• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

IBM וסמסונג הכריזו על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה – VTFET שתחליף את finFET ותהיה יעילה ממנה

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

תקריב שבב בטכנולוגית VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor). באדיבות IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה. אומרים נציגי שתי החברות

IBM וסמסונג הכריזו במשותף על פריצת דרך בעיצוב מוליכים למחצה תוך שימוש בארכיטקטורת טרנזיסטורים אנכית חדשה – VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors) שעשויה להיות נקודת המפנה מהתכנון המאוזן הרווח כיום (nanosheet). השבב החדש יוכל באופן פוטנציאלי להשיג שיפור של פי שניים בביצועים או הפחתה של 85% בצריכת האנרגיה בהשוואה לשבב בקנה מידה דומה בטכנולוגיות הקיימות (finFET)

ארכיטקטורת VTFET מתמודדת עם חסמים רבים על הביצועים שהגבילו את המשך ההתקדמות במסגרת חוק מור, משום שמתכנני השבבים יוכלו מעכשיו לדחוס יותר טרנזיסטורים בחלל נתון. היא גם תשפיע על נקודות המגע של הטרנזיסטורים, ותאפשר הולכת זרם גדולה יותר עם פחות ביזבוז אנרגיה.

פריצת הדרך בעיצוב הטרנזיסטורים האנכי עשויה לאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך לנסות ולהשיג שיפורים על פני תכנונים הקיימים. כך למשל ניתן יהיה לפתח סוללות טלפון סלולרי שיוכלו לפעול במשך יותר משבוע ללא צורך בטעינה – במקום ימים בודדים כיום. או להפחית את צריכת האנרגיה – וטביעת הרגל הפחמנית – של תהליכים הצורכים כמויות גדולות של אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו או הצפנת נתונים. בנוסף, ניתן יהיה להמשיך בהרחבת שוק האינטרנט של הדברים (IoT) ופיתוח התקני קצה בעלי צריכת אנרגיה נמוכה יותר, שמאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר למשל מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

פריצת הדרך החדשה של שתי הענקיות היא פרי הפעילות של Albany Nanotech Complex במדינת ניו יורק, שם עבדו חוקרים משתי החברות בשיתוף פעולה הדוק יחד עם שותפים נוספים מהמגזר הפרטי והציבורי.

לאחרונה הודיעה IBM על פריצת הדרך משלה בטכנולוגיית השבבים, כשהכריזה על שבב 2NM, שמאפשר לדחוס עד 50 מיליארד טרנזיסטורים על פני שטח בגודל של ציפורן. פריצת הדרך בארכיטקטורת VTFET מציעה מימד חדש לגמרי שמגלם מסלול להמשך ההתקדמות של חוק מור.

פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית הטרנזיסטור יכולה לסייע לתעשיית המוליכים למחצה להמשיך במסע הבלתי נלאה שלה כדי לספק שיפורים משמעותיים, כולל:

  • ארכיטקטורת התקן פוטנציאלית המאפשרת שינוי להמשיך עם התקני מוליכים למחצה מעבר לתחום הננו. 
  • סוללות טלפון סלולרי שיכולות לעבור יותר משבוע מבלי להיטען, במקום ימים.
  • תהליכים עתירי אנרגיה, כגון כריית מטבעות קריפטו והצפנת נתונים, עשויים לדרוש פחות אנרגיה באופן משמעותי ולהפחית את טביעת הרגל הפחמנית.
  • המשך התרחבות האינטרנט של הדברים (IoT) והתקני קצה עם צרכי אנרגיה נמוכים יותר, דבר שימאפשר להם לפעול בסביבות מגוונות יותר כמו מצופי אוקיינוס, כלי רכב אוטונומיים וחלליות.

"ההכרזה הטכנולוגית של היום היא על קריאת תיגר על מוסכמה וחשיבה מחודשת על האופן שבו אנו ממשיכים לקדם את החברה ולספק חידושים חדשים המשפרים את החיים, העסקים ומפחיתים את ההשפעה הסביבתית שלנו", ד"ר   מוקאש קארה, סגן נשיא, ענן היברידי ומערכות, IBM Research. "בהתחשב באילוצים שהתעשייה מתמודדת איתם כעת לאורך חזיתות מרובות, IBM  וסמסונג מפגינות את המחויבות שלנו לחדשנות משותפת בעיצוב מוליכים למחצה ומרדף משותף אחר מה שאנו מכנים 'טכנולוגיה קשה'".

Tags: VTFETIBMסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
פט גלסינגר נוהג על דחפור בעת הנחת אבן פינה למפעל חדש של אינטל באריזונה. צילום יחצ, אנטל

פט גלסינגר ביקר בטאיוואן ונפגש עם ראשי TSMC ליישר את ההדורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס