• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל מפטרת 5,000 עובדים נוספים בארה"ב כחלק ממדיניות "התייעלות אגרסיבית"

    שבב Jericho3-AI של ברודקום. צילום יחצ

    ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

    לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

    הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

    קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

    Trending Tags

    • בישראל
      השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

      מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

      RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

      מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

      דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

      פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

      אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

      הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

      שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

      מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

      אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אינטל מפטרת 5,000 עובדים נוספים בארה"ב כחלק ממדיניות "התייעלות אגרסיבית"

        שבב Jericho3-AI של ברודקום. צילום יחצ

        ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

        מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

        לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

        הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

        קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

        מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

        GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

        Trending Tags

        • בישראל
          השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

          מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

          RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

          מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

          דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

          פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

          אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

          הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

          שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

          מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

          אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

          GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

          מאת רחלי אפלויג
          26 אפריל 2014
          in הודעות לעיתונות
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Providing Israeli ASIC Customers Access to Best-in-Class Spec to Production Solutions

          Taipei, Taiwan, Jerusalem, – April 27, 2014- Global Unichip Corporation (GUC), the Flexible ASIC LeaderTM, and Verisense Ltd, the leading ASIC development Services Company in Israel, announced today that they have entered into a strategic alliance to jointly provide turnkey ASIC services from architecture to manufacturing.  The agreement also makes Verisense GUC's representative in Israel

          Both companies will exhibit togteher for the first time at the ChipEx2014 conference which will take place in Tel Aviv on April 30, 2014.

          The new agreement is expected to hasten time-to-market through local interaction between design teams, while lowering risk for end customers. The agreement immediately opens Israeli ASIC access to TSMC most advanced process technologies through GUC's close partnership with the foundry leader.  It also provides easy access to GUC leading services on a wide range of technologies from BCD and Flash technologies to high end advanced technologies such as TSMC's 16nm FinFet process.

          The agreement also calls for access to GUC IP through Verisense and provides a full set of silicon proven SoC IP for all mainstream TSMC processes.

          "Selecting Verisense was much more than choosing a local rep" said Yawlin Hwang, GUC VP of Sales and Marketing. "With their vast ASIC design service experience, and their outstanding reputation Verisense is the ideal partner for providing complete ASIC turn-key services".

          "Having worked with GUC for many years on a variety of very complex ASICs I know that they are extremely professional and their decision to become a significant player in Israel will bring many benefits to Israeli companies." said Igor Elkanovich, Engineering and Technology lead at Verisense.
          This alliance has already resulted in the first tape out of a jointly developed ASIC from Israel-based Spondoolies-Tech.

          "Selecting Verisense and GUC as our design and manufacture partners was crucial to our success" said Guy Corem, CEO and Founder of Spondoolies-Tech. "Our chip was developed with power/performance much better than our competition while keeping the cost low and keeping to a very aggressive schedule. GUC succeeded to tape-out the ASIC just 9 weeks after the final netlist delivery by Verisense”.

          "We believe that the combination of the GUC scale with the innovation of Israeli companies will result in great products.” said Yehuda Shaik, Verisense co-CEO. “We were impressed by GUC’s flexibility to adjust their flow and schedule to the customer needs, this is very important for Israeli customers".

          "Verisense's level of customer service and their commitment to technology excellence are exactly the qualities we look for in all of our global partners," explained JIm Lai, President of GUC.

          ###

          About Verisense
          Verisense, is the leading ASIC And FPGA design services company based in Israel. Verisense solves any design needs ranging from full turn-key solutions, to any aspect of the design including architecture, design, verification, backend services, post silicon system validation,  FPGA prototyping and board design. Verisense customers range from the largest ASIC vendors in the world, through many of the top defense and aerospace companies, to early stage startups. Verisense has been involved in developments in the fields of wireline and wireless communication, Telecommunications, cellular, CPUs, graphic engines, imaging, aeronautical, space, RF, analog and mixed signal.
          For more information, visit
          http://www.verisense.com/.

          About GUC 
          GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC), is the Flexible ASIC LeaderTM who provides the semiconductor industry with leading IC implementation and SoC manufacturing services.  Based in Hsin-chu Taiwan, GUC has developed a global reputation with a presence in China, Europe, Japan, Korea, and North America.  GUC is publicly traded on the Taiwan Stock Exchange under the symbol 3443.
          For more information, visit
          http://www.guc-asic.com/.

          Contacts:
          Patty Su   
          GUC
          +886-3-5646600
          patty.su@guc-asic.com

          Nir Weintroub
          Verisense
          +972-54-664-8143
          nir@verisense.com

          רחלי אפלויג

          רחלי אפלויג

          נוספים מאמרים

          a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
          הודעות לעיתונות

          Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

          CEVA_official_logo
          הודעות לעיתונות

          Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

          הודעות לעיתונות

          קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

          הודעות לעיתונות

          טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

          הפוסט הבא
          VERISENSE-GUC

          שת"פ בין חברת GUC מטיוואן לחב' וריסנס הישראלית - יציגו לראשונה יחד בכנס ChipEx2014

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון…
          • RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב…
          • דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון…
          • דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים…
          • הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס