• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהדמויות המרכזיות בעולם המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית, הלך לעולמו ב-27 במרץ 2026. קרדיט: ASE Global.

    הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

  • בישראל
    מייסדי Q-Factor. הסטארטאפ הישראלי מבקש לפתח ארכיטקטורה חדשה למחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים. קרדיט: אייל טואג.

    Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהדמויות המרכזיות בעולם המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית, הלך לעולמו ב-27 במרץ 2026. קרדיט: ASE Global.

    הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

  • בישראל
    מייסדי Q-Factor. הסטארטאפ הישראלי מבקש לפתח ארכיטקטורה חדשה למחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים. קרדיט: אייל טואג.

    Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

מאת רחלי אפלויג
26 אפריל 2014
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Providing Israeli ASIC Customers Access to Best-in-Class Spec to Production Solutions

Taipei, Taiwan, Jerusalem, – April 27, 2014- Global Unichip Corporation (GUC), the Flexible ASIC LeaderTM, and Verisense Ltd, the leading ASIC development Services Company in Israel, announced today that they have entered into a strategic alliance to jointly provide turnkey ASIC services from architecture to manufacturing.  The agreement also makes Verisense GUC's representative in Israel

Both companies will exhibit togteher for the first time at the ChipEx2014 conference which will take place in Tel Aviv on April 30, 2014.

The new agreement is expected to hasten time-to-market through local interaction between design teams, while lowering risk for end customers. The agreement immediately opens Israeli ASIC access to TSMC most advanced process technologies through GUC's close partnership with the foundry leader.  It also provides easy access to GUC leading services on a wide range of technologies from BCD and Flash technologies to high end advanced technologies such as TSMC's 16nm FinFet process.

The agreement also calls for access to GUC IP through Verisense and provides a full set of silicon proven SoC IP for all mainstream TSMC processes.

"Selecting Verisense was much more than choosing a local rep" said Yawlin Hwang, GUC VP of Sales and Marketing. "With their vast ASIC design service experience, and their outstanding reputation Verisense is the ideal partner for providing complete ASIC turn-key services".

"Having worked with GUC for many years on a variety of very complex ASICs I know that they are extremely professional and their decision to become a significant player in Israel will bring many benefits to Israeli companies." said Igor Elkanovich, Engineering and Technology lead at Verisense.
This alliance has already resulted in the first tape out of a jointly developed ASIC from Israel-based Spondoolies-Tech.

"Selecting Verisense and GUC as our design and manufacture partners was crucial to our success" said Guy Corem, CEO and Founder of Spondoolies-Tech. "Our chip was developed with power/performance much better than our competition while keeping the cost low and keeping to a very aggressive schedule. GUC succeeded to tape-out the ASIC just 9 weeks after the final netlist delivery by Verisense”.

"We believe that the combination of the GUC scale with the innovation of Israeli companies will result in great products.” said Yehuda Shaik, Verisense co-CEO. “We were impressed by GUC’s flexibility to adjust their flow and schedule to the customer needs, this is very important for Israeli customers".

"Verisense's level of customer service and their commitment to technology excellence are exactly the qualities we look for in all of our global partners," explained JIm Lai, President of GUC.

###

About Verisense
Verisense, is the leading ASIC And FPGA design services company based in Israel. Verisense solves any design needs ranging from full turn-key solutions, to any aspect of the design including architecture, design, verification, backend services, post silicon system validation,  FPGA prototyping and board design. Verisense customers range from the largest ASIC vendors in the world, through many of the top defense and aerospace companies, to early stage startups. Verisense has been involved in developments in the fields of wireline and wireless communication, Telecommunications, cellular, CPUs, graphic engines, imaging, aeronautical, space, RF, analog and mixed signal.
For more information, visit
http://www.verisense.com/.

About GUC 
GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC), is the Flexible ASIC LeaderTM who provides the semiconductor industry with leading IC implementation and SoC manufacturing services.  Based in Hsin-chu Taiwan, GUC has developed a global reputation with a presence in China, Europe, Japan, Korea, and North America.  GUC is publicly traded on the Taiwan Stock Exchange under the symbol 3443.
For more information, visit
http://www.guc-asic.com/.

Contacts:
Patty Su   
GUC
+886-3-5646600
patty.su@guc-asic.com

Nir Weintroub
Verisense
+972-54-664-8143
nir@verisense.com

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
VERISENSE-GUC

שת"פ בין חברת GUC מטיוואן לחב' וריסנס הישראלית - יציגו לראשונה יחד בכנס ChipEx2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה…
  • אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B…
  • אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את…
  • קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל…
  • אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34…

מאמרים פופולאריים

  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס