• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) אפל הכריזה על iPhone X

אפל הכריזה על iPhone X

מאת אבי בליזובסקי
13 ספטמבר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
iPhone X
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למכשיר החדש מסך ענק  והוא כולל אפשרות זיהוי הפנים של המשתמש. התוכנה ב- iPhone X יודעת לזהות את בעל המכשיר גם אם גידל זקן או שם משקפים ואפילו בחושך

 מכשיר iPhone החדש

מנכ"ל אפל טים קוק חשף אמש את אייפון X הספרה הרומית 10, אשר שמו מבוטא "iPhone Ten" – הדגם החדש של מוצר הדגל של אפל הושק במלאות עשור להשקת האייפון הראשון.

בין תכונותיו של המכשיר החדש: ללא שוליים, עם מסך 5.8 אינץ', ללא כפתור בית, עם מערכת זיהוי פנים, טעינה אלחוטית, מסך OLED ברזולוציה 2,436×1,135, צמד מצלמות 12MP ומייצב אופטי כפול, אנימוג'י – אימוג'י מונפשים הנשלטים על-ידי הפנים, האייפון X יגיע בצבעים כסוף ואפור כהה. מחיר המכשיר 999 דולר עם זיכרון פנימי 64GB או 1,149 דולר לגרסה הכוללת 256GB .

המכשיר כולל מסך קצה לקצה, ללא כפתור בית, בגודל 5.8 אינץ'. כפי שצפו, הוא בעל תצוגת OLED, עם יחס ניגודיות של 1:1,000,000, וכולל גם את טכנולוגיית True Tone. את הפעולות שהיו בכפתור הבית בעבר מחליפות תנועות החלקה על המסך, שפותחת את מסך הבית. החלקה על המסך בכיוונים שונים תפעיל מצבים שונים. הפעלת Siri עוברת ללחיצה על כפתור הצד, נוסף להפעלה הקולית באמירת "היי, Siri".

הדלקת המכשיר מתאפשרת באמצעות זיהוי פני המשתמש בעזרת תכונת Face ID החדשה של אפל (שכבר קיימת בטבלטים של . תכונה זו מתאפשרת הודות למערכת מצלמות מיוחדת שכוללת רכיבים שונים, כמו אינפרה-אדום. אפל הטמיעה במצלמה יכולות של רשת נוירונים ולמידת מכונה כדי לעבד בזמן אמת זיהוי פנים. המצלמה חכמה ויכולה לזהות את המשתמש גם אם עשה שינוי כלשהו: הסתפר, חובש כובע, מגדל זקן ועוד. זיהוי הפנים יתמוך גם ב-Apple Pay ובאפליקציות צד ג', שתומכות כיום בסורק טביעת האצבע. המכשיר מספק גם יכולות של מציאות רבודה, וכעת גם מצלמת הסלפי תומכת ב-Portrait Mode. בנוסף הבטיח קוק כי חיי הסוללה במכשיר החדש יהיו ארוכים פי שניים לעומת ה-iPhone 7.

אפל הציגה באותה הזדמנות את אייפון 8 ו-8 פלוס, שהם שדרוגים של דגמי אייפון הנוכחיים, בעוד שאייפון X הוא גרסת פרימיום עם עיצוב חדש לחלוטין.

 

מכשירי ה-iPhone 8 וה-8 פלוס מבוססים על המעבד החדש A11 Bionic – מעבד שש ליבות 64 ביט. עוד הוטמע בו מעבד גרפי חדש, הראשון בעיצוב אפל שתומך במשחקי תלת ממד.

דגמי ה-8 עשויים מסגסוגת אלומיניום וזכוכית, שלדברי החברה היא העמידה אי פעם ב-iPhone. המכשיר יהיה בנוסף עמיד למים. המסך שלו הוא רטינה HD וגדליו יהיו דומים לקודמיו – 4.7 ו-5.5 אינץ' בהתאמה. אחת התכונות שציפו להם ואכן התממשו היא אפשרות לטעינה אלחוטית כמו גם שיפורים בביצועי מערכת הטעינה הרגילה.

בזכות המעבד החדש, שיפרה אפל את יכולות הצילום, שיהיה מהיר יותר ומפורט יותר. המצלמה החדשה היא בת 12 מגה פיקסל, עם חיישן ופילטר צבע חדשים. המצלמה האחורית היא כפולת עדשה, כמו בדגם הקודם, אך גם היא תהיה עם חיישנים חדשים. יצוין כי המצלמה אף תומכת בעבודה עם יישומי מציאות רבודה, ואפל שילבה במכשיר חיישני תנועה חדשים וג'ירוסקופים, בתוספת עוד יכולות שנתמכות במעבד החדש. גם צילום הווידיאו זכה לשדרוג, ולדברי החברה יש למכשיר את יכולת הצילום הטובה ביותר בסמארטפונים.

דגמי ה-iPhone 8 יימכרו עם נפח של 64 גיגה-בייט ובמחיר התחלתי של 699 דולר. ה-8 פלוס יגיע באותם גדלים ובמחיר של 799 דולר.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
general4

תעשיית השבבים רושמת את הרבעון השני הטוב ביותר בשלוש שנים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס