"ל אינטל: "ליפ בו-טאן נמצא בניגוד עניינים חמור – עליו להתפטר מיידית"

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

        טראמפ מכריז על מכסים חדשים: חברות שלא ייצרו שבבים בארה"ב יחויבו ב־100% מכס

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

        OpenAI ואנבידיה מניעות חדשנות בתחום ה-AI עם סדרת מודלים בקוד פתוח

        מערכת בקרה קוונטית של קייסייט שהותקנה ביפן. צילום יחצ

        קיסייט התקינה את מערכת הבקרה הקוונטית המסחרית הגדולה בעולם

        ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

        ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

        Trending Tags

        • בישראל
          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

          רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

          קמטק מדווחת על תוצאות שיא לרבעון השני של 2025 – וצופה קצב הכנסות שנתי של חצי מיליארד דולר

          אורי כץ, סמנכ"ל מוצר בהיילו. קרדיט דוד גארב

          היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות ואת אורי כץ לתפקיד סמנכ"ל מוצר

          צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

          חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ DTCO: התהליך הסודי שמסייע להשגי הביצועים של TSMC

          DTCO: התהליך הסודי שמסייע להשגי הביצועים של TSMC

          מאת ליפן יואן
          09 אוקטובר 2022
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          DTCO: התהליך הסודי שמסייע להשגי הביצועים של  TSMC

          אנו חיים בעולם עם התפוצצות של יישומים מהפכנים המצריכים כלי יצור חדשנים. אילוסטרציה מתוך אתר 123RF

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          השנה אנו מציינים 35 שנים להקמתה של חברת  TSMC . זוהי הזדמנות טובה  להסתכל אחורה עד כמה רחוק הגענו ולהסתכל קדימה עד כמה רחוק אנחנו יכולים עוד להגיע. TSMC עברה מטכנולוגיית 3 מיקרון ב-1987 להכנה לקראת יצור המוני בטכנולוגיית 3 ננומטר עוד השנה, אבל זה לא הזמן לנוח על זרי הדפנה. השוק תמיד ציפה שטכנולוגיית המוליכים למחצה תתקדם בקצב קבוע וצפוי, אך כעת התפוצצות של יישומים המשתמשים בתקשורת G5 , בינה מלאכותית וטכנולוגיות חדישות אחרות הגדילה באופן דרמטי את התיאבון לכוח מיחשוב ויעילות הספק.

          השיטה המנוסה והמוכרת של הקטנת גודל הטרנזיסטורים לקחה אותנו דרך ארוכה לספק דור אחר דור שיפור בביצועים, ביעילות ההספק ובצפיפות השטח (PPA) ואנחנו נמשיך ללכת בדרך הזו, אך יש גם כמה דרכים חדשות לשיפור. לדוגמה, טכנולוגיות האריזה והערימה המתקדמות של TSMC 3DFabric™ שלנו משפרות את הביצועים ברמת המערכת, בעוד שצוותי המו"פ שלנו מגיעים לפריצות דרך עם חומרים חדשים.

          מתודולוגיה חשובה לא פחות היא מה שאנו מכנים DTCO: Design-Technology Co-Optimization, ואני רוצה להציע הצצה מאחורי הקלעים לתהליך המסתורי הזה שמילא תפקיד גדול בהישגי הביצועים של TSMC בדורות האחרונים של יצור בטכנולוגיה מתקדמת .

          במובן מסוים, DTCO הוא בדיוק מה שכתוב על התווית: טכנולוגיית תכנון ותהליכים מותאמים יחד לשם שיפור הביצועים, יעילות ההספק, צפיפות הטרנזיסטור והעלות. DTCO עבור צומת טכנולוגית חדשה כולל בדרך כלל חדשנות ארכיטקטונית מהותית במקום לספק את אותו מבנה כמו הדור הקודם, רק קטן יותר.

          הרווחים שאנו קוטפים מ-DTCO רחוקים מלהיות פשוטים לביצוע . שלב המחקר והפיתוח של תהליך יצור ב-TSMC דורש עבודה צמודה עם צוותי התכנון של TSMC עם צוות ה-DTCO מהיום הראשון של הגדרת טכנולוגית הדור הבא. שני הצוותים חייבים לשמור על ראש פתוח כשהם חוקרים מה אפשרי מבחינת חדשנות תכנונית ויכולת תהליכית. הרבה רעיונות חדשניים מוצעים בשלב הזה. חלקם עלולים להיות אגרסיביים מכדי שניתן יהיה לממש אותם בטכנולוגיה הנוכחית. חלקם אולי נראים מבטיחים, אבל אחר כך יתבררו כלא שימושיים כל כך. המטרה היא לזהות את הרעיונות המתגמלים באמת שיוכלו לאפשר לנו להשיג את יעדי ה-PPA הטכנולוגיים מעל ומעבר לקנה מידה טהור של גיאומטריה.

          לאחר זיהוי נקודות ה- DTCO, השלב הבא הוא למקסם את היעילות ע"י דחיפה של גבולות "חלון התהליך". זהו תהליך אינטנסיבי, מחזורי, הלוך ושוב לכוונון כל הכפתורים והמנופים כדי למצוא את מעטפת התהליך וכדי להשיג את ה-PPA הטוב ביותר שעדיין ניתן לייצר בנפחים גבוהים ובנצילות טובה.

          על מנת להבטיח שהיתרונות של ה-PPA שמביאים אותם חידושי DTCO יכולים להתממש במוצרי הלקוח, TSMC עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי ה-EDA בברית ה-Open Innovation Platform שלנו כך שהכלים שלהם יכולים לשקף את חוקי תכנון התהליכים החדשים במדויק ולנצל באופן מלא תכונות טכנולוגיות חדשות כדי לייעל את התכנון ולהשיג את יעדי ה- PPA.

          לדוגמא, אחד מסיפורי ההצלחה הגדולים של DTCO הגיע בדור ה-7 ננומטר. מבנה הטרנזיסטור ה- FinFET שלנו אומץ לראשונה בדור ה-nm16, שבו התחלנו לארוז טרנזיסטורים עם שלוש קצוות לתא סטנדרטי אחד כדי לספק חוזק הנעה רצוי בהשוואה להתקנים מישוריים. בשל אופי המטרות הבדידות, הדור הראשון של טכנולוגיית FinFET השתמש ב"רשת סנפיר" ((fin grid עולמית כדי למקסם את גמישות הצבת הסנפיר. "רשת סנפיר" זו קובעת את המיקום המוגדר מראש שבו יש למקם את הסנפירים, ו"רשת סנפיר" גלובלית חלה על פני כל השבב עבור תכנונים לוגיים וערבולים כאחד.

          ברגע שהגענו לדור ה-7 ננומטר, גילינו ש"רשת סנפיר" גלובלית אינה הבחירה האופטימלית להשגת ה-PPA הטוב ביותר. קונספט "רשת סנפיר" מקומית הוצג במהלך חקר DTCO. זה יצר את הגמישות לייעל את מיקום סנפיר התא הסטנדרטי ולמזער את ההתנגדות והקיבול הטפיליים. כתוצאה מכך, אנו יכולים להשתמש בפחות קצוות כדי להשיג את הביצועים הרצויים בהשוואה לדור הקודם ולשפר את הצפיפות בו זמנית. DTCO סייעה להציע את תהליך ה-7 ננומטר שלנו כדי להשיג צפיפות לוגית של פי1.6 ! שיפור מהירות של כ-20% והפחתת הספק של כ-40% לעומת תהליך ה-10 ננומטר שלנו, וזה היה הדור הראשון שבו TSMC הצליחה לבצע את התהליך הלוגי המתקדם ביותר בעולם. כבר עברו ארבע שנים מאז נכנס לייצור תהליך ה-N7 שלנו והוא עדיין מתקדם, עם גל אחר גל של לקוחות שאימצו אותו ליישומים חדשים, ממעבדים מתקדמים ועד למוצרי אלקטרוניקה מגוונים.

          ביטול אוכלוסיית סנפירים בצומת 7 ננומטר היא רק דוגמה אחת לחידושי ה-DTCO הרבים שעשינו בדורות הטכנולוגיה האחרונים כדי למקסם את רווחי ה-PPA של היצע הטכנולוגיה שלנו. DTCO  מקיף את כל חידושי TSMC לשיפור ערכי טכנולוגיה כולל לוגיקה, SRAM, אנלוגי, IO וכל מה שביניהם. באותה רוח, עבדנו גם עם לקוחותינו כדי לשתף פעולה ב-DTCO על מנת לשפר עוד יותר את הטכנולוגיה שלנו ולהפיק את הערך הרב ביותר עבור המוצרים שלהם. ה- DTCO  הניצב בין TSMC ללקוחות שלנו מדגים את הקשר הסימביוטי שמניע את התעשייה קדימה.

          אנו מצפים להמשיך ולשתף עוד מהישגי ה-DTCO שלנו, ומקווים שתהיה לכם הזדמנות נאותה להיווכח בהיצע המגוון שלנו – באופן אישי או מקוון.

          *ליפן יואן הוא מנהל בכיר, בתחום פיתוח עסקי בטכנולוגיה מתקדמת, TSMC

          תגיות DTCO: Design-Technology Co-OptimizationTSMC
          ליפן יואן

          ליפן יואן

          נוספים מאמרים

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          הפוסט הבא
          החזרה למשרד: מדוע חברות רוצות להחזיר העובדים למשרדים?

          החזרה למשרד: מדוע חברות רוצות להחזיר העובדים למשרדים?

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור
          • VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל…
          • היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס