• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה. אומרים נציגי שתי החברות

IBM וסמסונג הכריזו במשותף על פריצת דרך בעיצוב מוליכים למחצה תוך שימוש בארכיטקטורת טרנזיסטורים אנכית חדשה – VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors) שעשויה להיות נקודת המפנה מהתכנון המאוזן הרווח כיום (nanosheet). השבב החדש יוכל באופן פוטנציאלי להשיג שיפור של פי שניים בביצועים או הפחתה של 85% בצריכת האנרגיה בהשוואה לשבב בקנה מידה דומה בטכנולוגיות הקיימות (finFET)

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה.

פריצת הדרך בעיצוב הטרנזיסטורים האנכי עשויה לאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך לנסות ולהשיג שיפורים על פני תכנונים הקיימים. כך למשל ניתן יהיה לפתח סוללות טלפון סלולרי שיוכלו לפעול במשך יותר משבוע ללא צורך בטעינה – במקום ימים בודדים כיום. או להפחית את צריכת האנרגיה – וטביעת הרגל הפחמנית – של תהליכים הצורכים כמויות גדולות של אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו או הצפנת נתונים. בנוסף, ניתן יהיה להמשיך בהרחבת שוק האינטרנט של הדברים (IoT) ופיתוח התקני קצה בעלי צריכת אנרגיה נמוכה יותר, שמאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר למשל מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

פריצת הדרך החדשה של שתי הענקיות היא פרי הפעילות של Albany Nanotech Complex במדינת ניו יורק, שם עבדו חוקרים משתי החברות בשיתוף פעולה הדוק יחד עם שותפים נוספים מהמגזר הפרטי והציבורי.

לאחרונה הודיעה IBM על פריצת הדרך משלה בטכנולוגיית השבבים, כשהכריזה על שבב 2NM, שמאפשר לדחוס עד 50 מיליארד טרנזיסטורים על פני שטח בגודל של ציפורן. פריצת הדרך בארכיטקטורת VTFET מציעה מימד חדש לגמרי שמגלם מסלול להמשך ההתקדמות של חוק מור.

פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית הטרנזיסטור יכולה לסייע לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך במסע הבלתי נלאה שלה כדי לספק שיפורים משמעותיים, כולל:

  • ארכיטקטורת התקן פוטנציאלית המאפשרת שינוי להמשיך עם התקני מוליכים למחצה מעבר לתחום הננו. 
  • סוללות טלפון סלולרי שיכולות לעבור יותר משבוע מבלי להיטען, במקום ימים.
  • תהליכים עתירי אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו והצפנת נתונים, עשויים לדרוש פחות אנרגיה באופן משמעותי ולהפחית את טביעת הרגל הפחמנית.
  • המשך התרחבות האינטרנט של הדברים (IoT) והתקני קצה עם צרכי אנרגיה נמוכים יותר, דבר שימאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר כמו מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

"ההכרזה הטכנולוגית של היום היא על קריאת תיגר על מוסכמה וחשיבה מחודשת על האופן שבו אנו ממשיכים לקדם את החברה ולספק חידושים חדשים המשפרים את החיים, העסקים ומפחיתים את ההשפעה הסביבתית שלנו", ד"ר   מוקאש קארה, סגן נשיא, ענן היברידי ומערכות, IBM Research. "בהתחשב באילוצים שהתעשייה מתמודדת איתם כעת לאורך חזיתות מרובות, IBM  וסמסונג מפגינות את המחויבות שלנו לחדשנות משותפת בעיצוב מוליכים למחצה ומרדף משותף אחר מה שאנו מכנים 'טכנולוגיה קשה'".

Tags: VTFETIBMסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

נציגי הגופים והחברות השותפים בתוכנית „אופק דרום” באירוע הרחבת התוכנית בקריית גת. צילום: אלה מאירוביץ
‫יצור (‪(FABs‬‬

תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת

סטודנטים להנדסה מתנסים בהדמיה וירטואלית של תהליכי ייצור שבבים. אילוסטרציה: בינה מלאכותית
‫יצור (‪(FABs‬‬

Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים לייצור שבבים באמצעות מפעל וירטואלי

ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור

Next Post
פט גלסינגר נוהג על דחפור בעת הנחת אבן פינה למפעל חדש של אינטל באריזונה. צילום יחצ, אנטל

פט גלסינגר ביקר בטאיוואן ונפגש עם ראשי TSMC ליישר את ההדורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • סנדיסק מפטרת עשרות עובדים בישראל ומעבירה פעילות פיתוח להודו
  • אנבידיה מציגה תשתית Scale-In המבוססת על טכנולוגיות…
  • דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת…
  • הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond…
  • סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

מאמרים פופולאריים

  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה…
  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס