סיכויי קוביית זיכרון ההיברידי (Hybrid Memory Cube) לרשת את ה-DRAM הקונבנציונלי משתפרים עם הרכרזה על מפרט 2.0 של התקן בידי קונסורציום קוביית הזכרון ההיברידי (HMCC).
| לוגו קונסורציום HMCC |
סיכויי קוביית זיכרון ההיברידי (Hybrid Memory Cube) לרשת את ה-DRAM הקונבנציונלי משתפרים עם הרכרזה על מפרט 2.0 של התקן בידי קונסורציום קוביית הזכרון ההיברידי (HMCC).
מפרט HMCC 2.0 כולל הכפלה של מהירות העלאת הנתונים מ-15 גיגהביט לשניה, ל-30 גיגהביט לשניה וערוץ הקשר עובר מ-SR ל-VSR כדי ליישר קו עם המינוח המקובל בתעשיה.
HMC עושה שימוש בצינור סיליקון אנכי המקשר בין שכבות הזכרון באמצעות חיבור של ערימת שבבים בודדים לשבב לוגי אחד. עתיר ביצועים. עם מותו של ה-DRAM ייבנו מודולי הזכרון בצורת קוביה ויותקנו באיזור שטוח על לוח האם. הדבר יאפשר שיפור ביצועים דרמטי של זכרונות DDR4, שיהיו גם בעלי צריכת חשמל נמוכה יותר.
מייק בלאק, אסטרטג הטכנולוגיה בHMCC- ומייסד מיקרון, אומר כי טיוטה מוקדמת של המפרט הועברה למאמצים מוקדמים בתחילת השנה כדי שיוכלו לתת משוב. "תקן HMCC 2.0 נמצא בפיתוח במשך שנה וחצי. אנו בקונסורציום מסתכלים כדימה לגרסה הבאה..כבר החלו הדיונים על תקן HMCC 3.0".
"כאשר החלה העבודה על המפרט הראשון, שגובש ופורסם בחודש מאי 2013, מהירות של 15 ג'יגה ביט לשניה נראית כמו נקודת התחלה טובה", אומר בלאק, "אבל ארגוני תקנים אחרים העוסקים בחלקים אחרים של המערכות, השיגו אותנו ויש למנף את עבודתם של הארגונים המקבילים כדי לפתח את HMCC.".
| {loadposition content-related} |
