• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא TSMC אירופה והמזרח התיכון פול דה בוט, בכנס ChipEx2025 . צילום: אבי בליזובסקי

    פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות

    שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

    מרכז העיר טאיפיי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    המכסים הגלובליים של טראמפ מכים בתעשיית השבבים הטאיוואנית ומשנים את מאזן הסחר עם ארה"ב

    לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

    לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

    האיחוד האירופי מבקש לגייס מוחות בורחים מארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מבצע אירופי רחב היקף לגיוס כישרונות סטארט-אפ מעמק הסיליקון

    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    Trending Tags

    • בישראל
      רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

      רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך ישראל תרמה לפיתוח ה-Vision Pro של אפל

      ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

      קיידנס חושפת: מהפכת הסוכנים הסיליקוניים בעיצוב שבבים מונעי בינה מלאכותית

      צבי גולצמן, רשות החדשנות בכנס ChipEX2025. צילום: אבי בליזובסקי

      צבי גולצמן: "ישראל צריכה להוביל את עתיד השבבים – לא בכמות אלא בתכנונים מתקדמים"

      אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

      לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

      מתוך אתר סטרטסיס.

      סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

      מייסדי Quantum Machines מימין דר יונתן כהן CTO דר איתמר סיון מנכל דר ניסים אופק מהנדס ראשי - קרדיט Ilya Melnikov

      Quantum Machines נבחרה לספק מערכות הבקרה למעבדת הקוונטים הגדולה בצרפת

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        נשיא TSMC אירופה והמזרח התיכון פול דה בוט, בכנס ChipEx2025 . צילום: אבי בליזובסקי

        פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות

        שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

        מרכז העיר טאיפיי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        המכסים הגלובליים של טראמפ מכים בתעשיית השבבים הטאיוואנית ומשנים את מאזן הסחר עם ארה"ב

        לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

        לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

        האיחוד האירופי מבקש לגייס מוחות בורחים מארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מבצע אירופי רחב היקף לגיוס כישרונות סטארט-אפ מעמק הסיליקון

        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        Trending Tags

        • בישראל
          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך ישראל תרמה לפיתוח ה-Vision Pro של אפל

          ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

          קיידנס חושפת: מהפכת הסוכנים הסיליקוניים בעיצוב שבבים מונעי בינה מלאכותית

          צבי גולצמן, רשות החדשנות בכנס ChipEX2025. צילום: אבי בליזובסקי

          צבי גולצמן: "ישראל צריכה להוביל את עתיד השבבים – לא בכמות אלא בתכנונים מתקדמים"

          אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

          לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

          מתוך אתר סטרטסיס.

          סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

          מייסדי Quantum Machines מימין דר יונתן כהן CTO דר איתמר סיון מנכל דר ניסים אופק מהנדס ראשי - קרדיט Ilya Melnikov

          Quantum Machines נבחרה לספק מערכות הבקרה למעבדת הקוונטים הגדולה בצרפת

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

          GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

          מאת רחלי אפלויג
          26 אפריל 2014
          in הודעות לעיתונות
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Providing Israeli ASIC Customers Access to Best-in-Class Spec to Production Solutions

          Taipei, Taiwan, Jerusalem, – April 27, 2014- Global Unichip Corporation (GUC), the Flexible ASIC LeaderTM, and Verisense Ltd, the leading ASIC development Services Company in Israel, announced today that they have entered into a strategic alliance to jointly provide turnkey ASIC services from architecture to manufacturing.  The agreement also makes Verisense GUC's representative in Israel

          Both companies will exhibit togteher for the first time at the ChipEx2014 conference which will take place in Tel Aviv on April 30, 2014.

          The new agreement is expected to hasten time-to-market through local interaction between design teams, while lowering risk for end customers. The agreement immediately opens Israeli ASIC access to TSMC most advanced process technologies through GUC's close partnership with the foundry leader.  It also provides easy access to GUC leading services on a wide range of technologies from BCD and Flash technologies to high end advanced technologies such as TSMC's 16nm FinFet process.

          The agreement also calls for access to GUC IP through Verisense and provides a full set of silicon proven SoC IP for all mainstream TSMC processes.

          "Selecting Verisense was much more than choosing a local rep" said Yawlin Hwang, GUC VP of Sales and Marketing. "With their vast ASIC design service experience, and their outstanding reputation Verisense is the ideal partner for providing complete ASIC turn-key services".

          "Having worked with GUC for many years on a variety of very complex ASICs I know that they are extremely professional and their decision to become a significant player in Israel will bring many benefits to Israeli companies." said Igor Elkanovich, Engineering and Technology lead at Verisense.
          This alliance has already resulted in the first tape out of a jointly developed ASIC from Israel-based Spondoolies-Tech.

          "Selecting Verisense and GUC as our design and manufacture partners was crucial to our success" said Guy Corem, CEO and Founder of Spondoolies-Tech. "Our chip was developed with power/performance much better than our competition while keeping the cost low and keeping to a very aggressive schedule. GUC succeeded to tape-out the ASIC just 9 weeks after the final netlist delivery by Verisense”.

          "We believe that the combination of the GUC scale with the innovation of Israeli companies will result in great products.” said Yehuda Shaik, Verisense co-CEO. “We were impressed by GUC’s flexibility to adjust their flow and schedule to the customer needs, this is very important for Israeli customers".

          "Verisense's level of customer service and their commitment to technology excellence are exactly the qualities we look for in all of our global partners," explained JIm Lai, President of GUC.

          ###

          About Verisense
          Verisense, is the leading ASIC And FPGA design services company based in Israel. Verisense solves any design needs ranging from full turn-key solutions, to any aspect of the design including architecture, design, verification, backend services, post silicon system validation,  FPGA prototyping and board design. Verisense customers range from the largest ASIC vendors in the world, through many of the top defense and aerospace companies, to early stage startups. Verisense has been involved in developments in the fields of wireline and wireless communication, Telecommunications, cellular, CPUs, graphic engines, imaging, aeronautical, space, RF, analog and mixed signal.
          For more information, visit
          http://www.verisense.com/.

          About GUC 
          GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC), is the Flexible ASIC LeaderTM who provides the semiconductor industry with leading IC implementation and SoC manufacturing services.  Based in Hsin-chu Taiwan, GUC has developed a global reputation with a presence in China, Europe, Japan, Korea, and North America.  GUC is publicly traded on the Taiwan Stock Exchange under the symbol 3443.
          For more information, visit
          http://www.guc-asic.com/.

          Contacts:
          Patty Su   
          GUC
          +886-3-5646600
          patty.su@guc-asic.com

          Nir Weintroub
          Verisense
          +972-54-664-8143
          nir@verisense.com

          רחלי אפלויג

          רחלי אפלויג

          נוספים מאמרים

          a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
          הודעות לעיתונות

          Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

          CEVA_official_logo
          הודעות לעיתונות

          Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

          הודעות לעיתונות

          קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

          הודעות לעיתונות

          טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

          הפוסט הבא
          VERISENSE-GUC

          שת"פ בין חברת GUC מטיוואן לחב' וריסנס הישראלית - יציגו לראשונה יחד בכנס ChipEx2014

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…
          • לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי…
          • לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI…
          • Quantum Machines נבחרה לספק מערכות הבקרה למעבדת…
          • רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס