בעיקר מדובר במפעלים ביפן ובארה"ב, וכן בחיסול טכנולוגיות ישנות – 43% מהמפעלים היו בפרוסות בקוטר 150 מילימטרים
נתונים שעובדו לאחרונה ופורסמו בידי חברת IC Insights בדו"ח שכותרתו – קיבולת הפרוסות הגלובלית 2011-2012, מראים כי 49 מפעלי שבבים נסגרו בין השנים 2009-2011.
מאז אמצע 2007 עוברת תעשיית ה-IC לטכנולוגיות חדשות ומתחילה לזנוח את הישנות (פרוסות שבבים של פחות מ-200 מילימטרים). הירידה בשוק הפרוסות מתחת ל-200 מילימטרים צברה תאוצה ב-2009 והמשיכה במהלך 2010 ו-2011 ככל שהספקים סגרו או שידרגו מפעלים שהשתמשו בוויפרים קטנים יותר כדי לייצר רכיבים בדרך יעילה יותר על פרוסות גדולות יותר.
אין משמעות לכך שכמה מהמפעלים עברו שידרוג לייצור שבבים בפרוסות גדולות יותר או לייצור מוצרים שאינם IC. בשניםה קרובות יותר חברות צפויות לסגור מפעלים ישנים כשהם עברים מייצור עצמי לשיטת פאבלס.
מרבית המפעלים שנסגרו בשנים 2009-2011 היו מפעלי 150 מילימטר (43%). התפוצה של אותם 49 מפעלים היתה כדלקמן: 21 מפעלי 150 מילימטר, 13 מפעלי 200 מילימטר, 7 מפעלי 125 מילימטר, 5 מפעלי 300 מילימטר ו-3 מפעלי 100 מילימטר. כאשר קימונדה יצאה מהעסקים בתחילת 2009 מפעלי 300 המילימטר שלה היו הראשונים מסוגם שהפסיקו לפעול.
מבחינה גיאוגרפית, לפי הדו"ח של IC Insights ביפן ובצפון אמריקה נסגרו 17 מפעלים בכל איזור, לאחריהם 12 מפעלים באירופה ו-3 בדרום קוריאה . אחד המפעלים ביפן היה מפעל 300 מילימטר שהופעל על ידי סוני. ואולם מפעל זה שוקם וישמש לייצור חיישני תמונות עבור החברה.
מפעל השבבים של קימונדה בסנדסטון, וירג'יניה היה מפעל ה-300 מילימטר היחיד שנסגר בצפון אמריקה (2009). בקצה השני של הספקרטום, 3 מפעלי 100 מילימטר נסגרו בשלוש השנים האחרונות. נתון זה כולל מפעלים שהיו בבעלות DALSA בברומונט שבקנדה, מפעל ON Semiconductor בסלובקיה ומפעל דיודות באולדהאם, בריטניה.
לידיעה באתר חברת המחקר {loadposition content-related}
