• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים הם כבר כמעט כל הערך בחוות שרתי AI

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים הם כבר כמעט כל הערך בחוות שרתי AI

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אירוע הפתיחה של ChipEx: “המורכבות ההולכת וגדלה דורשת חשיבה חדשה – אינטגרטיבית”

אירוע הפתיחה של ChipEx: "המורכבות ההולכת וגדלה דורשת חשיבה חדשה – אינטגרטיבית"

מאת אבי בליזובסקי
05 מאי 2011
in ‫שבבים‬
vincentelli
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר פרופ' אלברטו סנג'ובאני וינסנטלי מאוניברסיטת קליפורניה בברקלי שהיה מייסדן של החברות קיידנס וסינופסיס בערב הבכירים Israel Executive Forum  * מנכ"ל טאואר-ג'אז ראסל אלוונגר סיפק תובנות על ניהול חברת שבבים בעולם משתנה

פרופ' אלברטו סנג'ובאני וינסנטלי מאוניברסיטת קליפורניה בברקלי

המערכות האלקטרוניות הולכות ונהיות מורכבות, ומה שראינו עד כה למשל בענף הרכב, התעופה או בתחום הטלפונים הסלולאריים הוא רק קצה הקרחון.  נצטרך להיערך להגדלת המורכבות, בלי להתפשר על בטיחות המכונית או המטוס.
"טלפון סלולארי הוא אינטגרציה של רכיבים רבים מכל מיני יצרנים וגם בתוך השבב עצמו יש רכיבי IP של יצרנים רבים, האתגר הוא לחבר את הרכיבים הללו ביחד. האם אנחנו טובים בכך? כנראה שלא, הביצועים של רבים מהטלפונים הסלולאריים הם כמעט טובים, לא מצוינים בגלל האתגר שבאינטגרציה. המצב רק יילך ויהיה מורכב. בסופו של דבר אם ניקח כדוגמה את תחום הרכב, המכונית תהיה מלאה בחיישנים שישמשו מעין אוזניים ועיניים ובסופו של דבר היא תיסע לבד. הכל תלוי בטיב הרכיבים ובמיוחד בשילוב שלהם. כולנו שמענו על הבעיות של טויוטה, הן כולן נבעו מבעית אינטגרציה בין האלקטרוניקה לרכיבים המכאניים." אומר וינסנטלי.

לדבריו, השאלה היא מי יהיה אחראי לכך, האם יהיו אלו יצרני המכוניות, אולי יצרני הרכיבים האלקטרוניים או האינטגרטורים – ספקי ה- Tier 1 המספקים את הרכיבים השונים ליצרני הרכב. הוא הפתיע כאשר מסר ש-43% מהרכיבים נמכרים באמצעות מפיצי על.  
ולא רק טויוטה. וינסנטלי מספר כי גם חנוכת המטוס החדש של חברת אירבוס היתה באיחור רב בשל בעיה ברכיבים האלקטרוניים, רק לשם המחשה, יש 130 קילומטרים של כבלים בתוך המטוס, הרבה חברות מעורבות בה. הדרך שבה שרשרת התכנון עובדת היא מסובכת. היו תקלות של אי תאימות בין החלק המכאני והחלק האלקטרוני של המטוס. צריך לנהל את השותפות הזו ולכנת את המתודולוגיות והכלים כבר כיום ובעתיד.
"הכוח החשמלי בשבב הוא המגביל אותנו ביכולת להציע תכונות. בעתיד הקרוב נראה חיישנים שניתן ללבוש. הדבר יהיה בלתי אפשרי עד שלא נפתור את בעיית החשמל.  בעיה נוספת היא חוסר הודאות. כאשר אתם מרכיבים אינטגרציה, דברים מתחילים להיות לא ודאיים. לדוגמה, אם רוצים לעבור ל-16 ננומטר צריך לחשוב על בעיית תזמון השעון. בעיה נוספת היא האמינות- ברכיבים המכילים תוכנה תקלות תוכנה הן כבר עובדה."
מזה כמה שנים מדבירם על מעבר לעידן שלאחר הסיליקון – פולימרים אורגניים, ננו צינורות, מולקולות כל הדברים הללו מורכבים לתכנון ויש להם בעית אמינות. צריך לתכנן מערכת אמינה מרכיבים לא אמינים.

תעשיית האלקטרוניקה והמערכות עומדות בפני מערך של בעיות מורכבות החל משלב התכנון ועד לייצור, לרבות מורכבות, בעיות כוח, אמינות, קינפוג מחדש, אינטגרציה, שיבוץ תוכנה. חסרים לנו שיטות וכלים לתכנון. החדשנות של סדר גודל זה קשה להשגה. לפיכך חיוני להשיג שיתוף פעולה בין הממשלות ובין תעשיות ה-IC והמערכות אחרת המצב יחמיר. זו לא בעיה של שפה או כלים נקודתיים.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

מנכ
‫שבבים‬

מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה
‫שבבים‬

פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

Next Post
Kinect2-deepmap

הוקרה לפריימסנס משני מגזינים: EETIMES ו-MIT Technology Review

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס