• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

    הדר אקהויז רזמוביץ׳, מנכ״לית meala foodtech, במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29 בינואר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב מאפונה

    שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ

    אנבידיה השלימה השקעה של 5 מיליארד דולר באינטל: רכשה כ־214.8 מיליון מניות בעסקה פרטית. הופכת לבעל עניין באינטל

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

  • בישראל
    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

    איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.

    דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

    הדר אקהויז רזמוביץ׳, מנכ״לית meala foodtech, במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29 בינואר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב מאפונה

    שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ

    אנבידיה השלימה השקעה של 5 מיליארד דולר באינטל: רכשה כ־214.8 מיליון מניות בעסקה פרטית. הופכת לבעל עניין באינטל

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

  • בישראל
    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

    איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.

    דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

מאת אבי בליזובסקי
28 יולי 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
MICRON_intel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המהירות של טכנולוגיית הזיכרון החדשה תאפשר לפתח חידושים במגוון יישומים ובהם למידת מכונה (Machine Learning), מעקב בזמן אמת אחר מחלות ומשחקי מחשב ברזולוציית 8K

מיקרון ואינטל.

אינטל ומיקרון חשפו אתמול (שלישי) פיתוח משותף בתחום הזיכרון הבלתי-נדיף, ויצרו – לראשונה מזה 25 שנה – קטגוריית זיכרון חדשה,. טכנולוגיית  היא מהירה ובעלת עמידות גבוהה בעד פי 1,000 מהטכנולוגיות הקיימות כיום, ומסוגלת להפוך כמות נתונים עצומה, עד זטה-בייטים (1012), למידע רב ערך תוך ננו-שניות.

הארכיטקטורה החדשה מבוססת על מבנה של מערך צמתים נקודתיים (cross point array) – מוליכים ניצבים מחברים 128 מיליארד תאי זיכרון עמוסים בצפיפות. כל תא מאחסן סיבית נתונים יחידה. מבנה קומפקטי זה מוביל לביצועים גבוהים וסיביות בעלות צפיפות גבוהה.

ארכיטקטורת ה-cross point מאפשרת לאחסן הרבה יותר נתונים קרוב למעבד, על מנת שהגישה אליהם תתבצע במהירויות שלא היו אפשריות קודם לכן באחסון בלתי-נדיף. הארכיטקטורה החדשה, עם פחות טרנזיסטורים, יוצרת לוח שחמט תלת ממדי שבו תאי הזיכרון יושבים בצמתים של שורות מילים ושורות ביטים (סיביות) ומאפשרים פנייה אינדיבידואלית לכל תא. כתוצאה מכך, ניתן לכתוב ולקרוא נתונים בממדים קטנים, מה שמאפשר תהליך קריאה/כתיבה מהיר ויעיל יותר.

ניתן להערמה (Stackable) – בנוסף למבנה הצמתים הנקודתיים, תאי הזיכרון מוערמים זה על גבי זה במספר רב של שכבות. הטכנולוגיה הראשונית מאחסנת 128 ג'יגהבייט לכל תבנית בשתי שכבות זיכרון. הדורות הבאים של טכנולוגיה זו יוכלו להגדיל את מספר שכבות הזיכרון בנוסף להרחבה הליתוגרפית המסורתית ולשפר עוד יותר את קיבולת המערכת.

בורר (Selector) – הגישה, הכתיבה והקריאה מתאי הזיכרון נעשית באמצעות שינוי בכמות הוולטאז' הנשלח לכל בורר. מנגנון פעולה זה מבטל את הצורך בטרנזיסטורים, מגדיל את הקיבולת ומפחית את העלות.

תא מיתוג מהיר (Fast Switching Cell) – גודלו הקטן של התא, בורר המיתוג המהיר, מערך הצמתים בעל זמן האחזור הקצר ואלגוריתם הכתיבה המהירה מאפשרים לתא להחליף מצבים מהר יותר מכל טכנולוגיה אחרת של זיכרון בלתי-נדיף הקיימת כיום.

טכנולוגיית 3D-XPoint   תודגם בשלב מאוחר יותר השנה. אינטל ומיקרון מפתחות מוצרים המבוססים על טכנולוגיה זו.

באינטל מציינים כי הטכנולוגיה החדשה לא תחליף את טכנולוגיית הזיכרון DRAM אלא תשלים אותה . באינטל מאמינים כי הטכנולוגיה החדשה צפויה לקחת את טכנולוגית 3D NAND שעליה הכריזה לפני מספר חודשים לרמה חדשה של ביצועים

כדי להדגים את מהירות הזיכרון החדש סיפקו באינטל את הדוגמה הבאה: השיהוי בשליפת הנתונים (כמה זמו לוקח למשתמש לקבל מידע מהמחשב) מזיכרון HDD (דיסק קשיח "הארד דיסק") נמדד באלפיות השניה; לעומת זאת, השיהוי בשליפת הנתונים מזיכרון Nand נמדד במיקרו-שניות (מיליונית השניה); לשם השוואה – את מהירות השיהוי בשליפת הנתונים בטכנולוגיית 3D-XPoint  מודדים בננו-שניות, שהן 1 חלקי מיליארד השניה. וכך – בזמן שהיה לוקח לטכנולוגיית HDD לרוץ מצד אחד של מגרש כדורסל לצד השני, טכנולוגיית NAND הייתה גומעת מרתון – ואילו טכנולוגיית 3D-XPoint  הייתה קרובה להשלמת הקפה אחת של כדור הארץ.

את הצורך בטכנולוגיית זיכרון חדשה זיהו באינטל ובמיקרון על רקע הגידול העצום במספר ההתקנים והשירותים הדיגיטליים המחוברים, שיוצר כמויות מסיביות של נתונים חדשים.

התקנים (מחשבים, סמארטפונים ובאופן כללי גאדג'טים), יישומים ושירותים הזקוקים לגישה מהירה למערכי נתונים גדולים, יוכלו בעתיד לנצל את טכנולוגיית הזיכרון החדשה על מנת לפתח חידושים מגוונים. כך למשל, קמעונאים יוכלו להשתמש בטכנולוגיה החדשה כדי לזהות במהירות דפוסי תרמיות בעסקאות פיננסיות; חוקרים בתחום הבריאות יוכלו לעבד ולנתח מערכי נתונים גדולים יותר בזמן אמת ולהאיץ את ביצוען של מטלות מורכבות כגון ניתוחים גנטיים ומעקב אחרי מחלות.

"במשך עשרות שנים חיפשה התעשייה אחר דרכים לקיצור השיהוי בין המעבד והנתונים, על מנת לאפשר ניתוח מהיר יותר", הסביר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרונות הבלתי-נדיפים באינטל. "הקטגוריה החדשה של זיכרונות בלתי-נדיפים משיגה את המטרה ומספקת ביצועים המשנים את כללי המשחק בפתרונות זיכרון ואחסון".

"משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני," אמר מארק אדאמס, נשיא מיקרון. "הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים ומאפשרת יישומים חדשים לגמרי".

יתרונות הביצועים של 3D-XPoint  יוכלו גם לשפר את חוויית השימוש במחשב האישי, מאחר והם יאפשרו לצרכנים ליהנות ממדיה חברתית אינטראקטיבית ושיתופי פעולה מהירים יותר, כמו גם מחוויית משחק משודרגות. האופי הבלתי-נדיף של הטכנולוגיה הופך אותה לבחירה הטובה ביותר למגוון יישומי אחסון בעלי זמן אחזור נמוך מאחר והנתונים אינם נמחקים עם כיבוי ההתקן.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

Next Post
dov_moran

דב מורן אמיר באן וסימון ליצין קיבלו את פרס האיחסון של אגודת מהנדסי החשמל והאלקטרוניקה IEEE

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של…
  • אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים…
  • מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס