• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אינטל הציגה בברצלונה מעבדים לטלפונים ניידים, פאבלטים וטאבלטים

אינטל הציגה בברצלונה מעבדים לטלפונים ניידים, פאבלטים וטאבלטים

מאת אבי בליזובסקי
04 מרץ 2015
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Brian_Krzanich
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בנוסף הכריזה החברה על יוזמות עם אלקטל-לוסנט, אריקסון והוואווי למתן מענה לביקוש לשירותים החדשים, ייעול רשתות והאצת המעבד לתשתיות מוגדרות תוכנה באמצעו תשתית אינטל.

מנכ"ל אינטל החל ממאי 2013 –  בריאן קרז'ניץ
מנכ"ל אינטל, בריאן קרזניץ', הכריז היום על סדרת פלטפורמות עבור טלפונים ניידים, פאבלטים וטאבלטים, על יישומים שיעשירו את חוויית השימוש במחשבים אישיים ועל שורה של שיתופי פעולה עם חברות בינלאומיות מובילות.
קרניץ' הכריז על סדרת המעבדים Intel Atom x3, (שנקראה בעבר בשם הקוד SoFIA). זוהי פלטפורמת תקשורת משולבת הראשונה של אינטל המיועדת לסמארטפונים, פאבלטים וטאבלטים  המיועד לשווקים הצומחים של התקנים זולים ובסיסיים.
ה-SoC משלב את מעבד היישומים – Intel Atom מרובי ליבות 64-סיביות – מעבד חיישן תמונה, גרפיקה, אודיו, קישוריות ל-3G ול-4G LTE ורכיבי ניהול צריכת חשמל במערך שבבים אחד של המערכת. אינטגרציה זו מאפשרת ליצרנים לספק התקנים עתירי תכונות ברמות מחיר סבירות עבור הצרכנים המתרבים של נתח השוק הבסיסי. עשרים חברות, בהן ASUS ו-Jolla כבר התחייבו לספק תכנים המבוססים על Intel Atom x3.
את קו המוצרים הנייד משלימה אינטל עם המערכת-על-שבב Intel Atom הראשונה שיוצרה בתהליך 14 ננומטר, וסדרת מעבדי Intel Atom x5  ו-Intel Atom x7 (שנקראה בעבר בשם הקוד "Cherry Trail"). סדרה זו מיועדת לטאבלטים ומכשירי 2 ב-1 בעלי צג קטן.
סדרת המעבדים Intel Atom x5 ו-x7 מציעה תמיכה של 64 סיביות במערכות הפעלה Windows ואנדרואיד, גרפיקה Intel Gen 8 ואופציה לצימוד עם קישוריות LTE Advanced . סדרה זו תניע מגוון התקנים ברמת מחיר בינונית והתקני פרימיום. לקוחות אינטל, בהם אייסר, אסוס, דל, HP, לנובו וטושיבה כבר התחייבו לספק התקנים המבוססים על פלטפורמה זו. ההתקנים הראשונים צפויים להגיע לשוק במחצית הראשונה של השנה.
אינטל הכריזה גם על הדור השלישי של המודם שלה ל-LTE Advanced Category 10 בעל חמישה מצבי הפעלה. ה-Intel XMM 7360 תומך בצימוד ערוצי 3x ובמהירויות הורדה של עד 450 Mbps. מידותיו הקומפקטיות ונצילות האנרגיה הטובה מאפשרים ל-XMM 7360 של אינטל להשתלב בהתקנים במידות שונות, החל מסמארטפונים ופאבלטים וכלה במחשבים אישיים. המודם גם מרחיב את קו פתרונות ה-LTE של אינטל ומספק ליצרני ההתקנים אפשרות תחרותית לתכנן ולהשיק במהירות התקני LTE במגזרי שוק ואזורים גיאוגרפיים שונים.
בתערוכת ברצלונה תציג אינטל גם מערכת קונספט קדם 5G המשלבת LTE בכדי לספק מהירויות של יותר מ-1 Gbps על-ידי שימוש בטכנולוגיה של אינטל מקצה לקצה. בהמשך להצלחה של הטאבלט הדק בעולם, ה-Dell Venue 8, קרזניץ' סיפק לקהל הצצה לטאבלט Dell Venue 10 המציע מקלדת נתיקה, את טכנולוגיית הצילום Intel RealSense – שפותחה, בין היתר, במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, וכן טעינה אלחוטית וטכנולוגיית אבטחה ופרטיות True Key של Intel Security. הטאבלט החדש פונה למשתמשים פרטיים ועסקיים וצפוי לצאת לשוק בקרוב.
פתרונות אבטחה מתקדמים ושיתופי פעולה עם חברות מובילות
קרזיץ' הכריז גם על שיתוף פעולה עם חברת סמסונג באבטחת ההתקנים החדשים גלקסי S6 וגלקסי S6 Edge. קרזניץ אמר ש-Intel Security משתפת פעולה גם עם LG באבטחת נתונים אישיים, והחברה תשלב את McAfee Mobile Security של אינטל ב-LG Watch Urbane LTE, בכדי לספק יכולות מניעת גניבה שיאפשרו לבעלי ההתקן לנעול אותו, לאתרו ולנטרלו במקרה הצורך. משתמשים בהתקני אנדרואיד של LG מוגנים כבר היום ב-McAfee Mobile Security בהתקניהם.
קרזניץ הכריז גם על לקוחות חדשים לטכנולוגיית True Key של אינטל, בהם ברייטסטאר, דויטשה טלקום ופרסטיג'יו. טכנולוגיה מאפשרת אימות זהות קל ובטוח יותר באמצעות גורמי זיהוי אישיים כגון זיהוי פנים וטביעות אצבע במקום נקודות התורפה של הסיסמאות. דויטשה טלקום תתקין מראש את True Key במוצרים שהיא מספקת ללקוחותיה באירופה. פרסטיג'יו תהיה אחת מהיצרניות הראשונות של התקנים ניידים שתשיק את יישום True Key ברוסיה וברחבי אירופה ועד סוף השנה תעמיד אותו לרשות המשתמשים בסמארטפונים וטאבלטים מבוססי אנדרואיד שלה.
בנוסף, קרזניץ' דיווח על יוזמות משותפות של אינטל עם אלקטל-לוסנט, אריקסון והוואווי שנועדו לתת מענה לשירותים חדשים בתחומי הטלקום, הענן ומרכזי הנתונים, לייעול הרשתות ולהאצת המעבר של התעשייה לתשתית המוגדרת באמצעות תוכנה.
כל המעבדים שמציגה אינטל הינם "נקיים מעימותים", כלומר אינם מכילים מינרלים (בדיל, טנטלום, טונגסטן ו/או זהב) שהופקו בידי ארגונים המפרים את זכויות האדם ברפובליקה הדמוקרטית של קונגו.
{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
dspg_smart_home

DSPG תספק שבבי בית חכם ל-MitraStar הטייוואנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס