חברת רוקצ'יפ, שותפה של אינטל בסין, החלה במכירת שבב המיועד לטלפונים חכמים זולים המבטסס על שבבי ARM ומכיל רכיבי תקשורת של אינטל ואשר לפחות חלקם יוצרו ב-TSMC. אינטל משקיעה ביכולת תכנון וייצור שבבים לסלולאר בסין כדי שתוכל להחזיר לעצמה את השליטה בכל התהליכים גם בשבבים לסלולאר
לאחרונה הוחל בהפצת השבב XMM6321 של החברה הסינית רוקצ'יפ (Rockchip) ה-SoC הראשון בשיתוף פעולה עם אינטל. ה-XMM6321 מבוסס על טכנולוגיה של ARM, או ליתר דיוק על Cortex-A5 – שתי ליבות שפועלות במהירות של 1 ג'יגה-הרץ, אך ניתנות להאצה עד למהירות של 1.2 ג'יגה-הרץ. אינטל אחראית בעיקר לתקשורת ב-SoC.
הפיתוי בשוק המכשירים הניידים הוביל את אינטל לבצע צעדים לא אופיניים הסותרים את ההסטוריה הגאה של אינטל לתכנן ולייצר שבבים בתוך הבית. אינטל חברה לחברות סיניות כדי לבנות שבבים לטלפונים חכמים ולטבלטים, והיא מסתמכת על צדדים שלישיים כדי לייצר את השבבים הללו.
אינטל מהמרת על כך שהשותפויות יאיצו את עסקיה בסין, שחווה כעת פריחה במכירת טלפונים חכמים, ואולם החברה רוצה לקבל בחזרה את השליטה על הייצור. במאי השנה היא הודיעה כי תשקיע סכום של 1.6 מיליארד דולר במשך 15 שנים במפעלים בסין לפיתוח וייצור שבבים למכשירים ניידים.
מדובר בהשקעה צנועה בהרבה לעומת המפעלים בישראל ובארה"ב אך המטרה דומה – להכין את התשתית להצלחה בשוק השבבים. מרבית הטלפונים החכמים והטבלטים משתמשים בשבבים של ARM ואינטל רוצה לשבור את הדומיננטיות הזו.
במהלך שנת 2014 חברה אינטל ליצרני השבבים בסיניים רוקצ'יפ וספרדטרום, כדי לתכנן שבבים לשוק הנייד. אחד הספיחים של שיתוף הפעולה עם רוקצ'יפ היה האילוץ של אינטל לשתף פעולה עם יריבתה TSMC לייצר אצווה ראשונית של שבבים לטלפונים חכמים וטבליטים שיתחילו ממחיר של פחות מ-100 דולר.
על רקע זה יש להבין את ההכרזה הנוכחית, המאוד לא אופיינית לאינטל.
| {loadposition content-related} |
