• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה. אומרים נציגי שתי החברות

IBM וסמסונג הכריזו במשותף על פריצת דרך בעיצוב מוליכים למחצה תוך שימוש בארכיטקטורת טרנזיסטורים אנכית חדשה – VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors) שעשויה להיות נקודת המפנה מהתכנון המאוזן הרווח כיום (nanosheet). השבב החדש יוכל באופן פוטנציאלי להשיג שיפור של פי שניים בביצועים או הפחתה של 85% בצריכת האנרגיה בהשוואה לשבב בקנה מידה דומה בטכנולוגיות הקיימות (finFET)

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה.

פריצת הדרך בעיצוב הטרנזיסטורים האנכי עשויה לאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך לנסות ולהשיג שיפורים על פני תכנונים הקיימים. כך למשל ניתן יהיה לפתח סוללות טלפון סלולרי שיוכלו לפעול במשך יותר משבוע ללא צורך בטעינה – במקום ימים בודדים כיום. או להפחית את צריכת האנרגיה – וטביעת הרגל הפחמנית – של תהליכים הצורכים כמויות גדולות של אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו או הצפנת נתונים. בנוסף, ניתן יהיה להמשיך בהרחבת שוק האינטרנט של הדברים (IoT) ופיתוח התקני קצה בעלי צריכת אנרגיה נמוכה יותר, שמאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר למשל מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

פריצת הדרך החדשה של שתי הענקיות היא פרי הפעילות של Albany Nanotech Complex במדינת ניו יורק, שם עבדו חוקרים משתי החברות בשיתוף פעולה הדוק יחד עם שותפים נוספים מהמגזר הפרטי והציבורי.

לאחרונה הודיעה IBM על פריצת הדרך משלה בטכנולוגיית השבבים, כשהכריזה על שבב 2NM, שמאפשר לדחוס עד 50 מיליארד טרנזיסטורים על פני שטח בגודל של ציפורן. פריצת הדרך בארכיטקטורת VTFET מציעה מימד חדש לגמרי שמגלם מסלול להמשך ההתקדמות של חוק מור.

פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית הטרנזיסטור יכולה לסייע לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך במסע הבלתי נלאה שלה כדי לספק שיפורים משמעותיים, כולל:

  • ארכיטקטורת התקן פוטנציאלית המאפשרת שינוי להמשיך עם התקני מוליכים למחצה מעבר לתחום הננו. 
  • סוללות טלפון סלולרי שיכולות לעבור יותר משבוע מבלי להיטען, במקום ימים.
  • תהליכים עתירי אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו והצפנת נתונים, עשויים לדרוש פחות אנרגיה באופן משמעותי ולהפחית את טביעת הרגל הפחמנית.
  • המשך התרחבות האינטרנט של הדברים (IoT) והתקני קצה עם צרכי אנרגיה נמוכים יותר, דבר שימאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר כמו מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

"ההכרזה הטכנולוגית של היום היא על קריאת תיגר על מוסכמה וחשיבה מחודשת על האופן שבו אנו ממשיכים לקדם את החברה ולספק חידושים חדשים המשפרים את החיים, העסקים ומפחיתים את ההשפעה הסביבתית שלנו", ד"ר   מוקאש קארה, סגן נשיא, ענן היברידי ומערכות, IBM Research. "בהתחשב באילוצים שהתעשייה מתמודדת איתם כעת לאורך חזיתות מרובות, IBM  וסמסונג מפגינות את המחויבות שלנו לחדשנות משותפת בעיצוב מוליכים למחצה ומרדף משותף אחר מה שאנו מכנים 'טכנולוגיה קשה'".

Tags: VTFETIBMסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

‫יצור (‪(FABs‬‬

בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

‫יצור (‪(FABs‬‬

UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

Next Post
פט גלסינגר נוהג על דחפור בעת הנחת אבן פינה למפעל חדש של אינטל באריזונה. צילום יחצ, אנטל

פט גלסינגר ביקר בטאיוואן ונפגש עם ראשי TSMC ליישר את ההדורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל שחררה את ערכת התכנון PDK 0.9 ל-14A: לקוחות…
  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • נורדיק השיקה את nRF71: שבב Wi-Fi חסכוני עם מאיץ AI…
  • וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס