• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

מאת אבי בליזובסקי
28 יולי 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
MICRON_intel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המהירות של טכנולוגיית הזיכרון החדשה תאפשר לפתח חידושים במגוון יישומים ובהם למידת מכונה (Machine Learning), מעקב בזמן אמת אחר מחלות ומשחקי מחשב ברזולוציית 8K

מיקרון ואינטל.

אינטל ומיקרון חשפו אתמול (שלישי) פיתוח משותף בתחום הזיכרון הבלתי-נדיף, ויצרו – לראשונה מזה 25 שנה – קטגוריית זיכרון חדשה,. טכנולוגיית  היא מהירה ובעלת עמידות גבוהה בעד פי 1,000 מהטכנולוגיות הקיימות כיום, ומסוגלת להפוך כמות נתונים עצומה, עד זטה-בייטים (1012), למידע רב ערך תוך ננו-שניות.

הארכיטקטורה החדשה מבוססת על מבנה של מערך צמתים נקודתיים (cross point array) – מוליכים ניצבים מחברים 128 מיליארד תאי זיכרון עמוסים בצפיפות. כל תא מאחסן סיבית נתונים יחידה. מבנה קומפקטי זה מוביל לביצועים גבוהים וסיביות בעלות צפיפות גבוהה.

ארכיטקטורת ה-cross point מאפשרת לאחסן הרבה יותר נתונים קרוב למעבד, על מנת שהגישה אליהם תתבצע במהירויות שלא היו אפשריות קודם לכן באחסון בלתי-נדיף. הארכיטקטורה החדשה, עם פחות טרנזיסטורים, יוצרת לוח שחמט תלת ממדי שבו תאי הזיכרון יושבים בצמתים של שורות מילים ושורות ביטים (סיביות) ומאפשרים פנייה אינדיבידואלית לכל תא. כתוצאה מכך, ניתן לכתוב ולקרוא נתונים בממדים קטנים, מה שמאפשר תהליך קריאה/כתיבה מהיר ויעיל יותר.

ניתן להערמה (Stackable) – בנוסף למבנה הצמתים הנקודתיים, תאי הזיכרון מוערמים זה על גבי זה במספר רב של שכבות. הטכנולוגיה הראשונית מאחסנת 128 ג'יגהבייט לכל תבנית בשתי שכבות זיכרון. הדורות הבאים של טכנולוגיה זו יוכלו להגדיל את מספר שכבות הזיכרון בנוסף להרחבה הליתוגרפית המסורתית ולשפר עוד יותר את קיבולת המערכת.

בורר (Selector) – הגישה, הכתיבה והקריאה מתאי הזיכרון נעשית באמצעות שינוי בכמות הוולטאז' הנשלח לכל בורר. מנגנון פעולה זה מבטל את הצורך בטרנזיסטורים, מגדיל את הקיבולת ומפחית את העלות.

תא מיתוג מהיר (Fast Switching Cell) – גודלו הקטן של התא, בורר המיתוג המהיר, מערך הצמתים בעל זמן האחזור הקצר ואלגוריתם הכתיבה המהירה מאפשרים לתא להחליף מצבים מהר יותר מכל טכנולוגיה אחרת של זיכרון בלתי-נדיף הקיימת כיום.

טכנולוגיית 3D-XPoint   תודגם בשלב מאוחר יותר השנה. אינטל ומיקרון מפתחות מוצרים המבוססים על טכנולוגיה זו.

באינטל מציינים כי הטכנולוגיה החדשה לא תחליף את טכנולוגיית הזיכרון DRAM אלא תשלים אותה . באינטל מאמינים כי הטכנולוגיה החדשה צפויה לקחת את טכנולוגית 3D NAND שעליה הכריזה לפני מספר חודשים לרמה חדשה של ביצועים

כדי להדגים את מהירות הזיכרון החדש סיפקו באינטל את הדוגמה הבאה: השיהוי בשליפת הנתונים (כמה זמו לוקח למשתמש לקבל מידע מהמחשב) מזיכרון HDD (דיסק קשיח "הארד דיסק") נמדד באלפיות השניה; לעומת זאת, השיהוי בשליפת הנתונים מזיכרון Nand נמדד במיקרו-שניות (מיליונית השניה); לשם השוואה – את מהירות השיהוי בשליפת הנתונים בטכנולוגיית 3D-XPoint  מודדים בננו-שניות, שהן 1 חלקי מיליארד השניה. וכך – בזמן שהיה לוקח לטכנולוגיית HDD לרוץ מצד אחד של מגרש כדורסל לצד השני, טכנולוגיית NAND הייתה גומעת מרתון – ואילו טכנולוגיית 3D-XPoint  הייתה קרובה להשלמת הקפה אחת של כדור הארץ.

את הצורך בטכנולוגיית זיכרון חדשה זיהו באינטל ובמיקרון על רקע הגידול העצום במספר ההתקנים והשירותים הדיגיטליים המחוברים, שיוצר כמויות מסיביות של נתונים חדשים.

התקנים (מחשבים, סמארטפונים ובאופן כללי גאדג'טים), יישומים ושירותים הזקוקים לגישה מהירה למערכי נתונים גדולים, יוכלו בעתיד לנצל את טכנולוגיית הזיכרון החדשה על מנת לפתח חידושים מגוונים. כך למשל, קמעונאים יוכלו להשתמש בטכנולוגיה החדשה כדי לזהות במהירות דפוסי תרמיות בעסקאות פיננסיות; חוקרים בתחום הבריאות יוכלו לעבד ולנתח מערכי נתונים גדולים יותר בזמן אמת ולהאיץ את ביצוען של מטלות מורכבות כגון ניתוחים גנטיים ומעקב אחרי מחלות.

"במשך עשרות שנים חיפשה התעשייה אחר דרכים לקיצור השיהוי בין המעבד והנתונים, על מנת לאפשר ניתוח מהיר יותר", הסביר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרונות הבלתי-נדיפים באינטל. "הקטגוריה החדשה של זיכרונות בלתי-נדיפים משיגה את המטרה ומספקת ביצועים המשנים את כללי המשחק בפתרונות זיכרון ואחסון".

"משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני," אמר מארק אדאמס, נשיא מיקרון. "הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים ומאפשרת יישומים חדשים לגמרי".

יתרונות הביצועים של 3D-XPoint  יוכלו גם לשפר את חוויית השימוש במחשב האישי, מאחר והם יאפשרו לצרכנים ליהנות ממדיה חברתית אינטראקטיבית ושיתופי פעולה מהירים יותר, כמו גם מחוויית משחק משודרגות. האופי הבלתי-נדיף של הטכנולוגיה הופך אותה לבחירה הטובה ביותר למגוון יישומי אחסון בעלי זמן אחזור נמוך מאחר והנתונים אינם נמחקים עם כיבוי ההתקן.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

נשיא ומנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל

מטה STMicroelectronics בז'נווה, שווייץ. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

Next Post
dov_moran

דב מורן אמיר באן וסימון ליצין קיבלו את פרס האיחסון של אגודת מהנדסי החשמל והאלקטרוניקה IEEE

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה…
  • אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B…
  • קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל…
  • טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של…
  • אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34…

מאמרים פופולאריים

  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס