• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק IEEE חוזה הכפלה של פי 10 בתעבורת הנתונים עד 2015 ופי 100 עד 2020

IEEE חוזה הכפלה של פי 10 בתעבורת הנתונים עד 2015 ופי 100 עד 2020

מאת אבי בליזובסקי
30 יולי 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
general-semiconductor-wikimedia
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"השאלה האם התחזיות הללו יתממשו או לא תלויה בין היתר ביכולת של קהילת האתרנט לשמור על ירידה בעלויות פר ביט לאורך זמן בדרך כזו שהגידול הצפוי בתעריפים כתוצאה מרוחב הפס הגדול יותר, לא יגרום לעלויות בלתי נתמכות" נאמר בדו"ח שפרסמה בוצת הערכת תקן האתרנט  IEEE 802.3

תעבורת הנתונים צפויה לגדול פי 10 בשנת 2015 לעומת נתוני שנת 2010, ועד 2010, יהיה מדובר על גידול של פי 100 ביחס לאותה שנת בסיס. כך עולה מדוח חדש של קבוצת תקני האתרנט של IEEE.  ההערכה מהווה את הבסיס לעבודות נוספות על ממשקי אתרנט מעבר ל-40 ו-100 גיגהביט לשניה של היום.

בסיכום הדוח נאמר כי התחזיות השונות מראות כי התעבורה תגדל בפקטור של 10 לעומת ערכי 2010 החל מ-2013 ועד ל-2018.

קבוצת הערכת תקן האתרנט  IEEE 802.3 ערכה את הדו"ח במשך כשנה, והוא זמין כעת באינטנרט. הדוח כולל נתונים מ-11 מצגות מתוך מגוון של שווקים טכנולוגיים וגיאוגרפיים.

"השאלה האם התחזיות הללו יתממשו או לא תלויה בין היתר ביכולת של קהילת האתרנט לשמור על ירידה בעלויות פר ביט לאורך זמן בדרך כזו שהגידול הצפוי בתעריפים כתוצאה מרוחב הפס הגדול יותר, לא יגרום לעלויות בלתי נתמכות" נאמר בדו"ח.

אחת השאלות  הלא טכנולוגיות היא האם ספקיות התשתית יתמחרו מהירויות מעבר ל-100 גיגהביט לשניה באמצעות הגדלת מספר הממשקים הקיימים תלויה ביכולת לספק קצבים גבוהים יותר ביעילות ובמחיר נמוך". יש מהנדסים המפקפקים בהמשך הקצב הנוכחי שיביא אותנו לטכנולוגיות של 400 גיגהביט ולטרהביט אחד, מחשש שניתן יהיה להשיג קצבים אלו רק במחיר הגדלת העלויות. נכון להיום הויכוח עדיין פתוח. "נשאיר את ההחלטה מהיה דרך הטובה ביותר לספק מהירויות אלה, לועדות התקינה הבאות" נאמר בדוח.
בינתיים הדוח אוסף נתונים אודות הביקוש לרוחב פס. מספר משתמשי האינטרנט צפוי לגדול מ-1.9 מיליארד ב-2010 ל-3 מיליארד ב-2015. הקבוצה הגדולה ביותר תהיה של 1.3 מיליארד משתמשים באסיה, למעט יפן. במקום השני 495 מיליון משתמשי אינטרנט במזרח התיכון ואפריקה.
מחברי הדו"ח מעריכים כי כמעט 15 מיליארד קווים נייחים וניידים ומערכות מכונה למכונה יהיו און ליין בשנת 2015. רוחב הפס הממוצע יעלה מ-7 מגהביט לשניה ב-2010 ל-28 מגהביט לשניה ב-2015. באותה שנה 68% מקישורי הפס הרחב יהיו בני לפחות 5 מגהיבט. 40% יהיו ברוחב פס של לפחות 10 מגהביט ורק 3% יגיעו ל-100 מגהביט.
הדו"ח צופה כי תעבורת ה-IP תגדל פי 4 מ-20 אקסבייט בחודש ב-2010 ל-80 ב-2015. נתונים ממכשירים ניידים יגדלו בקצב שנתי של 92%, אך יהיו אחראים רק ל-7.7% מסך הכל ב-2015.
החיבורים הקוויים יגדלו ב-24% ויהוו 46.1% מסך כל החיבורים ב-2015. קישורי WIFI יגדלו בקצב גדול יותר של 39% ויחליפו חיבורים קוויים. חלקם יגיע ל-46.2% מתעבורת ה-IP נמסר בדו"ח.

לדו"ח באתר ה-IEEE

table-wifi

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post
general4

לשכת המדען הראשי תקדם ההכנות לדור הבא של רכיבים אלקטרוניים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…
  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס