• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה. אומרים נציגי שתי החברות

IBM וסמסונג הכריזו במשותף על פריצת דרך בעיצוב מוליכים למחצה תוך שימוש בארכיטקטורת טרנזיסטורים אנכית חדשה – VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors) שעשויה להיות נקודת המפנה מהתכנון המאוזן הרווח כיום (nanosheet). השבב החדש יוכל באופן פוטנציאלי להשיג שיפור של פי שניים בביצועים או הפחתה של 85% בצריכת האנרגיה בהשוואה לשבב בקנה מידה דומה בטכנולוגיות הקיימות (finFET)

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה.

פריצת הדרך בעיצוב הטרנזיסטורים האנכי עשויה לאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך לנסות ולהשיג שיפורים על פני תכנונים הקיימים. כך למשל ניתן יהיה לפתח סוללות טלפון סלולרי שיוכלו לפעול במשך יותר משבוע ללא צורך בטעינה – במקום ימים בודדים כיום. או להפחית את צריכת האנרגיה – וטביעת הרגל הפחמנית – של תהליכים הצורכים כמויות גדולות של אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו או הצפנת נתונים. בנוסף, ניתן יהיה להמשיך בהרחבת שוק האינטרנט של הדברים (IoT) ופיתוח התקני קצה בעלי צריכת אנרגיה נמוכה יותר, שמאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר למשל מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

פריצת הדרך החדשה של שתי הענקיות היא פרי הפעילות של Albany Nanotech Complex במדינת ניו יורק, שם עבדו חוקרים משתי החברות בשיתוף פעולה הדוק יחד עם שותפים נוספים מהמגזר הפרטי והציבורי.

לאחרונה הודיעה IBM על פריצת הדרך משלה בטכנולוגיית השבבים, כשהכריזה על שבב 2NM, שמאפשר לדחוס עד 50 מיליארד טרנזיסטורים על פני שטח בגודל של ציפורן. פריצת הדרך בארכיטקטורת VTFET מציעה מימד חדש לגמרי שמגלם מסלול להמשך ההתקדמות של חוק מור.

פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית הטרנזיסטור יכולה לסייע לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך במסע הבלתי נלאה שלה כדי לספק שיפורים משמעותיים, כולל:

  • ארכיטקטורת התקן פוטנציאלית המאפשרת שינוי להמשיך עם התקני מוליכים למחצה מעבר לתחום הננו. 
  • סוללות טלפון סלולרי שיכולות לעבור יותר משבוע מבלי להיטען, במקום ימים.
  • תהליכים עתירי אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו והצפנת נתונים, עשויים לדרוש פחות אנרגיה באופן משמעותי ולהפחית את טביעת הרגל הפחמנית.
  • המשך התרחבות האינטרנט של הדברים (IoT) והתקני קצה עם צרכי אנרגיה נמוכים יותר, דבר שימאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר כמו מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

"ההכרזה הטכנולוגית של היום היא על קריאת תיגר על מוסכמה וחשיבה מחודשת על האופן שבו אנו ממשיכים לקדם את החברה ולספק חידושים חדשים המשפרים את החיים, העסקים ומפחיתים את ההשפעה הסביבתית שלנו", ד"ר   מוקאש קארה, סגן נשיא, ענן היברידי ומערכות, IBM Research. "בהתחשב באילוצים שהתעשייה מתמודדת איתם כעת לאורך חזיתות מרובות, IBM  וסמסונג מפגינות את המחויבות שלנו לחדשנות משותפת בעיצוב מוליכים למחצה ומרדף משותף אחר מה שאנו מכנים 'טכנולוגיה קשה'".

Tags: VTFETIBMסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

מפעל ה־300 מ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים

אולם הייצור של Fab 34 בקמפוס אינטל בליקסליפ, אירלנד. אינטל מרחיבה את כושר הייצור באתר בתהליכי Intel 3 ו־Intel 4. צילום: Intel Corporation
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד

משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

Next Post
פט גלסינגר נוהג על דחפור בעת הנחת אבן פינה למפעל חדש של אינטל באריזונה. צילום יחצ, אנטל

פט גלסינגר ביקר בטאיוואן ונפגש עם ראשי TSMC ליישר את ההדורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים…
  • מחקר ישראלי: תא עצב אנושי יחיד מורכב כמו רשת עצבית עמוקה
  • אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד
  • SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027
  • נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס