• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

by אבי בליזובסקי
28 יולי 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
MICRON_intel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המהירות של טכנולוגיית הזיכרון החדשה תאפשר לפתח חידושים במגוון יישומים ובהם למידת מכונה (Machine Learning), מעקב בזמן אמת אחר מחלות ומשחקי מחשב ברזולוציית 8K

מיקרון ואינטל.

אינטל ומיקרון חשפו אתמול (שלישי) פיתוח משותף בתחום הזיכרון הבלתי-נדיף, ויצרו – לראשונה מזה 25 שנה – קטגוריית זיכרון חדשה,. טכנולוגיית  היא מהירה ובעלת עמידות גבוהה בעד פי 1,000 מהטכנולוגיות הקיימות כיום, ומסוגלת להפוך כמות נתונים עצומה, עד זטה-בייטים (1012), למידע רב ערך תוך ננו-שניות.

הארכיטקטורה החדשה מבוססת על מבנה של מערך צמתים נקודתיים (cross point array) – מוליכים ניצבים מחברים 128 מיליארד תאי זיכרון עמוסים בצפיפות. כל תא מאחסן סיבית נתונים יחידה. מבנה קומפקטי זה מוביל לביצועים גבוהים וסיביות בעלות צפיפות גבוהה.

ארכיטקטורת ה-cross point מאפשרת לאחסן הרבה יותר נתונים קרוב למעבד, על מנת שהגישה אליהם תתבצע במהירויות שלא היו אפשריות קודם לכן באחסון בלתי-נדיף. הארכיטקטורה החדשה, עם פחות טרנזיסטורים, יוצרת לוח שחמט תלת ממדי שבו תאי הזיכרון יושבים בצמתים של שורות מילים ושורות ביטים (סיביות) ומאפשרים פנייה אינדיבידואלית לכל תא. כתוצאה מכך, ניתן לכתוב ולקרוא נתונים בממדים קטנים, מה שמאפשר תהליך קריאה/כתיבה מהיר ויעיל יותר.

ניתן להערמה (Stackable) – בנוסף למבנה הצמתים הנקודתיים, תאי הזיכרון מוערמים זה על גבי זה במספר רב של שכבות. הטכנולוגיה הראשונית מאחסנת 128 ג'יגהבייט לכל תבנית בשתי שכבות זיכרון. הדורות הבאים של טכנולוגיה זו יוכלו להגדיל את מספר שכבות הזיכרון בנוסף להרחבה הליתוגרפית המסורתית ולשפר עוד יותר את קיבולת המערכת.

בורר (Selector) – הגישה, הכתיבה והקריאה מתאי הזיכרון נעשית באמצעות שינוי בכמות הוולטאז' הנשלח לכל בורר. מנגנון פעולה זה מבטל את הצורך בטרנזיסטורים, מגדיל את הקיבולת ומפחית את העלות.

תא מיתוג מהיר (Fast Switching Cell) – גודלו הקטן של התא, בורר המיתוג המהיר, מערך הצמתים בעל זמן האחזור הקצר ואלגוריתם הכתיבה המהירה מאפשרים לתא להחליף מצבים מהר יותר מכל טכנולוגיה אחרת של זיכרון בלתי-נדיף הקיימת כיום.

טכנולוגיית 3D-XPoint   תודגם בשלב מאוחר יותר השנה. אינטל ומיקרון מפתחות מוצרים המבוססים על טכנולוגיה זו.

באינטל מציינים כי הטכנולוגיה החדשה לא תחליף את טכנולוגיית הזיכרון DRAM אלא תשלים אותה . באינטל מאמינים כי הטכנולוגיה החדשה צפויה לקחת את טכנולוגית 3D NAND שעליה הכריזה לפני מספר חודשים לרמה חדשה של ביצועים

כדי להדגים את מהירות הזיכרון החדש סיפקו באינטל את הדוגמה הבאה: השיהוי בשליפת הנתונים (כמה זמו לוקח למשתמש לקבל מידע מהמחשב) מזיכרון HDD (דיסק קשיח "הארד דיסק") נמדד באלפיות השניה; לעומת זאת, השיהוי בשליפת הנתונים מזיכרון Nand נמדד במיקרו-שניות (מיליונית השניה); לשם השוואה – את מהירות השיהוי בשליפת הנתונים בטכנולוגיית 3D-XPoint  מודדים בננו-שניות, שהן 1 חלקי מיליארד השניה. וכך – בזמן שהיה לוקח לטכנולוגיית HDD לרוץ מצד אחד של מגרש כדורסל לצד השני, טכנולוגיית NAND הייתה גומעת מרתון – ואילו טכנולוגיית 3D-XPoint  הייתה קרובה להשלמת הקפה אחת של כדור הארץ.

את הצורך בטכנולוגיית זיכרון חדשה זיהו באינטל ובמיקרון על רקע הגידול העצום במספר ההתקנים והשירותים הדיגיטליים המחוברים, שיוצר כמויות מסיביות של נתונים חדשים.

התקנים (מחשבים, סמארטפונים ובאופן כללי גאדג'טים), יישומים ושירותים הזקוקים לגישה מהירה למערכי נתונים גדולים, יוכלו בעתיד לנצל את טכנולוגיית הזיכרון החדשה על מנת לפתח חידושים מגוונים. כך למשל, קמעונאים יוכלו להשתמש בטכנולוגיה החדשה כדי לזהות במהירות דפוסי תרמיות בעסקאות פיננסיות; חוקרים בתחום הבריאות יוכלו לעבד ולנתח מערכי נתונים גדולים יותר בזמן אמת ולהאיץ את ביצוען של מטלות מורכבות כגון ניתוחים גנטיים ומעקב אחרי מחלות.

"במשך עשרות שנים חיפשה התעשייה אחר דרכים לקיצור השיהוי בין המעבד והנתונים, על מנת לאפשר ניתוח מהיר יותר", הסביר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרונות הבלתי-נדיפים באינטל. "הקטגוריה החדשה של זיכרונות בלתי-נדיפים משיגה את המטרה ומספקת ביצועים המשנים את כללי המשחק בפתרונות זיכרון ואחסון".

"משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני," אמר מארק אדאמס, נשיא מיקרון. "הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים ומאפשרת יישומים חדשים לגמרי".

יתרונות הביצועים של 3D-XPoint  יוכלו גם לשפר את חוויית השימוש במחשב האישי, מאחר והם יאפשרו לצרכנים ליהנות ממדיה חברתית אינטראקטיבית ושיתופי פעולה מהירים יותר, כמו גם מחוויית משחק משודרגות. האופי הבלתי-נדיף של הטכנולוגיה הופך אותה לבחירה הטובה ביותר למגוון יישומי אחסון בעלי זמן אחזור נמוך מאחר והנתונים אינם נמחקים עם כיבוי ההתקן.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סימפוזיון הטכנולוגיה של סיוה ייפתח השנה ב- 28/10 בישראל

זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

הפוסט הבא
dov_moran

דב מורן אמיר באן וסימון ליצין קיבלו את פרס האיחסון של אגודת מהנדסי החשמל והאלקטרוניקה IEEE

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס