• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים חומר חדש המבוסס על היסוד גרמניום הוכח כמהיר בהשוואה לגראפן

חומר חדש המבוסס על היסוד גרמניום הוכח כמהיר בהשוואה לגראפן

מאת ד"ר משה נחמני
17 אפריל 2013
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
graphene_vs_gramanan
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים מאוניברסיטת המדינה של אוהיו (קולומבוס) פיתחו שיטה חדשה לריבוץ גרמניום על גביי שכבות חד-אטומיות ביעילות הטובה פי עשרה בהשוואה לסיליקון, תוך יצירת חלופה פשוטה יותר לייצור חומרים מהדור הבא, כדוגמת גראפן.

חד-שכבות גבישיות של גרמאנאן שבקצותיהן אטומי מימן (מימין) סונתזו ע"י המסת מלח הסידן של החומר גרמניום (משמאל) בתוך חומצה הידרוכלורית. [מקור: אוניברסיטת אוהיו].

"הצלחנו לייצר מקבילה של גראפן מהחומר גרמניום – חד-שכבות שבקצותיהן נמצאים אטומי מימן, בדיוק כמו החומר גראפן, רק שהשיטה שלנו הרבה יותר פשוטה," אמר פרופסור Joshua Goldberger מאוניברסיטת המדינה של אוהיו (קולומבוס). "בתהליך, הצלחנו גם להפוך את החומר כך שיכלול פער פסים ישיר (direct bandgap) מה שמאפשר לו להיות מתאים עבור יישומים אופטיים."החוקר גולדברגר טוען כי הוא הראשון שהצליח לסנתז סריגים גבישיים נקיים בקנה-מידה מילימטרי של גרמאניום שבקצותיו נמצאים אטומי מימן (GeH) מתוך הפרוק של המלח הסידני שלו (CaGe2), לקבלת תוצר המקביל לחומר גראפן שבקצותיו אטומי מימן (CH). החוקר מוסיף ומסביר כי החומר החדש ששמו "גרמאנאן" ("germanane") מקביל לגרסה החד-שכבתית של הגראפן, תצורה המכונה בשם "גראפאן" ("graphane"). 

מעבר לעובדה כי החומר החדש מבוסס על אטומי גרמאניום (germanium) במקום על אטומי פחמן, כבמקרה של גראפן, ההבדל הגדול ביותר בין שני החומרים הוא בכך שאת הגרמאנאן יהיה קל יותר להכין באמצעות ציוד ייצור הרווח בתעשיית המוליכים למחצה מאשר את הגראפן. החוקרים חוזים כי החומר החדש יהיה שימושי בייצור של התקנים אופטואלקטרוניים וחיישנים מתקדמים מהדור הבא, וזאת לאור העובדה כי חישובים חוזים כי ניידות האלקטרונים שבתוכו תהיה טובה יותר פי חמישה מגרמניום עצמו (וגבוהה פי עשרה מאשר בסיליקון) וכי לחומר יהיה פער פסים של 1.53 אלקטרון-וולט (מעט גבוה יותר מבחומר גאליום-ארסניד).

חוקרים בתחום הגראפן כבר הוכיחו כי התכונות האלקטרוניות של חד-שכבות המורכבות ממוליכים למחצה טובות יותר מאשר של החומר המקורי, ממצא שהוביל לשפע מאמצים מדעיים להכנת חד-שכבות ממבנים גבישיים נוספים. יכולת העברת המטען החשמלי הגבוהה יותר מושגת ע"י הטופולוגיה השטוחה מאוד, אולם ע"י קישור של ליגנדים (קבוצות כימיות) שונים לחד-שכבות אלו ניתן יהיה להשתמש בחומרים דקיקים ביותר אלו גם ליישומים רגישים יותר, כגון חישה מתקדמת, יעילה ומהירה יותר.    

גרמניום היה החומר הראשון ששימש להכנת טרנזיסטורים עוד בשנת 1947 כאשר מעבדות בל המציאו אותם. מאז אותה תגלית, הפך דווקא החומר סיליקון כחומר הנבחר בתעשיית המוליכים למחצה, למרות שהגרמניום זוכה לתחייה מחודשת בשנים האחרונות במגוון יישומים, החל במשדרים ספרתיים מהירי-תגובה וכלה בגלאים אופטיים אנאלוגיים.

חוקרים אחרים ניסו אף הם לייצר גרמניום בתצורה של חד-שכבות דקיקות בעובי חד-אטומי, אולם הם נתקלו באותן הבעיות שהתעוררו בתחום הייצור של חד-שכבות של גראפן – כלומר, חוסר היכולת לקבל סריגים גבישיים מושלמים לרוחב שטח המצע כולו. לשם פתרון בעיה זו, החוקר גולדברג החדיר אטומי סידן בין חד-השכבות הנפרדות של הגרמאנאן ובכך הוא איפשר ייצורם בקנה מידה רחב. בשלב הבא הוא הרחיק החוצה את אטומי הסידן ו"סתם" את החורים שנוצרו בגביש בעקבות כך ע"י החדרת אטומי מימן, וזאת לשם מניעת התחמצנות החומר. בזכות תהליך זה הצליחו החוקרים "לקלף" את חד-השכבות של הגרמאנאן ולהשתמש בהן לעריכת ניסויים.

בשלב הבא, החוקרים מתכוונים לייצר התקנים מוחשיים המורכבים מהחומר החדש וכן לערוך ניסויים עם מולקולות אחרות שתוכנסנה לקצות השכבות ואשר תשמשנה כחומרי אילוח תוך אפיון התכונות האלקטרוניות והאופטיות שלהם. בשלב הנוכחי, החומר יציב עד לטמפרטורה של 75 מעלות צלזיוס, וגם את הערך הזה מקווים החוקרים לשפר כך שהחומר החדש יוכל לשמש במגוון יישומים.  

הידיעה המקורית אודות המחקר
http://researchnews.osu.edu/archive/germanane.htm
.

{loadposition content-related}

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
מחקרי שוק

פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2% מהעסקתו בארה"ב

תקציר גרפי של שיטת המחקר: מודל למידת מכונה ואופטימיזציה בייסיאנית משמשים לחיפוש אחר תרכובות גליום בעלות פערי אנרגיה מוגדרים. קרדיט: ACS Materials Letters
מאמרים טכניים

בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

Next Post
800px-Touchscreen_IMG_2796

מסכי מגע יהפכו למפרט התקן לדור השלישי של האולטרהבוק

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס