• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ עליה של 82% בגיוסי חברות היי-טק במחצית הראשונה של 2011

עליה של 82% בגיוסי חברות היי-טק במחצית הראשונה של 2011

מאת אבי בליזובסקי
16 יולי 2011
in ‫שבבים‬, בישראל
IVC-KPMG
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקרIVC-KPMG  לרבעון השני של 2011. חברות בשלבי ביניים ושלבים מאוחרים מובילות את הגיוסים

להלן ממצאים עיקריים מהסקר הרבעוני של חברת המחקר IVC Research Center הנערך בשיתוף עם פירמת ראיית החשבון KPMG ‏סומך חייקין. מחקר זה בודק את גיוסי חברות ההיי-טק הישראליות מקרנות הון סיכון ישראליות ומגופי השקעה אחרים, ישראלים וזרים. הסקר זכה לשיתוף פעולה מצד 130 משקיעי הון סיכון, מתוכם 53 קרנות הון סיכון ישראליות ו-77 משקיעים אחרים, כולל זרים.
במהלך המחצית הראשונה של שנת 2011, מאתיים שמונים וחמש חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום של 1,048 מיליון דולר, עליה של 82 אחוזים בהשוואה ל- 577 מיליון דולר שגוייסו במחצית הראשונה של 2010. הרבעון השני של שנת 2011 היה הגבוה ביותר בשנתיים האחרונות, עם 145 חברות היי-טק ישראליות אשר גייסו סכום של 569 מיליון דולר ממשקיעי הון סיכון ישראלים וזרים. הנתונים משקפים עליה של 19 אחוזים מ-479 מיליון דולר שגוייס על ידי  140 חברות ב-Q1/2011, ועליה של 66 אחוזים בהשוואה ל-343 מיליון דולר שגוייס על ידי 104 חברות ב- Q2/2010(תרשים 1).
"היקף גיוסי חברות היי-טק במחצית הראשונה של השנה, הוכפל לעומת ששת החודשים הראשונים של 2010", מציין קובי שימנה, מנכ"ל IVC. "חלק ניכר מן השינוי מוסבר על ידי  הגידול בהשקעות בחברות בשלבי מכירות (mid and late stage). חברות אלו, המאופיינות בסיכון נמוך יחסית ובמודל עסקי מגובש בהשוואה לחברות בשלבי הסיד, זקוקות למימון ניכר בכדי להמשיך ולצמוח. לדעתנו, התמיכה המתמשכת של המשקיעים בחברות גם בשלבי השיווק היקרים והמכריעים, היא עדות להתחזקות תעשיית ההיי-טק הישראלית והתבגרותה".
ברבעון השני של 2011 שמונים וארבע חברות גייסו סכום העולה על מיליון דולר כל אחת. מתוכן ארבע חברות גייסו סכום העולה על 20 מיליון דולר, שבע-עשרה חברות גייסו בין 10 ל- 20 מיליון דולר כל אחת ושש-עשרה חברות גייסו בין 5 ל- 10 מיליון דולר כל אחת.

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות
במחצית הראשונה של שנת 2011, הקרנות הישראליות השקיעו 297 מיליון דולר בחברות היי-טק ישראליות, 76 אחוזים יותר מהתקופה המקבילה אשתקד. חלקן היחסי של הקרנות הישראליות מהיקף הגיוסים הכולל של החברות עמד על 28 אחוזים, בדומה למחצית הראשונה של 2010. ברבעון השני של 2011, קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 160 מיליון דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר בשלוש השנים האחרונות. המספר משקף עליה של 17 אחוזים מהסכום שהושקע ברבעון הקודם, ועליה של 76 אחוזים ביחס להשקעות שבוצעו ברבעון השני של 2010.
עופר סלע, שותף בחטיבת הטכנולוגיה, ב- KPMG‏ סומך חייקין: "בעוד שחברות מגובות הון סיכון בישראל נמצאות בשיא הפוטנציאל שלהן עם מספר שיא של חברות המייצרות הכנסות משמעותיות, יזמים איכותיים ומשקיעים מנוסים, המשבר האמיתי הינו בקרנות הון הסיכון עצמן. מספר משמעותי של קרנות לא מצליחות לגייס קרנות המשך, דבר זה מתבטא ברמת ההשקעות הנמוכה בחברות בשלב הסיד במהלך 12 החודשים האחרונים בהשוואה להשקעות שהתבצעו בשלב הסיד במהלך 2007, השנה בה מרבית הקרנות הישראליות גייסו לאחרונה".
היקף ההשקעות הראשונות (First) של הקרנות הישראליות במחצית הראשונה של 2011 עמד על 25 אחוזים מסך השקעותיהן הדולריות, בהשוואה ל- 31 במחצית הראשונה של שנת 2010. היקף השקעה ראשונה ממוצעת של קרן הון סיכון ישראלית היה 1.95 מיליון דולר, כאשר הממוצע להשקעת המשך (Follow-on) היה 1.2 מיליון דולר. ברבעון השני, ההשקעות הראשונות משכו 26 אחוזים מסך ההשקעות הדולריות של הקרנות הישראליות, בהשוואה ל- 23 אחוזים ו- 36 אחוזים ב-  Q1/2011וב- Q2/2010, בהתאמה. היקף השקעה ראשונה ממוצעת של קרן הון סיכון ישראלית ברבעון השני היה 2 מיליון דולר, כאשר הממוצע להשקעת המשך היה 1.24 מיליון דולר.

סבבי גיוס ללא קרנות ישראליות
במחצית הראשונה של השנה, היקף ההשקעות בחברות ההיי-טק הישראליות בסבבים ללא השתתפות קרנות ישראליות עמד על 331 מיליון דולר, עליה של כמעט 83 אחוזים מ- 181 מיליון דולר שהושקעו בתקופה המקבילה אשתקד.
גיוסי החברות לפי סקטור
במחצית הראשונה של 2011, סקטור האינטרנט הוביל את הגיוסים עם 255 מיליון דולר או 24 אחוזים מסך הגיוסים, עליה של 155 אחוזים ממאה מיליון דולר שגויסו בתקופה מקבילה אשתקד. אחריו הגיע סקטור מדעי החיים עם 237 מיליון דולר (23 אחוזים), עליה של 21 אחוזים מתקופה מקבילה בשנת 2010. סקטור התקשורת משך 176 מיליון דולר או 17 אחוזים מסך ההון שגויס.
ברבעון השני של 2011, סקטור האינטרנט הוביל את הגיוסים בפעם הראשונה בעשור האחרון, עם 169 מיליון דולר או 30 אחוזים, הסכום הגבוה ביותר בסקטור בעשור האחרון. סקטור התקשורת הגיע אחריו עם 121 מיליון דולר או 21 אחוזים (הסכום הגבוה ביותר בשלוש שנים האחרונות), ומדעי החיים עם 110 מיליון דולר או 19 אחוזים. . סקטור התוכנה הגיע אחריו עם 17 אחוזים מסך הגיוסים ברבעון.

גיוסי החברות לפי שלבים
חברות סיד (seed) משכו 3 אחוזים מסך ההון שגויס במחצית הראשונה של 2011, בהשוואה ל-5 אחוזים במחצית הראשונה של 2010. חברות בשלב הביניים (mid stage) הובילו גיוסים בשתי התקופות, עם 46 אחוזים ו- 48 אחוזים, בהתאמה. חברות בשלב המוקדם (early stage) הגיעו אחריהן עם 26 אחוזים ו- 33 אחוזים, בהתאמה. חברות בשלב הביניים והמתקדם (late stage) גייסו ביחד 749 מיליון דולר, עליה של 108 אחוזים ממחצית הראשונה של 2010, כאשר חברות בשלבים אלה משכו 360 מיליון דולר.  
ברבעון השני של 2011, חברות סיד משכו 2 אחוזים מסך ההון שגויס, בהשוואה ל- 3 אחוזים ברבעון הראשון ו- 5 אחוזים ברבעון השני של 2010. חברות בשלב הביניים הובילו גיוסים עם 249 מיליון דולר או 44 אחוזים מסך הגיוסים ברבעון (תרשים 2).
"המגמה הגלובלית של הצמיחה הדרמטית באינטרנט הסלולרי משפיעה גם על ישראל", מציין עופר סלע מ-KPMG. "תחום האפליקציות באינטרנט ובסלולר גרם לזינוק בהשקעות הן בסקטור התקשורת והן בסקטור האינטרנט, שני תחומים אלו מאופיינים בתקופה קצרה יחסית של חוסר וודאות לגבי המודל העסקי של חברות אלו, זוהי הסיבה המרכזית לכך שגם אנג'לים וגם קרנות המיקרו החדשות שקמו מתרכזים בתחומים אלו, אנו צופים שמגמה זו תמשך".
ICV-Q2-2011

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
eyal_solomon

תעשייה בהמראה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס