• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות בקרת אש לחיל הנחתים בעסקה של עד 5.8 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות בקרת אש לחיל הנחתים בעסקה של עד 5.8 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים חומר פשוט משפר רכיבי אלקטרוניקה

חומר פשוט משפר רכיבי אלקטרוניקה

מאת ד"ר משה נחמני
26 אוקטובר 2015
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
vanadium-dioxide_01
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטרנזיסטור הזעיר הוא לב ליבה של מהפיכת האלקטרוניקה. כעת מצאו חוקרים העוסקים במדעי החומרים דרך לשפר את הרכיב הזה, זאת באמצעות שיטה חדשה המאפשרת שילוב של החומר תחמוצת ואנדיום לתוך התקנים אלקטרוניים

 

חוקרים מאוניברסיטת המדינה של פנסילבניה מצאו דרך לשפר את הרכיב העיקרי בהתקני אלקטרוניקה, הטרנזיסטור, זאת באמצעות שיטה חדשה המאפשרת שילוב של החומר תחמוצת הואנדיום לתוך התקנים אלקטרוניים. "די קשה להחליף את טכנולוגיית הטרנזיסטור הקיימת מאחר ומוליכים למחצה מבצעים את עבודתם כהלכה", אמר Roman Engel-Herbert, פרופסור למדעי החומרים וההנדסה. "יחד עם זאת, יש חומרים מסוימים, למשל, תחמוצת הואנדיום, שאותם ניתן להוסיף להתקנים קיימים ולשפר בכך את ביצועיהם".

החוקרים ידעו כבר כי תחמוצת הואנדיום, שהיא שילוב של היסודות ואנדיום וחמצן, היא בעלת תכונה מיוחדת המכונה בשם 'מעבר מתכת-מבודד' (metal-to-insulator transition). במצב המתכתי של החומר האלקטרונים נעים בתוכו באופן חופשי, בעוד שבמצב המבודד האלקטרונים אינם נעים ממקום למקום. מיתוג מופעל/מושבת זה, הטבוע באופן מובנה בדו-תחמוצת הואנדיום, הוא גם הבסיס לשערים לוגיים ולזיכרונות מחשוב. החוקרים שיערו כי אם הם יצליחו להוסיף תחמוצת ואנדיום בקרבה לטרנזיסטור היא תוכל לשפר את הביצועים שלו. בנוסף, הוספתה לתא הזיכרון תוכל לשפר את היציבות ואת היעילות האנרגטית במטרה לקרוא, לכתוב ולשמור על המידע. האתגר העיקרי שהחוקרים ניצבו בפניו היה שדו-תחמוצת ואנדיום בעלת איכות מספיק גבוהה מעולם לא יוצרה במבנה של שכבה דקיקה בקנה-המידה הנדרש לתעשייה – קנה-מידה של שבב מחשב. למרות שדו-תחמוצת ואנדיום, התרכובת הנדרשת, נראית פשוטה, מאוד מסובך לסנתז אותה. במטרה ליצור מיתוג חד ויעיל מסוג 'מעבר מתכת-מבודד', היחס בין ואנדיום לחמצן חייב להיות מבוקר באופן מדויק. כאשר היחס מדויק, החומר יפגין התנגדות שהיא גבוהה בארבעה סדרי גודל מהשיעור המקורי, התנגדות שתהיה מספיק חזקה בשביל להשיג את תגובת המיתוג הנדרשת.

במאמר שפרסמו החוקרים בכתב-העת המדעי Nature Communications הם מדגימים כיצד הם היו הראשונים לייצר שכבות דקיקות של דו-תחמוצת הואנדיום בתוך שבבים בגודל של 7.5 ס"מ עם יחס מושלם של 1:2 לכל רוחב המבנה. המבנה החדש יוכל לשמש להכנת טרנזיסטורים שיהיו בעלי יעילות אנרגטית גדולה יותר. "התכונה של 'מעבר מתכת-מבודד' בדו-תחמוצת הואנדיום תוכל לסייע בפיתוח של זיכרונות בלתי-נדיפים במגוון יישומים", אומר אחד מהחוקרים. רכיב אלקטרוני בשם בורר (selector) מבטיח שהקריאה והכתיבה של מידע על גבי שבב זיכרון נעשית בתוך תא זיכרון יחיד, מבלי שתהיה "דליפה" לתאים שכנים. הבורר פועל באמצעות שינוי ההתנגדות של התא, פעולה שהחומר דו-תחמוצת הואנדיום מבצע טוב במיוחד. החומר שהתקבל בשיטה הזו שימש להכנת מתגים בעלי תדירויות גבוהות במיוחד.

"אנו מתחילים להבין שמשפחת החומרים המפגינים תגובות מיתוג מסוג מופעל/מושבת יכולים להיות שימושיים מאוד במגוון דרכים בתחום של טכנולוגיית המידע, למשל הגברת האיתנות והיעילות האנרגטית של פעולות מחשוב וזיכרון, שערים לוגיים והתקני תקשורת", מסביר אחד מהחוקרים.

תקציר המאמר

הידיעה על המחקר

 

 

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post

הפליט מסראייבו שהפך למנכ"ל אנפורנה לאבס

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס