• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

    זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics

    סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

  • בישראל
    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

    זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics

    סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

  • בישראל
    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אופס…לא נעים: עיתונאים גילו כי אינטל הפעילה קירור רב עוצמה כדי להרשים בביצועי מעבד חדש

אופס…לא נעים: עיתונאים גילו כי אינטל הפעילה קירור רב עוצמה כדי להרשים בביצועי מעבד חדש

מאת דוד כהן
09 יוני 2018
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
xeon platinum straight
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבדים החדשים, מבוססי ארכיטקטורת סקיילייק, כוללים עד 28 ליבות ו-6 טרבייט זיכרון

 

 

אינטל הדגימה בתערוכת קומפיוטקסט בטאויוואן מעבד בעל 28 ליבות הפועל בתדר 5-GHz אבל עיתונאי טכנולוגיה שהיו שם מדווחים כי מאחורי הקלעים אינטל קיררה מאוד את המעבד כדי שיגיע לביצועים אלה
אתר tomshardware מדווח כי ההדגמה אכן עוררה הרבה עניין בקומפיוטקסט,בפרט כשהחברה רמזה על מהירותו הגבוהה (5 גיגהרץ) אולם נציגי האתר בתערוכה גילו כי אינטל הגבירה את המהירות באמצעות שימוש במערכת קירור מים תעשיתית. לא רק שמדובר בפתרון יקר במיוחד, אלא שגם בהחלט לא מוצאים סוג כזה של מערכת קירור במחשבים שולחניים רגילים.

גרגורי בריאנט החל את ההדגמה בהסברים כי החברה פועלת להביא את השבב החדש לשוק ברבעון השנה החדשה, אומר, "ללא עיכובים נוספים, אני רוצה להציג לך מעבד חדש 28 ליבות".

בסוף ההדגמה, אשר התמקדה בכבדות על יתרונות הביצועים של מהירות השעון 5GHz, אמר בריאנט, "מה מדהים הוא כי אי לא צריך להקריב ביצועים ולכן יש את הטוב בשני העולמות. לדברי העיתונאים הטכנולוגיים, תהליך 10 ננומטר החדש של אינטל מתעכב עד סוף שנת 2019 וייצור מעבד 28 ליבות בהתבסס על תהליך הייצור הנוכחי -14 ננומטר, מעבד בתדר 5 גיגהרץ, אפילו לא בכל הליבות, מדובר בדבר לא ריאלי.
במצגת עצמה הבלוגרים לא הספיקו להתרשם מהמעבד בגלל הדוחק אבל הם כתבו על החשד שלהם וגילו בסרטון של איטנל ביוטיוב כי מאחורי המערכת מותקנים צינורות מבודדים, סימן למערכת קירור שנועדה לצנן את המעבד לטמפרטורות נמוכות מאוד.
לידיעה המקורית המלאה ותמונות

\https://www.tomshardware.com/news/intel-28-core-cpu-5ghz,37244.html

{loadposition content-related}
דוד כהן

דוד כהן

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
Ofer Maor Synopsys

עופר מאור: "סינופסיס מאפשרת למפתחים הישראלים לספק לעולם תוכנה מאובטחת בלי לוותר על חדשנות ומהירות"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר
  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס