• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים חומר חדש המבוסס על היסוד גרמניום הוכח כמהיר בהשוואה לגראפן

חומר חדש המבוסס על היסוד גרמניום הוכח כמהיר בהשוואה לגראפן

מאת ד"ר משה נחמני
17 אפריל 2013
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
graphene_vs_gramanan
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים מאוניברסיטת המדינה של אוהיו (קולומבוס) פיתחו שיטה חדשה לריבוץ גרמניום על גביי שכבות חד-אטומיות ביעילות הטובה פי עשרה בהשוואה לסיליקון, תוך יצירת חלופה פשוטה יותר לייצור חומרים מהדור הבא, כדוגמת גראפן.

חד-שכבות גבישיות של גרמאנאן שבקצותיהן אטומי מימן (מימין) סונתזו ע"י המסת מלח הסידן של החומר גרמניום (משמאל) בתוך חומצה הידרוכלורית. [מקור: אוניברסיטת אוהיו].

"הצלחנו לייצר מקבילה של גראפן מהחומר גרמניום – חד-שכבות שבקצותיהן נמצאים אטומי מימן, בדיוק כמו החומר גראפן, רק שהשיטה שלנו הרבה יותר פשוטה," אמר פרופסור Joshua Goldberger מאוניברסיטת המדינה של אוהיו (קולומבוס). "בתהליך, הצלחנו גם להפוך את החומר כך שיכלול פער פסים ישיר (direct bandgap) מה שמאפשר לו להיות מתאים עבור יישומים אופטיים."החוקר גולדברגר טוען כי הוא הראשון שהצליח לסנתז סריגים גבישיים נקיים בקנה-מידה מילימטרי של גרמאניום שבקצותיו נמצאים אטומי מימן (GeH) מתוך הפרוק של המלח הסידני שלו (CaGe2), לקבלת תוצר המקביל לחומר גראפן שבקצותיו אטומי מימן (CH). החוקר מוסיף ומסביר כי החומר החדש ששמו "גרמאנאן" ("germanane") מקביל לגרסה החד-שכבתית של הגראפן, תצורה המכונה בשם "גראפאן" ("graphane"). 

מעבר לעובדה כי החומר החדש מבוסס על אטומי גרמאניום (germanium) במקום על אטומי פחמן, כבמקרה של גראפן, ההבדל הגדול ביותר בין שני החומרים הוא בכך שאת הגרמאנאן יהיה קל יותר להכין באמצעות ציוד ייצור הרווח בתעשיית המוליכים למחצה מאשר את הגראפן. החוקרים חוזים כי החומר החדש יהיה שימושי בייצור של התקנים אופטואלקטרוניים וחיישנים מתקדמים מהדור הבא, וזאת לאור העובדה כי חישובים חוזים כי ניידות האלקטרונים שבתוכו תהיה טובה יותר פי חמישה מגרמניום עצמו (וגבוהה פי עשרה מאשר בסיליקון) וכי לחומר יהיה פער פסים של 1.53 אלקטרון-וולט (מעט גבוה יותר מבחומר גאליום-ארסניד).

חוקרים בתחום הגראפן כבר הוכיחו כי התכונות האלקטרוניות של חד-שכבות המורכבות ממוליכים למחצה טובות יותר מאשר של החומר המקורי, ממצא שהוביל לשפע מאמצים מדעיים להכנת חד-שכבות ממבנים גבישיים נוספים. יכולת העברת המטען החשמלי הגבוהה יותר מושגת ע"י הטופולוגיה השטוחה מאוד, אולם ע"י קישור של ליגנדים (קבוצות כימיות) שונים לחד-שכבות אלו ניתן יהיה להשתמש בחומרים דקיקים ביותר אלו גם ליישומים רגישים יותר, כגון חישה מתקדמת, יעילה ומהירה יותר.    

גרמניום היה החומר הראשון ששימש להכנת טרנזיסטורים עוד בשנת 1947 כאשר מעבדות בל המציאו אותם. מאז אותה תגלית, הפך דווקא החומר סיליקון כחומר הנבחר בתעשיית המוליכים למחצה, למרות שהגרמניום זוכה לתחייה מחודשת בשנים האחרונות במגוון יישומים, החל במשדרים ספרתיים מהירי-תגובה וכלה בגלאים אופטיים אנאלוגיים.

חוקרים אחרים ניסו אף הם לייצר גרמניום בתצורה של חד-שכבות דקיקות בעובי חד-אטומי, אולם הם נתקלו באותן הבעיות שהתעוררו בתחום הייצור של חד-שכבות של גראפן – כלומר, חוסר היכולת לקבל סריגים גבישיים מושלמים לרוחב שטח המצע כולו. לשם פתרון בעיה זו, החוקר גולדברג החדיר אטומי סידן בין חד-השכבות הנפרדות של הגרמאנאן ובכך הוא איפשר ייצורם בקנה מידה רחב. בשלב הבא הוא הרחיק החוצה את אטומי הסידן ו"סתם" את החורים שנוצרו בגביש בעקבות כך ע"י החדרת אטומי מימן, וזאת לשם מניעת התחמצנות החומר. בזכות תהליך זה הצליחו החוקרים "לקלף" את חד-השכבות של הגרמאנאן ולהשתמש בהן לעריכת ניסויים.

בשלב הבא, החוקרים מתכוונים לייצר התקנים מוחשיים המורכבים מהחומר החדש וכן לערוך ניסויים עם מולקולות אחרות שתוכנסנה לקצות השכבות ואשר תשמשנה כחומרי אילוח תוך אפיון התכונות האלקטרוניות והאופטיות שלהם. בשלב הנוכחי, החומר יציב עד לטמפרטורה של 75 מעלות צלזיוס, וגם את הערך הזה מקווים החוקרים לשפר כך שהחומר החדש יוכל לשמש במגוון יישומים.  

הידיעה המקורית אודות המחקר
http://researchnews.osu.edu/archive/germanane.htm
.

{loadposition content-related}

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post
800px-Touchscreen_IMG_2796

מסכי מגע יהפכו למפרט התקן לדור השלישי של האולטרהבוק

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס