• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה. אומרים נציגי שתי החברות

IBM וסמסונג הכריזו במשותף על פריצת דרך בעיצוב מוליכים למחצה תוך שימוש בארכיטקטורת טרנזיסטורים אנכית חדשה – VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors) שעשויה להיות נקודת המפנה מהתכנון המאוזן הרווח כיום (nanosheet). השבב החדש יוכל באופן פוטנציאלי להשיג שיפור של פי שניים בביצועים או הפחתה של 85% בצריכת האנרגיה בהשוואה לשבב בקנה מידה דומה בטכנולוגיות הקיימות (finFET)

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה.

פריצת הדרך בעיצוב הטרנזיסטורים האנכי עשויה לאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך לנסות ולהשיג שיפורים על פני תכנונים הקיימים. כך למשל ניתן יהיה לפתח סוללות טלפון סלולרי שיוכלו לפעול במשך יותר משבוע ללא צורך בטעינה – במקום ימים בודדים כיום. או להפחית את צריכת האנרגיה – וטביעת הרגל הפחמנית – של תהליכים הצורכים כמויות גדולות של אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו או הצפנת נתונים. בנוסף, ניתן יהיה להמשיך בהרחבת שוק האינטרנט של הדברים (IoT) ופיתוח התקני קצה בעלי צריכת אנרגיה נמוכה יותר, שמאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר למשל מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

פריצת הדרך החדשה של שתי הענקיות היא פרי הפעילות של Albany Nanotech Complex במדינת ניו יורק, שם עבדו חוקרים משתי החברות בשיתוף פעולה הדוק יחד עם שותפים נוספים מהמגזר הפרטי והציבורי.

לאחרונה הודיעה IBM על פריצת הדרך משלה בטכנולוגיית השבבים, כשהכריזה על שבב 2NM, שמאפשר לדחוס עד 50 מיליארד טרנזיסטורים על פני שטח בגודל של ציפורן. פריצת הדרך בארכיטקטורת VTFET מציעה מימד חדש לגמרי שמגלם מסלול להמשך ההתקדמות של חוק מור.

פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית הטרנזיסטור יכולה לסייע לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך במסע הבלתי נלאה שלה כדי לספק שיפורים משמעותיים, כולל:

  • ארכיטקטורת התקן פוטנציאלית המאפשרת שינוי להמשיך עם התקני מוליכים למחצה מעבר לתחום הננו. 
  • סוללות טלפון סלולרי שיכולות לעבור יותר משבוע מבלי להיטען, במקום ימים.
  • תהליכים עתירי אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו והצפנת נתונים, עשויים לדרוש פחות אנרגיה באופן משמעותי ולהפחית את טביעת הרגל הפחמנית.
  • המשך התרחבות האינטרנט של הדברים (IoT) והתקני קצה עם צרכי אנרגיה נמוכים יותר, דבר שימאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר כמו מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

"ההכרזה הטכנולוגית של היום היא על קריאת תיגר על מוסכמה וחשיבה מחודשת על האופן שבו אנו ממשיכים לקדם את החברה ולספק חידושים חדשים המשפרים את החיים, העסקים ומפחיתים את ההשפעה הסביבתית שלנו", ד"ר   מוקאש קארה, סגן נשיא, ענן היברידי ומערכות, IBM Research. "בהתחשב באילוצים שהתעשייה מתמודדת איתם כעת לאורך חזיתות מרובות, IBM  וסמסונג מפגינות את המחויבות שלנו לחדשנות משותפת בעיצוב מוליכים למחצה ומרדף משותף אחר מה שאנו מכנים 'טכנולוגיה קשה'".

Tags: VTFETIBMסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

Next Post
פט גלסינגר נוהג על דחפור בעת הנחת אבן פינה למפעל חדש של אינטל באריזונה. צילום יחצ, אנטל

פט גלסינגר ביקר בטאיוואן ונפגש עם ראשי TSMC ליישר את ההדורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס