שיתוף פעולה שנועד להביא למתכנני שבבים שילוב של ליבת Arm והתקדמות בטכנולוגית 18 אנגסטרום של אינטל
Intel Foundry Services (IFS) חייבת לבדל את עצמה מהחברה האם ולעבוד בצמוד עם חברות המתחרות באינטל האם.
Intel Foundry Services (IFS) ו-Arm הודיעו היום על הסכם רב-דורי שיאפשר למתכנני שבבים לבנות מערכת על שבבים (SoCs) בהספק נמוך בתהליך Intel 18A. שיתוף הפעולה יתמקד תחילה בתכנוני SoC ניידים, אך גם יאפשר הרחבת תכנון פוטנציאלית ליישומי רכב, אינטרנט של הדברים (IoT), מרכזי נתונים, תעופה וחלל ויישומים ממשלתיים.
לקוחות Arm המתכננים את הדור הבא של מערכות SoC ניידות ייהנו מטכנולוגיית התהליך העתידית הנמצאת בפיתוח Intel 18A, המספקת טכנולוגיות טרנזיסטורים חדשות ופורצות דרך לשיפור ההספק והביצועים, ומטביעת הרגל החזקה של IFS בייצור הכוללת קיבולת ייצור בארה"ב ובאיחוד האירופי.
"יש ביקוש גובר לכוח מחשוב המונע על ידי דיגיטציה של כל דבר, אבל עד כה ללקוחות פאבלס היו אפשרויות מוגבלות לתכנן בסביבת הטכנולוגיה הניידת המתקדמת ביותר", אמר פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל. "שיתוף הפעולה של אינטל עם Arm ירחיב את הזדמנות השוק עבור IFS ויפתח אפשרויות וגישות חדשות לכל חברת פאבלס שרוצה לגשת לקניין הרוחני הטוב מסוגו של מעבד ואת העוצמה של יציקת מערכות פתוחות עם טכנולוגיית תהליכים מתקדמת".
"המעבדים המאובטחים והחסכוניים באנרגיה של Arm נמצאים בלב מאות מיליארדי המכשירים והחוויות הדיגיטליות של כדור הארץ", אמר רנה האס, מנכ"ל Arm. "ככל שהדרישות למחשוב ויעילות הופכות מורכבות יותר ויותר, התעשייה שלנו חייבת לחדש ברמות חדשות רבות. שיתוף הפעולה של Arm עם אינטל מאפשר ל-IFS להיות שותף ייצור קריטי עבור לקוחותינו כאשר אנו מספקים את הדור הבא של מוצרים משני עולם הבנויים על Arm".
כחלק מאסטרטגיית IDM 2.0 שלה, אינטל משקיעה בכושר ייצור מוביל ברחבי העולם, כולל הרחבות משמעותיות בארה"ב ובאיחוד האירופי, כדי לשרת ביקוש מתמשך לטווח ארוך לשבבים. שיתוף פעולה זה יאפשר שרשרת אספקה גלובלית מאוזנת יותר עבור לקוחות פאונדרי העובדים בתכנון SoC נייד על ליבות CPU מבוססות Arm. על ידי פתיחת פורטפוליו המחשוב המוביל של Arm וקניין רוחני ברמה עולמית בטכנולוגיית התהליכים של אינטל, שותפי Arm יוכלו לנצל את מלוא היתרונות של מודל יציקת המערכות הפתוחות של אינטל, החורג מייצור פרוסות מסורתי וכולל אריזות, תוכנה ושבבים.
IFS ו-Arm יבצעו אופטימיזציה משותפת של טכנולוגיית תכנון (DTCO), שבה טכנולוגיות תכנון שבבים ותהליכים ממוטבים יחד כדי לשפר את ההספק, הביצועים, השטח והעלות (PPAC) עבור ליבות Arm המכוונות לטכנולוגיית התהליך Intel 18A. Intel 18A מספקת שתי טכנולוגיות פורצות דרך, PowerVia לאספקת חשמל מיטבית וארכיטקטורת טרנזיסטור RibbonFET gate all around (GAA) לקבלת ביצועים והספק מיטביים. IFS ו-Arm יפתחו תכנון ייחוס נייד, שיאפשר הדגמה של ידע התוכנה והמערכת עבור לקוחות פאונדרי. עם התפתחות התעשייה מ-DTCO לאופטימיזציה משותפת של טכנולוגיית מערכות (STCO), Arm ו-IFS יעבדו יחד לייעל את הפלטפורמות החל מיישומים ותוכנות דרך חבילות וסיליקון, תוך מינוף מודל ייצור המערכות הפתוחות הייחודי של אינטל.
