• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

אינטל ומיקרון חשפו טכנולוגיית זיכרון המהירה עד פי 1,000 מזכרון NAND

מאת אבי בליזובסקי
28 יולי 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
MICRON_intel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המהירות של טכנולוגיית הזיכרון החדשה תאפשר לפתח חידושים במגוון יישומים ובהם למידת מכונה (Machine Learning), מעקב בזמן אמת אחר מחלות ומשחקי מחשב ברזולוציית 8K

מיקרון ואינטל.

אינטל ומיקרון חשפו אתמול (שלישי) פיתוח משותף בתחום הזיכרון הבלתי-נדיף, ויצרו – לראשונה מזה 25 שנה – קטגוריית זיכרון חדשה,. טכנולוגיית  היא מהירה ובעלת עמידות גבוהה בעד פי 1,000 מהטכנולוגיות הקיימות כיום, ומסוגלת להפוך כמות נתונים עצומה, עד זטה-בייטים (1012), למידע רב ערך תוך ננו-שניות.

הארכיטקטורה החדשה מבוססת על מבנה של מערך צמתים נקודתיים (cross point array) – מוליכים ניצבים מחברים 128 מיליארד תאי זיכרון עמוסים בצפיפות. כל תא מאחסן סיבית נתונים יחידה. מבנה קומפקטי זה מוביל לביצועים גבוהים וסיביות בעלות צפיפות גבוהה.

ארכיטקטורת ה-cross point מאפשרת לאחסן הרבה יותר נתונים קרוב למעבד, על מנת שהגישה אליהם תתבצע במהירויות שלא היו אפשריות קודם לכן באחסון בלתי-נדיף. הארכיטקטורה החדשה, עם פחות טרנזיסטורים, יוצרת לוח שחמט תלת ממדי שבו תאי הזיכרון יושבים בצמתים של שורות מילים ושורות ביטים (סיביות) ומאפשרים פנייה אינדיבידואלית לכל תא. כתוצאה מכך, ניתן לכתוב ולקרוא נתונים בממדים קטנים, מה שמאפשר תהליך קריאה/כתיבה מהיר ויעיל יותר.

ניתן להערמה (Stackable) – בנוסף למבנה הצמתים הנקודתיים, תאי הזיכרון מוערמים זה על גבי זה במספר רב של שכבות. הטכנולוגיה הראשונית מאחסנת 128 ג'יגהבייט לכל תבנית בשתי שכבות זיכרון. הדורות הבאים של טכנולוגיה זו יוכלו להגדיל את מספר שכבות הזיכרון בנוסף להרחבה הליתוגרפית המסורתית ולשפר עוד יותר את קיבולת המערכת.

בורר (Selector) – הגישה, הכתיבה והקריאה מתאי הזיכרון נעשית באמצעות שינוי בכמות הוולטאז' הנשלח לכל בורר. מנגנון פעולה זה מבטל את הצורך בטרנזיסטורים, מגדיל את הקיבולת ומפחית את העלות.

תא מיתוג מהיר (Fast Switching Cell) – גודלו הקטן של התא, בורר המיתוג המהיר, מערך הצמתים בעל זמן האחזור הקצר ואלגוריתם הכתיבה המהירה מאפשרים לתא להחליף מצבים מהר יותר מכל טכנולוגיה אחרת של זיכרון בלתי-נדיף הקיימת כיום.

טכנולוגיית 3D-XPoint   תודגם בשלב מאוחר יותר השנה. אינטל ומיקרון מפתחות מוצרים המבוססים על טכנולוגיה זו.

באינטל מציינים כי הטכנולוגיה החדשה לא תחליף את טכנולוגיית הזיכרון DRAM אלא תשלים אותה . באינטל מאמינים כי הטכנולוגיה החדשה צפויה לקחת את טכנולוגית 3D NAND שעליה הכריזה לפני מספר חודשים לרמה חדשה של ביצועים

כדי להדגים את מהירות הזיכרון החדש סיפקו באינטל את הדוגמה הבאה: השיהוי בשליפת הנתונים (כמה זמו לוקח למשתמש לקבל מידע מהמחשב) מזיכרון HDD (דיסק קשיח "הארד דיסק") נמדד באלפיות השניה; לעומת זאת, השיהוי בשליפת הנתונים מזיכרון Nand נמדד במיקרו-שניות (מיליונית השניה); לשם השוואה – את מהירות השיהוי בשליפת הנתונים בטכנולוגיית 3D-XPoint  מודדים בננו-שניות, שהן 1 חלקי מיליארד השניה. וכך – בזמן שהיה לוקח לטכנולוגיית HDD לרוץ מצד אחד של מגרש כדורסל לצד השני, טכנולוגיית NAND הייתה גומעת מרתון – ואילו טכנולוגיית 3D-XPoint  הייתה קרובה להשלמת הקפה אחת של כדור הארץ.

את הצורך בטכנולוגיית זיכרון חדשה זיהו באינטל ובמיקרון על רקע הגידול העצום במספר ההתקנים והשירותים הדיגיטליים המחוברים, שיוצר כמויות מסיביות של נתונים חדשים.

התקנים (מחשבים, סמארטפונים ובאופן כללי גאדג'טים), יישומים ושירותים הזקוקים לגישה מהירה למערכי נתונים גדולים, יוכלו בעתיד לנצל את טכנולוגיית הזיכרון החדשה על מנת לפתח חידושים מגוונים. כך למשל, קמעונאים יוכלו להשתמש בטכנולוגיה החדשה כדי לזהות במהירות דפוסי תרמיות בעסקאות פיננסיות; חוקרים בתחום הבריאות יוכלו לעבד ולנתח מערכי נתונים גדולים יותר בזמן אמת ולהאיץ את ביצוען של מטלות מורכבות כגון ניתוחים גנטיים ומעקב אחרי מחלות.

"במשך עשרות שנים חיפשה התעשייה אחר דרכים לקיצור השיהוי בין המעבד והנתונים, על מנת לאפשר ניתוח מהיר יותר", הסביר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרונות הבלתי-נדיפים באינטל. "הקטגוריה החדשה של זיכרונות בלתי-נדיפים משיגה את המטרה ומספקת ביצועים המשנים את כללי המשחק בפתרונות זיכרון ואחסון".

"משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני," אמר מארק אדאמס, נשיא מיקרון. "הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים ומאפשרת יישומים חדשים לגמרי".

יתרונות הביצועים של 3D-XPoint  יוכלו גם לשפר את חוויית השימוש במחשב האישי, מאחר והם יאפשרו לצרכנים ליהנות ממדיה חברתית אינטראקטיבית ושיתופי פעולה מהירים יותר, כמו גם מחוויית משחק משודרגות. האופי הבלתי-נדיף של הטכנולוגיה הופך אותה לבחירה הטובה ביותר למגוון יישומי אחסון בעלי זמן אחזור נמוך מאחר והנתונים אינם נמחקים עם כיבוי ההתקן.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

Next Post
dov_moran

דב מורן אמיר באן וסימון ליצין קיבלו את פרס האיחסון של אגודת מהנדסי החשמל והאלקטרוניקה IEEE

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס